MBR350 ， MBR360
MBR360是首选设备
轴向引线整流器
这些装置采用了肖特基原理在大面积
金属与硅功率二极管。国家的最先进的几何特征
外延建设与氧化物钝化和金属重叠
接触。非常适合于用作低电压整流器，
高频逆变器，续流二极管和极性
保护二极管。
特点
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超低V
F
低功耗/高效率
高度稳定的氧化钝化结
低存储电荷，多数载流子导电
无铅包可用*
肖特基势垒
整流器
3.0安培
50 ， 60伏
机械特性：
案例：环氧树脂，模压
重量：1.8克（约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
无铅焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
极性：负极由带极性指示
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
O
I
FSM
最大
单位
V
50
60
3.0
80
A
A
A
MBR
3x0G
G
轴向引线
CASE 267-05
(DO201AD)
风格1
标记图
MBR350
MBR360
正向平均整流电流T
A
= 65°C
(R
qJA
= 28 ° C / W ， P.C。电路板安装）
非重复峰值浪涌电流（注1 ）
（浪涌应用在额定负载条件下
半波，单相， 60赫兹，T
L
= 75°C)
工作和存储结温
范围内（反向电压应用）
T
J
, T
英镑
-65
+150
°C
A
x
G
（注意：
=大会地点
= 5或6个
= Pb-Free包装
微球可在任一位置）
热特性
热阻，结到环境
（见注4 - 安装数据，安装方法3 ）
R
qJA
28
° C / W
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.焊接温度基准是正极引线1/32英寸的情况下。
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第3页。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
1
2006年6月 - 修订版6
出版订单号：
MBR350/D
MBR350 ， MBR360
P
，平均功耗（瓦）
F（ AV）
5.0
300
T
J
= 150°C
C，电容（pF ）
200
T
J
= 25°C
4.0
3.0
方
WAVE
dc
100
70
50
40
2.0
1.0
0
0
2.0
3.0
4.0
I
F（ AV）
，平均正向电流（安培）
1.0
5.0
30
0
10
20
30
40
V
R
，反向电压（伏）
50
图4.功耗
图5.典型电容
注4 - 安装数据
所示的热阻数据，结到环境（R
qJA
）为示出的安装件是被用作
对于初步工程典型标准值，或者在壳体的连接点的温度不能被测量。
典型值的R
qJA
在静止空气中
MOUNTING
法
1
2
3
导线长度L（中）
1/8
50
58
1/4
51
59
28
1/2
53
61
3/4
55
63
R
qJA
° C / W
° C / W
° C / W
安装方法1
P.C。董事会在那里提供
铜表面上是小的。
L
L
安装方法2
矢量推式端子T- 28
L
L
安装方法3
P.C。董事会与X 2-1 / 2 2-1 / 2
铜表面上。
L = 1/2’’
订购信息
设备
MBR350RL
MBR350RLG
MBR360
MBR360G
MBR360RL
MBR360RLG
包
轴向引线
轴向引线
（无铅）
轴向引线
轴向引线
（无铅）
轴向引线
轴向引线
（无铅）
地平面
航运
1500单位/带卷&
1500单位/带卷&
500单位/袋
500单位/袋
1500单位/带卷&
1500单位/带卷&
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
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3
MBR350 ， MBR360
包装尺寸
轴向引线
CASE 267-05
(DO201AD)
ISSUE摹
K
D
1
A
2
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：英寸。
暗淡
A
B
D
K
英寸
民
最大
0.287
0.374
0.189
0.209
0.047
0.051
1.000
MILLIMETERS
民
最大
7.30
9.50
4.80
5.30
1.20
1.30
25.40
B
K
风格1 ：
PIN 1阴极（极性带）
2.阳极
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和
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4
MBR350/D
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