MBR130LSFT1
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
这个装置使用了肖特基原理具有大面积
金属与硅功率二极管。非常适用于低电压,高
高频整流或续流和极性保护
二极管表面贴装应用中,紧凑的尺寸和重量
对于系统的关键。这个包还提供了一个简单的工作
与替代无铅34封装形式。由于其体积小,
它非常适合于便携式和电池供电产品,如使用
蜂窝和无绳电话,充电器,笔记本电脑,打印机,
掌上电脑和PCMCIA卡。典型的应用是AC-DC和
DC-DC变换器,反向电池保护,和“或门”的
多个电源电压和任何其它应用中的性能
和大小是至关重要的。
特点
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肖特基势垒
整流器器
1.0安培
30伏特
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧符合UL 94 V- 0
包装最优设计自动化委员会汇编
ESD额定值:机器型号,C
人体模型, 3B
无铅包装是否可用
机械特性
SOD123FL
CASE 498
塑料
标记图
L3L
M
G
G
卷轴选项: MBR130LSFT1 =在卷轴/ 8mm带3000元7
器件标识: L3L
极性代号:负极带
重量: 11.7毫克(大约)
案例:环氧树脂,模压
铅表面处理: 100 %雾锡(锡)
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
器件符合MSL 1的要求
L3L
=具体设备守则
M
=日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
订购信息
设备
MBR130LSFT1
包
航运
SOD- 123FL 3000 /磁带&卷轴
MBR130LSFT1G SOD- 123FL 3000 /磁带&卷轴
(无铅)
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年7月 - 第2版
出版订单号:
MBR130LSFT1/D
MBR130LSFT1
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均整流正向电流(额定V
R
, T
L
= 117°C)
重复峰值正向电流
(额定V
R
,方波, 100千赫,T
L
= 110°C)
非重复性峰值浪涌电流
(非重复峰值浪涌电流,半波,单相, 60赫兹)
储存温度
工作结温
变化的电压率(额定V
R
, T
J
= 25°C)
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
O
I
FRM
I
FSM
T
英镑
T
J
dv / dt的
价值
30
单位
V
1.0
2.0
40
-55到150
-55至125
10,000
A
A
A
°C
°C
V / ms的
热特性
热阻,结到铅(注1 )
热阻,结到铅(注2 )
热阻,结到环境(注1 )
热阻,结到环境(注2 )
R
TJL
R
TJL
R
TJA
R
TJA
26
21
325
82
° C / W
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值(不正常的操作条件),并同时无效。如果超出这些限制,设备功能操作不暗示,
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
1.安装有最低建议焊盘尺寸, PC板FR4 。
2.在装有1 。铜垫(铜面积700毫米
2
).
电气特性
最大正向电压(注3 )
(I
F
= 0.1 A)
(I
F
= 0.7 A)
(I
F
= 1.0 A)
最大瞬时反向电流(注3 )
(V
R
= 30 V)
3.脉冲测试:脉冲宽度
≤
250
女士,
占空比
≤
2%.
I
R
V
F
T
J
= 25°C
0.29
0.36
0.38
T
J
= 25°C
1.0
T
J
= 100°C
0.18
0.27
0.30
T
J
= 100°C
25
mA
V
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2
MBR130LSFT1
典型特征
T
J
,降额运行温度( C )
1000
T
J
= 25
°C
125
120
115
110
105
100
95
90
85
80
75
70
65
R
qJA
= 25.6
° C / W
C,电容(pF )
R
qJA
= 130
° C / W
100
R
qJA
= 235
° C / W
R
qJA
= 324.9
° C / W
R
qJA
= 400
° C / W
0
2
4
6
8
10 12
14 16 18
V
R
,采用直流反接电压(伏)
20
10
0
5
10
15
20
25
V
R
,反向电压(伏)
30
图7.电容
图8.典型工作温度
降额
R(T ) ,瞬态热阻
1000
D = 0.5
100
0.2
0.1
0.05
P
( PK)
0.01
1
单脉冲
测试类型>闽垫<管芯尺寸38x38 @ 75 %密尔
0.1
0.000001 0.00001
0.0001
0.001
0.01
t
1
,时间(秒)
0.1
1
10
100
1000
t
1
t
2
10
占空比D = T
1
/t
2
qJA
= 321.8
° C / W
图9.热响应
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4
ADSP- BF506F EZ -KIT Lite开发
评价体系手册
1.0修订版, 2009年12月
产品型号
82-000226-01
ANALOG DEVICES , INC 。
壹科技路
诺伍德,马萨诸塞州02062-9106
a
版权信息
2009 ADI公司保留所有权利。本文档
换货不得以任何形式复制,恕不另行,明确的书面
来自Analog Devices , Inc.的同意
美国印刷。
放弃
ADI公司保留更改本产品不正确
另行通知。信息ADI公司提供的被认为是
准确和可靠。但是,没有责任承担由模拟
设备供其使用;也不对任何专利或其他权利的
第三方可能导致其使用。没有获发牌照以impli-
在ADI公司的专利权,公司阳离子或以其他方式
商标和服务标志的通知
ADI公司的标志,的VisualDSP ++ , Blackfin处理器, Blackfin处理器的标志,
EZ -KIT精简版,和EZ -Extender扩展注册模拟的商标。
设备公司
所有其他品牌和产品名称均为注册商标或服务标记
其各自所有者。
法规遵从
在ADSP- BF506F EZ-KIT精简版被设计为仅用于在一个实验室
保守党环境。董事会并不打算用作消费终端
产物或作为消费者的最终产品的一部分。该板是一个开放的
系统设计并不包括一个屏蔽罩,因此
可能导致对邻近其他电气设备的干扰。这
板不应在或靠近任何医疗设备或RF设备中使用。
在ADSP- BF506F EZ -KIT精简版目前正在处理的certifica-
化,这符合欧洲的基本要求
EMC指令89/336 / EEC修订的93/68 / EEC ,因此进行
在“CE”标志。
在EZ -KIT精简版的评价体系包含ESD (静电放电)
敏感的设备。静电电荷容易堆积在人
身上的装备,并能排出而不被发现。永久
破坏可能发生在经受高能量放电装置。正确
ESD预防措施建议,以避免性能下降或
丢失的功能。存放未使用的EZ -KIT精简版板在保护
运输包装。
目录
前言
产品概述................................................ ...........................喜
本手册的目的.............................................. ...................十二
目标读者................................................ ........................十三
手册内容................................................ ..........................十三
最新消息本手册中............................................. ..............十四
技术或客户支持..............................................第十四........
支持的处理器................................................ ....................... XV
产品信息................................................ ....................... XV
ADI公司网站..............................................第十五.............
VisualDSP ++的联机文档.......................................十六
技术库CD ............................................... ................十六
相关文件................................................ .................十七
符号约定................................................ ..................十八
采用ADSP- BF506F EZ -KIT精简版
包装内容................................................ .......................... 1-2
默认配置................................................ ................... 1-3
EZ -KIT精简版安装............................................. .................. 1-3
ADSP- BF506F EZ -KIT精简版评价体系手册
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