MBRB30H30CT - 1G ， MBR30H30CTG
最大额定值
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参考手册， SOLDERRM / D 。
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MBRB30H30CT - 1G ， MBR30H30CTG
最大额定值
（每二极管腿）
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
（额定V
R
) T
C
= 138°C
重复峰值正向电流
（额定V
R
，方波， 20千赫）
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下半波，单相， 60赫兹）
工作结温（注1 ）
储存温度
变化的电压率（额定V
R
)
控制雪崩能量（参见图9和图10的试验条件）
ESD额定值：机器型号= C
人体模型= 3B
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F（ AV ）
I
FRM
I
FSM
T
J
T
英镑
dv / dt的
W
AVAL
价值
30
单位
V
15
30
260
-55到+150
*55
+150
10,000
250
＆ GT ; 400
> 8000
A
A
A
°C
°C
V / ms的
mJ
V
热特性
最大热阻 - 结到外壳
- 结到环境
R
QJC
R
qJA
2.0
70
° C / W
电气特性
（每二极管腿）
最大正向电压（注2 ）
(I
F
= 15 A，T
C
= 25°C)
(I
F
= 15 A，T
C
= 125°C)
(I
F
= 30 A，T
C
= 25°C)
(I
F
= 30 A，T
C
= 125°C)
最大瞬时反向电流（注2 ）
（额定直流电压，T
C
= 25°C)
（额定直流电压，T
C
= 125°C)
v
F
0.48
0.40
0.55
0.53
i
R
0.8
130
mA
V
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大额定值的压力额定值只。上面的功能操作
推荐工作条件是不是暗示。长时间暴露在高于推荐的工作条件下，会影响
器件的可靠性。
1.生成必须小于从结到环境的热传导热： DP
D
/ DT
J
< 1 / R
qJA
.
2.脉冲测试：脉冲宽度= 300
女士，
占空比
≤
2.0%.
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MBRB30H30CT - 1G ， MBR30H30CTG
I
F
，正向电流（安培）
I
F
，正向电流（安培）
100
100
T
J
= 125°C
10
T
J
= 125°C
10
T
J
= 25°C
1
T
J
= 25°C
1
0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
V
F
，正向电压（伏）
0.1
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
V
F
，正向电压（伏）
图1.典型正向电压
图2.最大正向电压
1.0E-00
I
R
，反向电流（ AMPS ）
1.0E-01
T
J
= 125°C
I
R
，最大反向电流（安培）
1.0E-00
1.0E-01
T
J
= 125°C
1.0E-02
1.0E-02
1.0E-03
T
J
= 25°C
1.0E-03
1.0E-04
1.0E-05
0
1.0E-04
1.0E-05
0
T
J
= 25°C
5
10
15
20
25
30
5
10
15
20
25
30
V
R
，反向电压（伏）
V
R
，反向电压（伏）
图3.典型的反向电流
图4.最大反向电流
I
F
，平均正向电流（安培）
P
FO
，平均功耗
（瓦特）
30
25
20
15
10
5
0
100
dc
16
14
12
方
10
8
6
4
2
0
0
5
10
15
20
25
I
O
，平均正向电流（安培）
DC
方波
110
120
130
140
150
160
T
C
，外壳温度（ ° C）
图5.电流降额
图6.前向功率耗散
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MBRB30H30CT - 1G ， MBR30H30CTG
3000
T
J
= 25°C
2500
C，电容（pF ）
2000
1500
1000
500
0
0
5
10
15
20
25
30
V
R
，反向电压（伏）
图7.典型电容为MBR30H30CTG
R（T ） ，瞬态热阻
10
1
D = 0.5
0.2
0.1
0.05
0.1
0.01
单脉冲
0.01
0.000001
0.00001
0.0001
0.001
0.01
t
1
，时间（秒）
0.1
1
10
P
（ PK）
t
1
t
2
占空比D = T
1
/t
2
100
1000
图8.热响应结到外壳
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