摩托罗拉
设计师
半导体技术资料
订购此文件
通过MBRB20100CT / D
数据表
SWITCHMODE
动力
D2PAK表面贴装功率封装
整流器器
MBRB20100CT
摩托罗拉的首选设备
该D2PAK电力整流器采用了使用肖特基原则
用铂阻挡层金属。国家的最先进的这些设备具有
特点如下：
套餐专为功率表面贴装应用
中心抽头配置
Guardring应力保护
低正向电压
150 ° C工作结温
环氧会见UL94 ， VO 1/8 “
保证反向雪崩
短散热器制造标签 - 未剪绒！
1
类似的大小与工业标准TO- 220封装
机械特性
3
案例：环氧树脂，模压
重量： 1.7克（约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息是
随手可焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
运50个单位的塑料管
可在24毫米磁带和卷轴，每13 800台“卷轴加入了” T4 “
后缀的零件编号
标记： B20100T
最大额定值，每支架
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定VR ） TC = 110℃
重复峰值正向电流
（额定VR ，方波， 20千赫） ， TC = 100℃
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下半波，单相， 60赫兹）
峰值重复反向浪涌电流（ 2.0
s,
1.0千赫）
储存温度
工作结温
变化的电压率（额定VR ）
设备总
IFRM
IFSM
IRRM
TSTG
TJ
dv / dt的
符号
VRRM
VRWM
VR
IF （ AV ）
价值
100
单位
伏
肖特基势垒
整流器器
20安培
100伏
4
4
1
3
CASE 418B -02
D2PAK
10
20
20
150
0.5
- 65 +175
- 65 + 150
10000
安培
安培
安培
AMP
°C
°C
V / μs的
热特性，每支架
热阻 - 结到管壳
- 结到环境（ 1 ）
（ 1 ）请参见第7章的安装条件
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
R
θJC
R
θJA
2.0
50
° C / W
设计师和开关模式是Motorola，Inc.的商标。
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
整流器器
公司1996年
数据
摩托罗拉，
设备
1
MBRB20100CT
电气特性，每支架
等级
最大正向电压（ 2 ）
（ IF = 10安培， TC = 125°C ）
（ IF = 10安培， TC = 25 ° C）
（ IF = 20安培， TC = 125°C ）
（ IF = 20安培， TC = 25 ° C）
（额定直流电压， TJ = 125°C ）
（额定直流电压， TJ = 25°C ）
符号
vF
价值
0.75
0.85
0.85
0.95
6.0
0.1
单位
伏
最大瞬时反向电流（ 2 ）
iR
mA
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度= 300
s,
占空比
≤
2.0%.
I F ，正向电流（安培）
50
I R ，反向电流（毫安）
20
10
5
3
TJ = 25°C
150°C
10
TJ = 125°C
TJ = 100℃
1
175°C
100°C
TJ = 150℃
0.1
1
0.5
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5 0.6
0.7
0.8
VF ，瞬时电压（伏）
0.9
1
0.01
0
20
TJ = 25°C
40
60
80
100
VR ，反向电压（伏）
120
图1.典型正向电压每二极管
图2.典型的反向电流每二极管
I F （ AV ） ，平均正向电流（ AMPS ）
32
28
24
20
16
12
8
4
0
80
90
100
110
120
130
140
TC ，外壳温度（ ° C）
150
160
方
WAVE
R
θJC
= 2 ° C / W
额定电压
应用的
20
18
平均功率（瓦）
16
14
12
10
8
6
IPK / IAV = 20
IPK / IAV = 10
TJ = 125°C
IPK / IAV = 5
PI
DC
方
WAVE
DC
4
2
0
0
2
4
6
8
10
12
14
平均电流（安培）
16
18
20
图3.典型电流降额，案例，
每腿
图4.平均功耗和
平均电流
2
整流设备数据
MBRB20100CT
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行5秒钟以上。
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
*由于遮蔽而无法向波高度设置为
将其他表面贴装元件， D2PAK的
不推荐用于波峰焊。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区和数字
皮带速度。总之，这些控制设置补
加热“轮廓”为特定的电路板。上
由计算机控制的机器，所述计算机记忆
这些配置文件从一个操作系统会到下一个。身材
图5示出一个典型的加热分布用于焊接时的
D2PAK到一个印刷电路板上。此配置文件将各不相同
焊接系统，但它是一个很好的起点。因素
能够影响信息包括焊接系统中的类型
使用时，密度和成分上的板型，类型
焊料使用，并且基板或基片材料的类型是
使用。这个曲线显示温度随时间的变化。上线
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
160°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
该图表明，可能是实际温度
经历了测试板的表面上或靠近中央
焊点。两个配置文件基于高密度和
低密度板。该维多利绍德SMD310对流/ IN-
frared回流焊接系统是用来产生本
个人资料。所使用的焊料类型是62/36/2铅锡银
用在177 -189 ℃的熔点。当这种类型的
炉用于回流焊接工作中，电路板和
焊点往往先热。主板上的组件
然后通过传导加热。在电路板上，因为它
具有大的表面面积，吸收的热能更
有效地，然后分发该能量给组件。
由于这种效果，一个组件的主体可
高达30度比相邻焊点冷却器。
第4步
加热
开发区3及6
“浸泡”
步骤5
加热
开发区4和7
“秒杀”
170°C
第6步
VENT
STEP 7
冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
100°C
100°C
140°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
时间（ 37分钟总）
TMAX
图5.典型焊接暖气个人资料D2PAK
4
整流设备数据
摩托罗拉
设计师
半导体技术资料
订购此文件
通过MBRB20100CT / D
数据表
SWITCHMODE
动力
D2PAK表面贴装功率封装
