MBRD5H100T4G
SWITCHMODEt
肖特基功率整流器
表面贴装功率封装
该系列电源整流器采用肖特基势垒
原则上在一个大的金属与硅功率二极管。国家的最先进的
几何特征的外延建设与氧化和钝化
金属覆盖层接触。非常适合用在低电压，高
高频开关电源，续流二极管和
极性保护二极管。
特点
http://onsemi.com
Guardring应力保护
低正向电压
175 ° C工作结温
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
短散热器制造标签 - 未剪绒！
这是一个Pb - Free设备
肖特基势垒
整流器器
5安培， 100伏特
1
4
3
机械特性：
（引脚1 ：无连接）
案例：环氧树脂，模压，环氧符合UL 94 V- 0
重量：0.4克数（大约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
器件符合MSL1要求
ESD额定值：机器型号，C （ >400 V）
人体模型， 3B （ >8000 V）
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
) T
C
= 171°C
重复峰值正向电流
（额定V
R
，方波， 20千赫）
T
C
= 171°C
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下
半波，单相， 60赫兹）
工作结存储
温度范围（注1 ）
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
I
FRM
价值
100
单位
V
4
1 2
3
DPAK
CASE 369C
记号
图
YWW
B
5100G
Y
WW
B5100
G
=年
=工作周
=器件代码
= Pb-Free包装
5
10
A
A
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第2页。
I
FSM
105
A
T
J
, T
英镑
- 65 +175
°C
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.产生的热必须小于由热传导率
结至环境： DP
D
/ DT
J
< 1 / R
qJA
.
半导体元件工业有限责任公司， 2007年
1
2007年12月 - 第2版
出版订单号：
MBRD5H100/D
MBRD5H100T4G
热特性
特征
热阻，
- 结到外壳（注2 ）
- 结到环境（注2 ）
2.当使用最小建议焊盘尺寸在FR - 4电路板安装。
符号
R
QJC
R
qJA
价值
1.6
95.8
单位
° C / W
电气特性
特征
最大正向电压（注3 ）
(I
F
= 5 A，T
J
= 25°C)
(I
F
= 5 A，T
J
= 125°C)
最大瞬时反向电流（注3 ）
（额定直流电压，T
J
= 125°C)
（额定直流电压，T
J
= 25°C)
3.脉冲测试：脉冲宽度= 300
女士，
占空比
≤
2.0%
符号
V
F
0.71
0.60
I
R
4.5
3.5
mA
mA
价值
单位
V
订购信息
设备
MBRD5H100T4G
包
DPAK
（无铅）
航运
2500 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
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2
MBRD5H100T4G
包装尺寸
DPAK （SINGLE言）
CASE 369C
发行
注意事项：
1.尺寸和公差
符合ANSI Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
英寸
民
最大
0.235 0.245
0.250 0.265
0.086 0.094
0.027 0.035
0.018 0.023
0.037 0.045
0.180 BSC
0.034 0.040
0.018 0.023
0.102 0.114
0.090 BSC
0.180 0.215
0.025 0.040
0.020
---
0.035 0.050
0.155
---
MILLIMETERS
民
最大
5.97
6.22
6.35
6.73
2.19
2.38
0.69
0.88
0.46
0.58
0.94
1.14
4.58 BSC
0.87
1.01
0.46
0.58
2.60
2.89
2.29 BSC
4.57
5.45
0.63
1.01
0.51
---
0.89
1.27
3.93
---
-T-
B
V
R
4
座位
飞机
C
E
A
S
1
2
3
Z
U
K
F
L
D
G
2 PL
J
H
0.13 (0.005)
T
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
R
S
U
V
Z
M
焊接足迹*
6.20
0.244
2.58
0.101
5.80
0.228
1.6
0.063
6.172
0.243
3.0
0.118
尺度3:1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息，请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。
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