摩托罗拉
半导体技术资料
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通过MBR0530T1 / D
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
。 。 。使用肖特基原则采用了大面积的金属到硅功率
二极管。非常适用于低电压,高频率整改或免费
续流和极性保护二极管表面贴装应用中
紧凑的尺寸和重量是对系统的关键。该软件包还提供了
一个易于使用的替代工作,无铅34封装形式。这些
先进设备,最先进的设备具有以下特点:
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧会见UL94 , VO 1/8 “
包装最优设计自动化委员会汇编
MBR0530T1
MBR0530T3
摩托罗拉的首选设备
肖特基势垒
整流器器
0.5安培
30伏特
机械特性
卷轴选项: MBR0530T1 = 3000元7 “卷轴/ 8毫米磁带
卷轴选项:
MBR0530T3 = 10,000元13 “卷轴/ 8毫米磁带
器件标识: B3
极性代号:负极带
重量: 11.7毫克(大约)
案例:环氧树脂,模压
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的: 260 °C最大。为10秒
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均整流正向电流(额定VR ) TL = 100℃
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下半波,单相, 60赫兹)
储存温度
工作结温
变化的电压率(额定VR )
符号
VRRM
VRWM
VR
IF ( AV )
IFSM
TSTG
TJ
dv / dt的
价值
30
案例425-04
SOD–123
单位
伏
0.5
5.5
- 65 + 125
- 65 + 125
1000
安培
安培
°C
°C
V / μs的
热特性
热阻 - 结到环境( 1 )
热阻 - 结到铅( 1 )
R
θJA
R
θJL
VF
0.375
0.43
IR
130
20
A
340
150
° C / W
° C / W
电气特性
最大正向电压( 2 )
( IF = 0.1安培, TJ = 25 ° C)
( IF = 0.5安培, TJ = 25 ° C)
最大瞬时反向电流( 2 )
(额定直流电压, TC = 25°C )
( VR = 15 V , TC = 25°C )
伏
( 1 ) FR - 4或FR - 5 =使用摩托罗拉的最低建议足迹3.5× 1.5英寸。
( 2 )脉冲测试:脉冲宽度= 300
s,
占空比
≤
2%.
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
REV 1
整流器器
公司1996年
数据
摩托罗拉,
设备
1
MBR0530T1
包装尺寸
A
C
H
K
摩托罗拉保留更改,恕不另行通知这里的任何产品的权利。摩托罗拉公司对于任何担保,声明或保证
其产品适用于任何特定用途,也不摩托罗拉承担由此产生的任何产品或电路的应用或使用任何责任,并
具体来说不承担任何责任,包括但不限于间接或附带损失。可在摩托罗拉提供“典型”参数
数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数,包括“典型”
必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。摩托罗拉并没有传达根据其专利权的任何许可或权利
其他人。摩托罗拉产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他
应用程序旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序在摩托罗拉产品的故障可能造成人身伤害的情况
否则可能会出现死亡。如果买方购买或使用摩托罗拉产品的任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并持有摩托罗拉
其管理人员,员工,附属公司,联营公司及分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师费无害
所产生的直接或间接造成人身伤害或意外或未经授权使用相关死亡索赔,即使此类索赔称,
摩托罗拉是疏忽就部分的设计和制造。摩托罗拉
注册摩托罗拉公司,摩托罗拉公司的商标是一个平等
机会/肯定行动雇主。
M传真是摩托罗拉公司的一个商标。
如何找到我们:
美国/欧洲/点未列出:
摩托罗拉文学分布;
P.O.盒5405 ,科罗拉多州丹佛市80217. 303-675-2140或1-800-441-2447