整流器器
MBRB20100CT
摩托罗拉的首选设备
该D2PAK电力整流器采用了使用肖特基原则
用铂阻挡层金属。国家的最先进的这些设备具有
特点如下：
套餐专为功率表面贴装应用
中心抽头配置
Guardring应力保护
低正向电压
150 ° C工作结温
环氧会见UL94 ， VO 1/8 “
保证反向雪崩
短散热器制造标签 - 未剪绒！
1
类似的大小与工业标准TO- 220封装
机械特性
3
案例：环氧树脂，模压
重量： 1.7克（约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端信息是
随手可焊
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
运50个单位的塑料管
可在24毫米磁带和卷轴，每13 800台“卷轴加入了” T4 “
后缀的零件编号
标记： B20100T
最大额定值，每支架
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定VR ） TC = 110℃
重复峰值正向电流
（额定VR ，方波， 20千赫） ， TC = 100℃
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下半波，单相， 60赫兹）
峰值重复反向浪涌电流（ 2.0
s,
1.0千赫）
储存温度
工作结温
变化的电压率（额定VR ）
设备总
IFRM
IFSM
IRRM
TSTG
TJ
dv / dt的
符号
VRRM
VRWM
VR
IF （ AV ）
价值
100
单位
伏
肖特基势垒
整流器器
20安培
100伏
4
4
1
3
CASE 418B -02
D2PAK
10
20
20
150
0.5
- 65 +175
- 65 + 150
10000
安培
安培
安培
AMP
°C
°C
V / μs的
热特性，每支架
热阻 - 结到管壳
- 结到环境（ 1 ）
（ 1 ）请参见第7章的安装条件
设计师的数据为“最坏情况”的条件
- 设计师的数据表允许大多数电路的设计完全是从显示的信息。 SOA限制
曲线 - 表示对器件特性的边界 - 被给予促进“最坏情况”的设计。
R
θJC
R
θJA
2.0
50
° C / W
设计师和开关模式是Motorola，Inc.的商标。
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
整流器器
公司1996年
数据
摩托罗拉，
设备
1
MBRB20100CT
电气特性，每支架
等级
最大正向电压（ 2 ）
（ IF = 10安培， TC = 125°C ）
（ IF = 10安培， TC = 25 ° C）
（ IF = 20安培， TC = 125°C ）
（ IF = 20安培， TC = 25 ° C）
（额定直流电压， TJ = 125°C ）
（额定直流电压， TJ = 25°C ）
符号
vF
价值
0.75
0.85
0.85
0.95
6.0
0.1
单位
伏
最大瞬时反向电流（ 2 ）
iR
mA
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度= 300
s,
占空比
≤
2.0%.
I F ，正向电流（安培）
50
I R ，反向电流（毫安）
20
10
5
3
TJ = 25°C
150°C
10
TJ = 125°C
TJ = 100℃
1
175°C
100°C
TJ = 150℃
0.1
1
0.5
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5 0.6
0.7
0.8
VF ，瞬时电压（伏）
0.9
1
0.01
0
20
TJ = 25°C
40
60
80
100
VR ，反向电压（伏）
120
图1.典型正向电压每二极管
图2.典型的反向电流每二极管
I F （ AV ） ，平均正向电流（ AMPS ）
32
28
24
20
16
12
8
4
0
80
90
100
110
120
130
140
TC ，外壳温度（ ° C）
150
160
方
WAVE
R
θJC
= 2 ° C / W
额定电压
应用的
20
18
平均功率（瓦）
16
14
12
10
8
6
IPK / IAV = 20
IPK / IAV = 10
TJ = 125°C
IPK / IAV = 5
PI
DC
方
WAVE
DC
4
2
0
0
2
4
6
8
10
12
14
平均电流（安培）
16
18
20
图3.典型电流降额，案例，
每腿
图4.平均功耗和
平均电流
2
整流设备数据
MBRB20100CT
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行5秒钟以上。
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
*由于遮蔽而无法向波高度设置为
将其他表面贴装元件， D2PAK的
不推荐用于波峰焊。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板，将有一组控制
设置值，将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区和数字
皮带速度。总之，这些控制设置补
加热“轮廓”为特定的电路板。上
由计算机控制的机器，所述计算机记忆
这些配置文件从一个操作系统会到下一个。身材
图5示出一个典型的加热分布用于焊接时的
D2PAK到一个印刷电路板上。此配置文件将各不相同
焊接系统，但它是一个很好的起点。因素
能够影响信息包括焊接系统中的类型
使用时，密度和成分上的板型，类型
焊料使用，并且基板或基片材料的类型是
使用。这个曲线显示温度随时间的变化。上线
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
焊料液
40至80秒
（根据
装配质量）
160°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
该图表明，可能是实际温度
经历了测试板的表面上或靠近中央
焊点。两个配置文件基于高密度和
低密度板。该维多利绍德SMD310对流/ IN-
frared回流焊接系统是用来产生本
个人资料。所使用的焊料类型是62/36/2铅锡银
用在177 -189 ℃的熔点。当这种类型的
炉用于回流焊接工作中，电路板和
焊点往往先热。主板上的组件
然后通过传导加热。在电路板上，因为它
具有大的表面面积，吸收的热能更
有效地，然后分发该能量给组件。
由于这种效果，一个组件的主体可
高达30度比相邻焊点冷却器。
第4步
加热
开发区3及6
“浸泡”
步骤5
加热
开发区4和7
“秒杀”
170°C
第6步
VENT
STEP 7
冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
100°C
100°C
140°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
时间（ 37分钟总）
TMAX
图5.典型焊接暖气个人资料D2PAK
4
整流设备数据
QQ：2880707522 复制
