MBRS130LT3
首选设备
肖特基功率整流器
表面贴装功率封装
本装置采用的肖特基原理在大面积
金属与硅功率二极管。国家的最先进的几何特征
外延建设与氧化物钝化和金属覆盖
接触。非常适用于低电压,高频率的整改,
或续流和极性保护二极管,表面贴装
应用紧凑的尺寸和重量是关键
系统。
特点
http://onsemi.com
肖特基势垒
整流器器
1.0安培
30伏特
非常低正向压降( 0.395伏特最大值@ 1.0 A,T
J
= 25°C)
小型紧凑型表面贴装封装,带J-弯信息
高度稳定的氧化钝化结
保护环应力保护
无铅包装是否可用
SMB
CASE 403A
塑料
机械特性
案例:环氧树脂,模压
重量: 95毫克(大约)
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
阴极极性带
标记图
AYWW
1BL3G
G
1BL3
=具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
MBRS130LT3
MBRS130LT3G
包
SMB
SMB
(无铅)
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年11月 - 修订版7
出版订单号:
MBRS130LT3/D
MBRS130LT3
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
T
L
= 120°C
T
L
= 110°C
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下半波,单相, 60赫兹)
工作结温
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F( AV )
1.0
2.0
I
FSM
T
J
40
-65到+125
A
°C
价值
30
单位
V
A
热特性
等级
热阻,
结到铅
热阻,
结到环境(T
A
= 25 ° C,最低垫1盎司纯铜)
结到环境(T
A
= 25 ° C, 1 “垫1盎司纯铜)
符号
Y
JL
12
R
qJA
228.8
71.3
° C / W
价值
单位
° C / W
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力额定值只。上面的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。长时间暴露在高于推荐的工作条件下,会影响
器件的可靠性。
电气特性
特征
最大正向电压(注1 )
(i
F
= 1.0 A,T
J
= 25°C)
(i
F
= 2.0 A,T
J
= 25°C)
最大瞬时反向电流(注1 )
(额定直流电压,T
J
= 25°C)
(额定直流电压,T
J
= 100°C)
1.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比
≤
2%.
符号
V
F
0.395
0.445
I
R
1.0
10
mA
价值
单位
V
http://onsemi.com
2
MBRS130LT3
肖特基功率整流器
表面贴装功率封装
本装置采用的肖特基原理在大面积
金属与硅功率二极管。国家的最先进的几何特征
外延建设与氧化物钝化和金属覆盖
接触。非常适用于低电压,高频率的整改,
或续流和极性保护二极管,表面贴装
应用紧凑的尺寸和重量是关键
系统。
特点
http://onsemi.com
非常低正向压降( 0.395伏特最大值@ 1.0 A,T
J
= 25°C)
小型紧凑型表面贴装封装,带J-弯信息
高度稳定的氧化钝化结
保护环应力保护
无铅包装是否可用
肖特基势垒
整流器器
1.0安培
30伏特
机械特性
案例:环氧树脂,模压
重量: 100毫克(大约)
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
SMB
CASE 403A
塑料
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
阴极极性带
标记图
AYWW
1BL3G
G
1BL3
=具体设备守则
A
=大会地点
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
MBRS130LT3
MBRS130LT3G
包
SMB
SMB
(无铅)
航运
2500 /磁带&卷轴
2500 /磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2009年
2009年5月
启8
1
出版订单号:
MBRS130LT3/D
MBRS130LT3
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
T
L
= 120°C
T
L
= 110°C
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下半波,单相, 60赫兹)
工作结温
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F( AV )
价值
30
单位
V
A
1.0
2.0
40
65
+125
A
°C
I
FSM
T
J
热特性
等级
热阻,
结到铅
热阻,
结到环境(T
A
= 25 ° C,最低垫1盎司纯铜)
结到环境(T
A
= 25 ° C, 1 “垫1盎司纯铜)
符号
Y
JL
R
qJA
价值
12
228.8
71.3
单位
° C / W
° C / W
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力额定值只。上面的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。长时间暴露在高于推荐的工作条件下,会影响
器件的可靠性。
电气特性
特征
最大正向电压(注1 )
(i
F
= 1.0 A,T
J
= 25°C)
(i
F
= 2.0 A,T
J
= 25°C)
最大瞬时反向电流(注1 )
(额定直流电压,T
J
= 25°C)
(额定直流电压,T
J
= 100°C)
1.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比
≤
2%.
