MBRM110L
表面贴装
肖特基功率整流器
POWERMITE
功率表面贴装封装
肖特基POWERMITE采用肖特基原则
用阻挡金属和外延结构产生最佳
正向压降，反向电流的折衷。先进
封装技术提供了一个高效率的微观缩影，
节省空间的表面贴装整流。凭借其独特的散热器设计，
该POWERMITE具有相同的热性能的同时， SMA
正在占位面积小50 ％ ，并提供了最低的国家之一
高度轮廓，
＆ LT ;
1.1毫米的行业。因为它的尺寸小，它是
非常适合在便携式电池供电的产品，例如蜂窝使用
和无绳电话，充电器，笔记本电脑，打印机，个人数字助理
和PCMCIA卡。典型的应用是交流/直流和直流 - 直流
转换器，电池反接保护，以及多电源的“ O型圈”
电压和任何其它应用中的性能和尺寸都
关键的。
产品特点：
http://onsemi.com
肖特基势垒
整流器器
1.0安培
10伏
阴极
POWERMITE
CASE 457
塑料
阳极
超低V
F
1日在卖场与10 V
R
肖特基整流器器
薄型 - 1.1 mm最大高度
体积小 - 中8.45平方毫米占位面积
与模具上直接散热通道的低热阻
暴露阴极散热器
ESD保护：人体模型>4000 V（ 3级）
ESD保护：
机器型号>400 V（ C类）
机械特性：
标记图
M
1L1
POWERMITE是JEDEC注册为D0-216AA
案例：模压环氧树脂
环氧符合UL 94V -O 1/8 “
重量： 62毫克（大约）
铅和安装表面焊接温度的目的。
260 ° C最大10秒
1L1 =器件代码
M =日期代码
订购信息
设备
包
航运
3000 /磁带&卷轴
最大额定值
请参阅表上的下页
MBRM110LT1 POWERMITE
MBRM110LT3 POWERMITE 12000元/磁带&卷轴
半导体元件工业有限责任公司， 2001年
1
2001年10月 - 修订版0
出版订单号：
MBRM110L/D
MBRM110L
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流（T
L
= 115C ，R
qJL
= 35 ° C / W）
非重复性峰值浪涌电流
（非重复峰值浪涌电流，半波，单相， 60赫兹）
储存温度
工作结温
变化的电压率（额定V
R
, T
J
= 25°C)
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
O
I
FSM
T
英镑
T
J
dv / dt的
价值
10
单位
V
1.0
50
-55至125
-55至125
10,000
A
A
°C
°C
V / ms的
热特性
热电阻 - 结到铅（正极） （注1 ）
热电阻 - 结到标签（阴极） （注1 ）
热电阻 - 结到环境（注1 ）
R
TJL
R
tjtab
R
TJA
35
23
277
° C / W
电气特性
最大正向电压（注2 ）
(I
F
= 0.1 A)
(I
F
= 1.0 A)
(I
F
= 2.0 A)
最大瞬时反向电流（注2 ）
(V
R
= 5.0 V)
(V
R
= 10 V)
1.安装有最低建议焊盘尺寸，印刷电路板FR4 ，参见图8和图9 。
2.脉冲测试：脉冲宽度
≤
250
s,
占空比
≤
2%.
