MBR140SFT1
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
。 。 。利用肖特基势垒原则具有大面积
金属与硅功率二极管。非常适用于低电压,高
高频整流或续流和极性保护
二极管表面贴装应用中,紧凑的尺寸和重量
对于系统的关键。这个包还提供了一个简单的工作
与替代无铅34封装形式。由于其体积小,
它非常适合于便携式和电池供电产品,如使用
蜂窝和无绳电话,充电器,笔记本电脑,打印机,
掌上电脑和PCMCIA卡。典型的应用是交流/直流和直流 - 直流
转换器,电池反接保护,以及多电源的“ O型圈”
电压和任何其它应用中的性能和尺寸都
关键的。国家的最先进的这些设备具有以下特点:
http://onsemi.com
肖特基势垒
整流器器
1.0安培
40伏
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧会见UL94 , V0 1/8 “
包装最优设计自动化委员会汇编
ESD额定值:机器型号,C
ESD额定值:
人体模型, 3B
SOD123FL
CASE 498
塑料
器件标识
机械特性
卷轴选项: MBR140SFT1 = 3000元7 “卷轴/ 8毫米磁带
卷轴选项:
MBR140SFT3 = 10,000元13 “卷轴/ 8毫米磁带
器件标识: L4F
极性代号:负极带
重量: 11.7毫克(大约)
案例:环氧树脂,模压
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
L4F
D
L4F
D
=具体设备守则
=日期代码
订购信息
设备
MBR140SFT1
MBR140SFT3
包
SOD123FL
航运
3000 /磁带&卷轴
SOD- 123FL万/磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2003
1
2003年9月 - 第2版
出版订单号:
MBR140SFT1/D
MBR140SFT1
1000
T
J
,降级运行
温度(℃)
125
R
qJA
= 25.6 ° C / W
115
130°C/W
105
324.9°C/W
95
85
235°C/W
75
65
10
0
5
10
15
20
25
30
35
40
V
R
,反向电压(伏)
55
0
5
10
15
20
25
30
35
40
V
R
,采用直流反接电压(伏)
C,电容(pF )
T
J
= 25°C
100
图7.电容
图8.典型工作温度
降额*
*反向功耗和热失控的可能性,必须在任何重新操作此设备时,应考虑
诗句电压条件下。的T计算
J
因此,必须包括正向和反向功率的效果。允许的操作
T
J
可以由下式计算:
T
J
= T
JMAX
- R(T) ( Pf的+ Pr的),其中
R(T )=在给定条件下的热阻抗,
PF =正向功耗,
PR =反向功率耗散
此图显示了降额允许的牛逼
J
由于仅直流条件下反向偏压并且被计算为T
J
= T
JMAX
- R(T ) PR,
其中,r (t)的= Rthja 。对于其他的电源应用进一步的计算必须执行。
R(T ) ,瞬态热阻
1000
D = 0.5
100
0.2
0.1
0.05
P
( PK)
0.01
1
单脉冲
0.1
0.000001 0.00001
0.0001
0.001
0.01
t
1
,时间(秒)
0.1
1
10
100
1000
测试类型>闽垫<管芯尺寸38x38 @ 75 %密尔
t
1
t
2
10
占空比D = T
1
/t
2
qJA
= 321.8
° C / W
图9.热响应
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4
MBR140SFT1
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
。 。 。利用肖特基势垒原则具有大面积
金属与硅功率二极管。非常适用于低电压,高
高频整流或续流和极性保护
二极管表面贴装应用中,紧凑的尺寸和重量
对于系统的关键。这个包还提供了一个简单的工作
与替代无铅34封装形式。由于其体积小,
它非常适合于便携式和电池供电产品,如使用
蜂窝和无绳电话,充电器,笔记本电脑,打印机,
掌上电脑和PCMCIA卡。典型的应用是交流/直流和直流 - 直流
转换器,电池反接保护,以及多电源的“ O型圈”
电压和任何其它应用中的性能和尺寸都
关键的。国家的最先进的这些设备具有以下特点:
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肖特基势垒
整流器器
1.0安培
40伏
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧会见UL94 , V0 1/8 “
包装最优设计自动化委员会汇编
ESD额定值:机器型号,C
ESD额定值:
人体模型, 3B
SOD123FL
CASE 498
塑料
器件标识
机械特性
卷轴选项: MBR140SFT1 = 3000元7 “卷轴/ 8毫米磁带
卷轴选项:
MBR140SFT3 = 10,000元13 “卷轴/ 8毫米磁带
器件标识: L4F
极性代号:负极带
重量: 11.7毫克(大约)
案例:环氧树脂,模压
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
L4F
D
L4F
D
=具体设备守则
=日期代码
订购信息
设备
MBR140SFT1
MBR140SFT3
包
SOD123FL
航运
3000 /磁带&卷轴
SOD- 123FL万/磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2003
1
2003年9月 - 第2版
出版订单号:
MBR140SFT1/D
MBR140SFT1
1000
T
J
,降级运行
温度(℃)
125
R
qJA
= 25.6 ° C / W
115
130°C/W
105
324.9°C/W
95
85
235°C/W
75
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10
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10
15
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25
30
35
40
V
R
,反向电压(伏)
55
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5
10
15
20
25
30
35
40
V
R
,采用直流反接电压(伏)
C,电容(pF )
T
J
= 25°C
100
图7.电容
图8.典型工作温度
降额*
*反向功耗和热失控的可能性,必须在任何重新操作此设备时,应考虑
诗句电压条件下。的T计算
J
因此,必须包括正向和反向功率的效果。允许的操作
T
J
可以由下式计算:
T
J
= T
JMAX
- R(T) ( Pf的+ Pr的),其中
R(T )=在给定条件下的热阻抗,
PF =正向功耗,
PR =反向功率耗散
此图显示了降额允许的牛逼
J
由于仅直流条件下反向偏压并且被计算为T
J
= T
JMAX
- R(T ) PR,
其中,r (t)的= Rthja 。对于其他的电源应用进一步的计算必须执行。
R(T ) ,瞬态热阻
1000
D = 0.5
100
0.2
0.1
0.05
P
( PK)
0.01
1
单脉冲
0.1
0.000001 0.00001
0.0001
0.001
0.01
t
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,时间(秒)
0.1
1
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100
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测试类型>闽垫<管芯尺寸38x38 @ 75 %密尔
t
1
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2
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占空比D = T
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qJA
= 321.8
° C / W
图9.热响应
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