符号
V
F
价值
0.395
0.445
mA
1.0
10
单位
V
I
R
http://onsemi.com
2
摩托罗拉
设计师
半导体技术资料
订购此文件
通过MBRS130LT3 / D
肖特基功率整流器
表面贴装功率封装
。 。 。采用肖特基原理在一个大面积的金属到硅
功率二极管。国家的最先进的几何特征的外延与建设
氧化物钝化和金属覆盖层接触。非常适用于低电压,
高频整流或续流和极性保护二极管,
在表面贴装应用中,紧凑的尺寸和重量是关键
该系统。
非常低正向压降( 0.395伏特最大值@ 1.0 A, TJ = 25°C )
小型紧凑型表面贴装封装,带J-弯信息
高度稳定的氧化钝化结
Guardring应力保护
数据表
MBRS130LT3
摩托罗拉的首选设备
肖特基势垒
整流器器
1.0安培
30伏特
机械特性
案例:环氧树脂,模压
重量: 95毫克(大约)
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端信息是
随手可焊
铅和安装表面焊接温度的目的: 260℃
马克斯。为10秒
运12毫米磁带和卷轴, 2500单位每卷
极性:缺口在塑体表示阴极引线
标记: B130
CASE 403A -03
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
TL = 120C
TL = 110C
符号
VRRM
VRWM
VR
IF ( AV )
IFSM
TJ
价值
30
单位
伏
1.0
2.0
40
- 65 + 125
安培
安培
°C
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下半波,单相, 60赫兹)
工作结温
热特性
热阻 - 结到铅
( TL = 25℃)
R
θJL
12
° C / W
电气特性
最大正向电压( 1 )
(IF = 1.0 A, TJ = 25 ° C)
( IF = 2.0 A , TJ = 25 ° C)
最大瞬时反向电流( 1 )
(额定直流电压, TJ = 25°C )
(额定直流电压, TJ = 100 ° C)
( 1 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
≤
2%.
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
VF
0.395
0.445
IR
1.0
10
伏
mA
REV 1
整流器器
公司1996年
数据
摩托罗拉,
设备
1
MBRS130LT3
I F ,正向电流(安培)
10
5.0
TJ = 100℃
I R ,反向漏电流(mA)
100
10
1.0
0.1
25°C
0.01
TJ = 100℃
2.0
1.0
0.5
25°C
0.2
0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.001
0
3
6
9
12
15
18
21
24
27
30
VF ,瞬时电压(伏)
VR ,反向电压(伏)
图1.典型正向电压
图2.典型的反向漏电流
8
7
6
5
4
3
2
1
0
50
60
70
80
90
100
110
TC ,外壳温度( ° C)
120
130
方
WAVE
DC
施加额定电压
R
θJC
= 12 ° C / W
TJ = 100℃
PF ( AV ) ,平均功耗(瓦)
I F ( AV ) ,平均正向电流( AMPS )
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
IPK
=
IAV
10
20
5
π
DC
TJ = 100℃
方
WAVE
IF ( AV ) ,平均正向电流( AMPS )
图3.电流降额(案例)
图4.典型功耗
400
350
C,电容(pF )
300
250
200
150
100
50
0
0
4
8
12
16
20
24
28
32
注:典型电容
在0 V = 290 pF的
VR ,反向电压(伏)
图5.典型电容
2
整流设备数据
MBRS130LT3
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保,声明或保证
其产品适用于任何特定用途,也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并
具体来说不承担任何责任,包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数,包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他
应用程序旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员,员工,附属公司,联营公司及分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔,即使此类索赔称,
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司,摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
如何找到我们:
美国/欧洲/点未列出:
摩托罗拉文学分布;
P.O.盒5405 ,科罗拉多州丹佛市80217. 303-675-2140或1-800-441-2447
M传真 :
RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键602-244-6609
互联网:
http://Design-NET.com
日本:
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3-14-2巽江东区,东京135 ,日本。 81-3-3521-8315
亚洲/太平洋网络C:
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园,
51汀角路,大埔,新界,香港。 852-26629298
4
CODELINE存放到这里
整流设备数据
MBRS130LT3/D