膜生物反应器（F ， B） 10H90CT & MBR （F ， B） 10H100CT
威世通用半导体
双共阴极高压肖特基整流器
高阻隔技术改进高温性能
TO-220AB
ITO-220AB
MBR10H90CT
MBR10H100CT
销1
3脚
销2
例
2
1
3
1
MBRF10H90CT
MBRF10H100CT
销1
3脚
销2
2
3
TO-263AB
K
特点
Guardring过电压保护
更低的功率损耗，效率高
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
??高频工作
符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大
245 ° C（用于TO- 263AB封装）峰
浸焊260 ° C， 40秒（对于TO- 220AB和
ITO - 220AB封装）
按照RoHS 2002/95 / EC组件
和WEEE 2002/96 / EC
典型应用
对于交换式高频整流用
电源供应器，续流二极管，直流 - 直流
转换器或极性保护应用程序。
机械数据
2
1
MBRB10H90CT
MBRB10H100CT
销1
销2
K
散热器
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
V
F
I
R
T
J
马克斯。
5Ax2
90 V, 100 V
150 A
0.61 V
3.5 A
175 °C
案例：
TO- 220AB ， ITO - 220AB ， TO- 263AB
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD22- B102
E3后缀消费档次，满足JESD 201级
1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级
（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级
晶须测试
极性：
由于标
安装扭矩：
最大10磅
最大额定值
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流在T
C
= 105 °C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每个二极管的额定负载
在t重复峰值反向电流每二极管
p
= 2微秒， 1千赫
变化的电压率（额定V
R
)
工作结存储温度范围
隔离电压端子（ ITO - 220AB只）到散热片T = 1分
设备总
每二极管
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
I
RRM
dv / dt的
T
J
, T
英镑
V
AC
MBR10H90CT
90
90
90
10
5.0
150
0.5
10 000
- 65 + 175
1500
MBR10H100CT
100
100
100
单位
V
V
V
A
A
A
V / μs的
°C
V
文档编号： 88668
修订： 08- NOV- 07
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1
膜生物反应器（F ， B） 10H90CT & MBR （F ， B） 10H100CT
威世通用半导体
电气特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
测试条件
I
F
= 5.0 A
I
F
= 5.0 A
I
F
= 10 A
I
F
= 10 A
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 125 °C
T
J
= 25 °C
T
J
= 100 °C
符号
价值
0.76
0.61
0.85
0.71
3.5
4.5
单位
每个二极管的最大正向电压
(1)
V
F
V
每二极管的最大反向电流在工作峰值
反向电压
(1)
注意：
（1 ）脉冲测试： 300微秒的脉冲宽度， 1 ％的占空比
I
R
A
mA
热特性
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
参数
每个二极管的典型热阻
符号
R
θJC
MBR
2.2
MBRF
5.2
MBRB
2.2
单位
° C / W
,
订购信息
（例）
包
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
TO-263AB
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB
TO-263AB
注意：
（ 1 ）汽车级AEC Q101标准
首选的P / N
MBR10H100CT-E3/45
MBRF10H100CT-E3/45
MBRB10H100CT-E3/45
MBRB10H100CT-E3/81
MBR10H100CTHE3/45
(1)
MBRF10H100CTHE3/45
MBRB10H100CTHE3/45
(1)
(1)
单位重量（g ）
1.85
1.79
1.35
1.35
1.85
1.79
1.35
1.35
封装代码
45
45
45
81
45
45
45
81
基地数量
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
50/tube
50/tube
50/tube
800/reel
配送方式
管
管
管
带盘
管
管
管
带盘
MBRB10H100CTHE3/81
(1)
额定值和特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
12
175
MBR
MBRB
T
J
= T
J
马克斯。
8.3
毫秒单一正弦半波
峰值正向浪涌电流（ A）
175
平均正向电流（ A）
10
150
8
125
6
MBRF
100
4
75
2
50
0
0
25
50
75
100
125
150
25
1
10
100
外壳温度（ ° C）
数
环，在60赫兹的
图1.正向降额曲线每二极管
图2.最大非重复峰值正向浪涌
目前每二极管
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威世通用半导体
100
100
T
J
= 175 °C
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
正向电流（A ）
结到外壳
10
T
J
= 150 °C
10
1
T
J
= 125 °C
T
J
= 100 °C
1
0.1
T
J
= 25 °C
T
J
= - 40 °C
0.3
0.5
0.7
0.9
1.1
0.01
0.1
MBRF
0.1
0.01
0.1
1
10
正向
电压
(V)
吨 - 脉冲持续时间（ S）
图3.典型正向特性每二极管
图每二极管6.典型的瞬态热阻抗
10 000
100
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
瞬时反向电流（ μA ）
结到外壳
1000
T
J
= 150 °C
T
J
= 125 °C
100
T
J
= 100 °C
10
10
1
T
J
= 25 °C
1
0.1
MBRF
0.1
0.01
0.1
1
10
100
0.01
0
20
40
60
80
100
百分比额定峰值反向
电压
(%)
吨 - 脉冲持续时间（ S）
每二极管图4.典型的反向特性
图每二极管7.典型的瞬态热阻抗
1000
结电容（pF ）
100
10
0.1
1
10
100
反向
电压
(V)
图5.典型结电容每二极管
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威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
TO-220AB
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.154 (3.91)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
45 ° REF 。
0.404 (10.26)
0.384 (9.75)
0.076 （ 1.93 ） REF 。
0.076 （ 1.93 ） REF 。
7 ° REF 。
0.140 （ 3.56 ） DIA 。
0.125 （ 3.17 ） DIA 。
0.135 （ 3.43 ） DIA 。
0.122 （ 3.08 ） DIA 。
ITO-220AB
0.190 (4.83)
0.170 (4.32)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.600 (15.24)
0.580 (14.73)
针
0.671 (17.04)
0.651 (16.54)
7 ° REF 。
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
针
2
1
2
3
7 ° REF 。
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.025 (0.64)
0.015 (0.38)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.057 (1.45)
0.045 (1.14)
0.035 (0.89)
0.025 (0.64)
0.205 (5.21)
0.195 (4.95)
0.028 (0.71)
0.020 (0.51)
TO-263AB
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
分钟。
K
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
1
K
2
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.670 (17.02)
0.591 (15.00)
0.15 （ 3.81 ）最低。
0.08 （ 2.032 ） MIN 。
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.33 （ 8.38 ）最低。
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局
0.42 （ 10.66 ） MIN 。
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0 0.01 （ 0 0.254 ）
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
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文档编号： 91000
修订： 18 -JUL- 08
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