M传真 :
RMFAX0@email.sps.mot.com - 按键602-244-6609
互联网:
http://Design-NET.com
日本:
日本摩托罗拉有限公司;巽SPD- JLDC , 6F西武Butsuryu中心,
3-14-2巽江东区,东京135 ,日本。 81-3-3521-8315
亚洲/太平洋网络C:
摩托罗拉半导体H.K.有限公司; 8B太平工业园,
51汀角路,大埔,新界,香港。 852-26629298
4
2
1
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
暗淡
A
B
C
D
E
H
J
K
英寸
民
最大
0.055
0.071
0.100
0.112
0.037
0.053
0.020
0.028
0.004
–––
0.000
0.004
–––
0.006
0.140
0.152
MILLIMETERS
民
最大
1.40
1.80
2.55
2.85
0.95
1.35
0.50
0.70
0.25
–––
0.00
0.10
–––
0.15
3.55
3.85
B
E
J
风格1 :
PIN 1阴极
2.阳极
D
案例425-04
版本C
塑料
CODELINE存放到这里
整流设备数据
MBR0530T1/D
MBR0530T1 , MBR0530T3
首选设备
表面贴装
肖特基功率整流器
塑料SOD- 123封装
该MBR0530T1 / 3采用肖特基原则与大
面积的金属到硅功率二极管。非常适用于低电压,
高频整流或续流和极性
保护二极管表面贴装应用中,紧凑的尺寸
和重量都对系统的关键。该软件包还提供了一个
易于使用的替代工作,无铅34封装形式。这些
先进设备,最先进的设备具有以下特点:
特点
http://onsemi.com
肖特基势垒
整流器器
0.5安培
30伏特
Guardring应力保护
低正向电压
125°C的工作结温
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
包装最优设计自动化委员会汇编
无铅包可用
机械特性
卷轴选项:
SOD123
CASE 425
风格1
MBR0530T1 = 3000元的卷轴/ 8毫米磁带7
卷轴选项:
MBR0530T3 = 10,000元13卷/ 8毫米磁带
极性代号:负极带
重量: 11.7毫克(大约)
案例:环氧树脂,模压
表面处理:所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
铅和安装表面焊接温度的目的:
260 ° C最大。为10秒
等级
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
I
F( AV )
I
FSM
价值
30
单位
V
标记图
B3 M
G
G
B3
=器件代码
M
=日期代码
G
= Pb-Free包装
(注:微球可在任一位置)
最大额定值
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第3页。
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
平均正向电流整流
(额定V
R
, T
L
= 100°C)
非重复性峰值浪涌电流
(浪涌应用在额定负载条件下
半波,单相, 60赫兹)
存储温度范围
工作结温
变化的电压率(额定V
R
)
ESD额定值:
机型号= C
人体模型= 3B
0.5
5.5
A
A
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
T
英镑
T
J
dv / dt的
-65到+150
-65到+125
1000
& GT ; 400
> 8000
°C
°C
V / ms的
V
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
半导体元件工业有限责任公司, 2006年
1
2006年5月 - 第4版
出版订单号:
MBR0530T1/D
MBR0530T1 , MBR0530T3
热特性
等级
热电阻 - 结到环境(注1 )
热电阻 - 结到铅
符号
R
qJA
R
qJL
价值
206
150
单位
° C / W
° C / W
电气特性
最大正向电压(注2 )
(i
F
= 0.1安培,T
J
= 25°C)
(i
F
= 0.5安培,T
J
= 25°C)
最大瞬时反向电流(注2 )
(额定直流电压,T
C
= 25°C)
(V
R
= 15 V ,T
C
= 25°C)
1.1英寸的方形焊盘尺寸( 1 ×0.5英寸为每根引线)上FR4板。
2.脉冲测试:脉冲宽度= 300
女士,
占空比
≤
2%.
