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MBRS130T3

首选设备

表面贴装

肖特基功率整流器

本装置采用的肖特基原理在大面积

金属与硅功率二极管。国家的最先进的几何特征

外延建设与氧化物钝化和金属覆盖

接触。非常适用于低电压，高频率的整改，或

续流和极性保护二极管表面贴装

应用紧凑的尺寸和重量是对系统的关键。

特点

http://onsemi.com

小型紧凑型表面贴装封装，带J-弯信息

矩形包装的自动化处理

高度稳定的氧化钝化结

非常低正向压降（ 0.6伏特最大值@ 1.0 A，T

= 25°C)

优秀的承受能力反向雪崩能量瞬变

Guardring应力保护

无铅封装可用

肖特基势垒

整流器器

1.0安培

30伏特

SMB

CASE 403A

塑料

机械特性

案例：环氧树脂，模压

重量： 95毫克（大约）

表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端

信息很容易焊

铅和安装表面焊接温度的目的：

260 ° C最大。为10秒

运12毫米磁带和卷轴， 2500单位每卷

阴极极性带

最大额定值

等级

反向重复峰值电压

工作峰值反向电压

阻断电压DC

平均正向电流整流

= 115°C)

非重复性峰值浪涌电流

（浪涌应用在额定负载条件下

半波，单相， 60赫兹）

工作结温

符号

RRM

RWM

F（ AV ）

FSM

价值

单位

标记图

AYWW

B13G

=大会地点

=年

=工作周

= Pb-Free包装

（注：微球可在任一位置）

订购信息

1.0

设备

MBRS130T3

MBRS130T3G

包

SMB

（无铅）

航运

2500 /磁带&卷轴

-65到+125

°C

强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大

额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作

工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力

推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。

。有关磁带和卷轴规格，

包括部分方向和磁带大小，请

请参阅我们的磁带和卷轴包装规格

宣传册， BRD8011 / D 。

首选

装置被推荐用于将来使用的选择

和最佳的整体价值。

热特性

等级

热阻，结到铅

= 25°C)

符号

qJL

价值

单位

° C / W

半导体元件工业有限责任公司， 2007年

2007年8月 - 启示录7

出版订单号：

MBRS130T3/D

MBRS130T3

电气特性

等级

最大正向电压（注1 ）

= 1.0 A，T

= 25°C)

最大瞬时反向电流（注1 ）

（额定直流电压，T

= 25°C)

（额定直流电压，T

= 100°C)

1.脉冲测试：脉冲宽度= 300

女士，

占空比

≤

2.0%.

I F ，正向电流（安培）

100

0.5

0.3

0.2

0.1

0.05

0.03

0.02

0.01

符号

1.0

价值

0.6

单位

0.7

0.5

0.3

0.2

0.1

0.07

0.05

0.03

0.02

0.1

I R ，反向电流（毫安）

= 100°C

= 125°C

100°C

75°C

25°C

= 25°C

0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.1

，正向电压（伏）

，反向电压（伏）

图1.典型正向电压

200

180

160

C，电容（pF ）

140

120

100

图2.典型的反向电流

注：典型电容

在0 V = 160 pF的

，反向电压（伏）

图3.典型电容

90 100

，外壳温度（ ° C）

110

120

130

方波

PF （ AV ），平均功耗（瓦）

I F （ AV ），平均正向电流（ AMPS ）

= 125°C

电容

负载

= 20

方

WAVE

施加额定电压

QJC

= 12 ° C / W

= 125°C

图4.电流降额（案例）

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F（ AV ）

，平均正向电流（安培）

图5.功耗

MBRS130T3

包装尺寸

SMB

CASE 403A -03

本期

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

3. D尺寸应测量WITHIN维P.

MILLIMETERS

喃

最大

2.13

2.45

0.10

0.20

2.03

2.20

0.23

0.31

3.56

3.95

4.32

4.60

5.44

5.60

1.02

1.60

0.51 REF

英寸

喃

0.084

0.004

0.080

0.009

0.140

0.170

0.214

0.040

0.020 REF

暗淡

民

1.90

0.05

1.96

0.15

3.30

4.06

5.21

0.76

民

0.075

0.002

0.077

0.006

0.130

0.160

0.205

0.030

最大

0.096

0.008

0.087

0.012

0.156

0.181

0.220

0.063

焊接足迹*

2.261

0.089

2.743

0.108

2.159

0.085

尺度8:1

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

安森美半导体

和

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