I
R
V
F
T
J
= 25°C
0.280
0.365
0.415
T
J
= 25°C
0.2
0.5
T
J
= 100°C
0.175
0.275
0.325
T
J
= 100°C
30
60
mA
V
http://onsemi.com
2
MBRM110L
表面贴装
肖特基功率整流器
POWERMITE
功率表面贴装封装
肖特基
采用肖特基原则
用阻挡金属和外延结构产生最佳
正向压降，反向电流的折衷。先进
封装技术提供了一个高效率的微观缩影，
节省空间的表面贴装整流。凭借其独特的散热器设计，
在POWERMITE
具有相同的热性能的同时， SMA
正在占位面积小50 ％ ，并提供了最低的国家之一
高度轮廓，
＆ LT ;
1.1毫米的行业。因为它的尺寸小，它是
非常适合在便携式电池供电的产品，例如蜂窝使用
和无绳电话，充电器，笔记本电脑，打印机，个人数字助理
和PCMCIA卡。典型的应用是AC-DC和DC-DC
转换器，电池反接保护，以及多电源的“ O型圈”
电压和任何其它应用中的性能和尺寸都
关键的。
特点
http://onsemi.com
POWERMITE
肖特基势垒
整流器器
1.0安培， 10伏
阴极
阳极
POWERMITE
CASE 457
塑料
超低V
F
1日在卖场与10 V
R
肖特基整流器器
薄型 - 1.1 mm最大高度
体积小 - 中8.45毫米占位面积
2
与模具上直接散热通道的低热阻
暴露阴极散热器
ESD保护：人体模型>4000 V（ 3级）
机器型号>400 V（ C类）
无铅包可用
机械特性：
标记图
M
1L1
G
POWERMITE
是JEDEC注册为D0-216AA
案例：模压环氧树脂
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
重量： 62毫克（大约）
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大10秒
M
1L1
G
=日期代码
=器件代码
= Pb-Free包装
订购信息
设备
MBRM110LT1
包
航运
POWERMITE 3000 /磁带&卷轴
MBRM110LT1G POWERMITE 3000 /磁带&卷轴
（无铅）
MBRM110LT3
POWERMITE 12000 /磁带&卷轴
MBRM110LT3G POWERMITE 12000 /磁带&卷轴
（无铅）
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2005年
1
2005年9月 - 第1版
出版订单号：
MBRM110L/D
MBRM110L
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流（T
L
= 115C ，R
qJL
= 35 ° C / W）
非重复性峰值浪涌电流
（非重复峰值浪涌电流，半波，单相， 60赫兹）
储存温度
工作结温
变化的电压率（额定V
R
, T
J
= 25°C)
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
O
I
FSM
T
英镑
T
J
dv / dt的
价值
10
单位
V
1.0
50
-55至125
-55至125
10,000
A
A
°C
°C
V / ms的
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值（不正常的操作条件），并同时无效。如果超出这些限制，设备功能操作不暗示，
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
热特性
等级
热阻，结到铅（正极） （注1 ）
热阻，结到标签（阴极） （注1 ）
热阻，结到环境（注1 ）
符号
R
TJL
R
tjtab
R
TJA
价值
35
23
277
单位
° C / W
1.安装有最低建议焊盘尺寸，印刷电路板FR4 ，参见图8和图9 。
电气特性
最大正向电压（注2 ）
(I
F
= 0.1 A)
(I
F
= 1.0 A)
(I
F
= 2.0 A)
最大瞬时反向电流（注2 ）
(V
R
= 5.0 V)
(V
R
= 10 V)
2.脉冲测试：脉冲宽度
≤
250
女士，
占空比
≤
2%.
I
R
V
F
T
J
= 25°C
0.280
0.365
0.415
T
J
= 25°C
0.2
0.5
T
J
= 100°C
0.175
0.275
0.325
T
J
= 100°C
30
60
mA
V
IF ，正向电流（安培）
10
T
J
= 125°C
100°C
75°C
1
25°C
IF ，正向电流（安培）
10
T
J
= 125°C
100°C
75°C
1
55°C
0.1
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
V
F
，正向电压（伏）
0.1
0.1
0.2
25°C
0.3
55°C
0.4
0.5
0.6
0.7
V
F
，正向电压（伏）
图1.典型正向电压
图2.最大正向电压
http://onsemi.com
2
MBRM110L
包装尺寸
POWERMITE
CASE 457-04
版本D
F
0.08 (0.003)
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3，维A不包括毛边，
突出或毛刺。毛边，
突出或毛刺SHALL NOT
超过0.15 （ 0.006 ），每边。
暗淡
A
B
C
D
F
H
J
K
L
R
S
MILLIMETERS
英寸
民
最大
民
最大
1.75
2.05
0.069
0.081
1.75
2.18
0.069
0.086
0.85
1.15
0.033
0.045
0.40
0.69
0.016
0.027
0.70
1.00
0.028
0.039
0.05 +0.10 0.002 +0.004
0.10
0.25
0.004
0.010
3.60
3.90
0.142
0.154
0.50
0.80
0.020
0.031
1.20
1.50
0.047
0.059
0.50参考
0.019 REF
A
C
J
S
M
T B
S
C
S
期限。 1
B
K
TERM 。 2
R
L
J
H
T
0.08 (0.003)
M
D
T B
S
C
S
焊接足迹*
0.635
0.025
2.67
0.105
0.762
0.030
2.54
0.100
1.27
0.050
SCALE 10 ： 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
POWERMITE是一个注册商标，并从Microsemi的公司授权使用。
安森美半导体
和
是半导体元件工业，LLC （ SCILLC ）的注册商标。 SCILLC保留随时更改，恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保，声明或保证，也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用，并特别声明，任何和所有责任，包括但不限于特殊，间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格，可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数，包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计，意，或授权用作系统组件用于外科植入到体内，或其他应用程序
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和分销商对所有索赔，费用，损失，费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
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5
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