v
F
0.375
0.43
I
R
130
20
mA
V
IF ,正向电流(安培)
10
4
I R ,反向电流(
μ
A)
1
T
J
= 125°C
1000
T
J
= 125°C
0.1
75°C
25°C
40
°C
100
75°C
10
25°C
0
5
10
15
20
25
30
35
40
1
0.01
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.45
0.5
0.55
v
F
,瞬时电压(伏)
V
R
,反向电压(伏)
图1.典型正向电压
图2.典型的反向电流
180
160
C,电容(pF )
140
120
100
80
60
40
20
0
5
10
15
20
25
30
典型电容在0 V = 170 pF的
V
R
,反向电压(伏)
图3.典型电容
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2
MBR0530T1 , MBR0530T3
P F( AV ) ,平均功耗(瓦)
1
平均正向电流( AMP )
0.875
0.75
0.625
0.5
0.375
0.25
0.125
0
60
方波
=
p
=5
= 10
I
pk
/I
av
= 20
67
74
81
88
95
102
109
116
123 130
DC
0.35
0.315
0.28
0.245
0.21
0.175
0.14
0.105
0.07
0.035
0
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
I
pk
/I
av
= 20
= 10
=5
T
J
= 125°C
=
p
方波
DC
铅温度( ℃)
I
F( AV )
,平均正向电流( AMP )
图4.电流降额(主承销商)
图5.功耗
订购信息
设备
MBR0530T1
MBR0530T1G
MBR0530T3
MBR0530T3G
包
SOD123
SOD123
(无铅)
SOD123
SOD123
(无铅)
航运
3000 /磁带&卷轴
3000 /磁带&卷轴
万胶带和放大器;卷轴
万胶带和放大器;卷轴
有关磁带和卷轴规格,包括部分方向和磁带大小,请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册, BRD8011 / D 。
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3
MBR0530T1 , MBR0530T3
包装尺寸
SOD123
案例425-04
问题E
D
A
A1
H
E
2.36
0.093
4.19
0.165
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
安森美半导体
和
是半导体元件工业,LLC ( SCILLC )的注册商标。 SCILLC保留随时更改,恕不另行通知的权利
这里的任何产品。 SCILLC对其产品是否适合任何特定用途的任何担保,声明或保证,也不SCILLC承担任何责任
由此产生的任何产品或电路的应用或使用,并特别声明,任何和所有责任,包括但不限于特殊,间接或附带损失。
这可能SCILLC数据表和/或技术规格,可以提供和做不同的应用和实际性能“典型”参数可随时间变化。所有
运行参数,包括“典型”必须为每个客户的客户应用的技术专家进行验证。 SCILLC不转达根据其专利权的任何许可
也不是他人的权利。 SCILLC产品不是设计,意,或授权用作系统组件用于外科植入到体内,或其他应用程序
旨在支持或维持生命,或任何其他应用程序中的SCILLC产品故障可能造成人身伤害的情况可能发生或死亡。如果买方
购买或使用产品SCILLC任何意外或未经授权的应用程序,买方应赔偿并SCILLC及其高级人员,雇员,子公司,关联公司,
和分销商对所有索赔,费用,损失,费用和合理的律师所产生的直接或间接的人身伤害或死亡的任何索赔费用无害
与此类意外或未经授权的使用有关,即使此类索赔称, SCILLC有关部分的设计或制造疏忽造成的。 SCILLC是平等
机会/肯定行动雇主。这种文学是受所有适用的版权法律,并不得转售以任何方式。
出版物订货信息
文学履行:
安森美半导体文学配送中心
P.O.盒5163 ,丹佛,科罗拉多州80217美国
电话:
303-675-2175或800-344-3860免费电话美国/加拿大
传真:
303-675-2176或800-344-3867免费电话美国/加拿大
电子邮件:
orderlit@onsemi.com
N.美国技术支持:
免费电话800-282-9855
美国/加拿大
欧洲,中东和非洲技术支持:
电话: 421 33 790 2910
日本以客户为中心中心
电话: 81-3-5773-3850
安森美半导体网站: www.onsemi.com
为了文学:
http://www.onsemi.com/orderlit
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销售代表
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4
2
1
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:英寸。
MILLIMETERS
DIM MIN
喃
最大
A
0.94
1.17
1.35
A1
0.00
0.05
0.10
b
0.51
0.61
0.71
c
0.15
D
1.40
1.60
1.80
E
2.54
2.69
2.84
H
E
3.56
3.68
3.86
L
0.25
风格1 :
PIN 1阴极
2.阳极
民
0.037
0.000
0.020
0.055
0.100
0.140
0.010
英寸
喃
0.046
0.002
0.024
0.063
0.106
0.145
最大
0.053
0.004
0.028
0.006
0.071
0.112
0.152
E
L
C
b
焊接足迹*
0.91
0.036
1.22
0.048
SCALE 10 : 1
mm
英寸
MBR0530LT1/D