膜生物反应器（F ， B） 16H35通MBR （F ， B） 16H60
威世通用半导体
肖特基势垒整流器
高阻隔技术改进高温性能
TO-220AC
ITO-220AC
特点
Guardring过电压保护
更低的功率损耗，效率高
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
??高频工作
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
245 ° C（用于TO- 263AB封装）峰
浸焊260 ° C， 40秒（对于TO- 220AC和
ITO - 220AC封装）
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
2
MBR16Hxx
销1
销2
2
1
MBRF16Hxx
销1
1
例
销2
TO-263AB
K
2
1
MBRB16Hxx
销1
销2
K
散热器
典型应用
适用于低电压，高频整流用
开关模式电源，续流二极管，
直流 - 直流转换器或极性保护应用程序。
机械数据
案例：
TO- 220AC ， ITO - 220AC ， TO- 263AB
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
由于标
安装扭矩：
最大10磅
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
I
R
T
J
马克斯。
16 A
35 V至60 V
150 A
0.56 V, 0.62 V
100 A
175 °C
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
马克斯。正向平均整流电流（图1）
非重复性雪崩能量在25 ° C，I
AS
= 4 A，L = 10毫亨
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷
反向重复峰值浪涌电流在t
p
= 2.0微秒， 1千赫
峰值不重复反向能源（ 8/20微秒波形）
静电放电电容电压人体模型：
C = 100 pF的， R = 1.5 k
变化的电压率（额定V
R
)
文档编号： 88784
修订： 19 08年5月
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
E
AS
I
FSM
I
RRM
E
RSM
V
C
dv / dt的
1.0
20
25
10 000
MBR16H35 MBR16H45 MBR16H50 MBR16H60
35
35
35
45
45
45
16
80
150
0.5
50
50
50
60
60
60
单位
V
V
V
A
mJ
A
A
mJ
kV
V / μs的
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威世通用半导体
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
工作结温范围
存储温度范围
隔离电压（ ITO - 220AC只）
从终端到散热片T = 1分
符号
T
J
T
英镑
V
AC
MBR16H35 MBR16H45 MBR16H50 MBR16H60
- 65 + 175
- 65 + 175
1500
单位
°C
°C
V
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
测试条件
符号
MBR16H35
MBR16H45
典型值。
最大正向电压
(1)
额定V最大反向电流
R (2)
注意事项：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
（ 2 ）脉冲测试：脉冲宽度
≤
40毫秒
I
F
= 16 A
I
F
= 16 A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
V
F
I
R
-
0.52
-
6.0
马克斯。
0.66
0.56
100
20
MBR16H50
MBR16H60
典型值。
-
0.58
-
4.0
马克斯。
0.73
0.62
100
20
V
A
mA
单位
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
热阻，结到外壳
符号
R
θJC
MBR
1.5
MBRF
3.0
MBRB
1.5
单位
° C / W
订购信息
（例）
包
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
TO-263AB
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
首选的P / N
MBR16H45-E3/45
MBRF16H45-E3/45
MBRB16H45-E3/45
MBRB16H45-E3/81
MBR16H45HE3/45
(1)
单位重量（g ）
1.80
1.94
1.33
1.33
1.80
1.94
1.33
1.33
封装代码
45
45
45
81
45
45
45
81
基地数量
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
配送方式
管
管
管
磁带和卷轴
管
管
管
磁带和卷轴
MBRF16H45HE3/45
(1)
MBRB16H45HE3/45
(1)
MBRB16H45HE3/81
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膜生物反应器（F ， B） 16H35通MBR （F ， B） 16H60
威世通用半导体
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
20
100
瞬时反向漏
电流（mA ）
MBR ， MBRB
平均正向电流（ A）
10
T
J
= 150 °C
T
J
= 125 °C
15
1
MBRF
10
0.1
MBR16H35 - MBR16H45
MBR16H50 - MBR16H60
T
J
= 25 °C
0.01
5
0.001
0
0
25
50
75
100
125
150
175
0.0001
0
20
40
60
80
100
外壳温度（ ° C）
百分比额定峰值反向
电压
(%)
图1.正向电流降额曲线
图4.典型的反向特性
150
10 000
T
J
= T
J
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
T
J
= 25 °C
F = 1.0 MHz的
V
SIG
= 50 MVP -P
峰值正向浪涌电流（ A）
100
75
50
25
0
1
10
100
结电容（pF ）
125
1000
MBR16H35 - MBR16H45
MBR16H50 - MBR16H60
100
0.1
1
10
100
数
环，在60赫兹的
反向
电压
(V)
图2.最大非重复峰值正向浪涌电流
图5.典型结电容
100
10
T
J
= 150 °C
10
T
J
= 25 °C
1
T
J
= 125 °C
0.1
MBR16H35 - MBR16H45
MBR16H50 - MBR16H60
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
正向电流（A ）
1
0.01
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0.1
0.01
0.1
1
10
正向
电压
(V)
吨 - 脉冲持续时间（ S）
图3.典型正向特性
图6.典型的瞬态热阻抗
文档编号： 88784
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膜生物反应器（F ， B） 16H35通MBR （F ， B） 16H60
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
TO-220AC
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 （ 3.91 ） DIA 。
0.148 （ 3.74 ） DIA 。
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
销1
销2
例
ITO-220AC
0.404 (10.26)
0.384 (9.75)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
45 ° REF 。
0.671 (17.04)
0.651 (16.54)
针
0.076 （ 1.93 ） REF 。
0.076 （ 1.93 ） REF 。
7 ° REF 。
0.140 （ 3.56 ） DIA 。
0.125 （ 3.17 ） DIA 。
0.135 （ 3.43 ） DIA 。
0.122 （ 3.08 ） DIA 。
0.190 (4.83)
0.170 (4.32)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.600 (15.24)
0.580 (14.73)
7 ° REF 。
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
针
1
2
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
7 ° REF 。
2
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.025 (0.64)
0.015 (0.38)
0.035 (0.89)
0.025 (0.64)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.028 (0.71)
0.020 (0.51)
TO-263AB
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
分钟。
K
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
1
K
2
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.670 (17.02)
0.591 (15.00)
0.15 （ 3.81 ）最低。
0.08 （ 2.032 ） MIN 。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.33 （ 8.38 ）最低。
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局
0.42 （ 10.66 ） MIN 。
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0 0.01 （ 0 0.254 ）
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
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产品名称及标记本文提到的可能是其各自所有者的商标。
文档编号： 91000
修订： 18 -JUL- 08
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