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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第1077页 > MBM29QM12DH60
Spansion闪存
数据表
TM
2003年9月
TM
该文件规定,现在由两个Advanced Micro Devices公司,并提供Spansion存储产品
富士通。尽管该文件被标记为最初开发的规范的公司的名称,
这些产品将提供给AMD和富士通的客户。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备的SPANSION的结果
修订版将在适当的时候改变会注意到在修订概要发生, 。
TM
产品。今后日常的产品
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持"Am"和"MBM"开始现有的部件号。要订购这些
产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
的解决方案。
TM
内存
富士通半导体
数据表
DS05-20909-1E
页模式闪存
CMOS
128M ( 8M × 16 )位
MBM29QM12DH
-60
s
描述
该MBM29QM12DH为128 M位, 3.0 V ,只有页面模式和双操作闪存存储器,为8M
也就是说,每行16位。该器件采用56引脚TSOP和80球FBGA封装。本设备被设计
要被编程在系统的标准系统3.0V, Vcc电源。 12.0 V的Vpp和5.0 V的Vcc不
在用于写或擦除操作。该设备还可以重新编程,在标准EPROM编程器。
(续)
s
产品阵容
产品型号
V
CC
=
3.0 V
–0.3 V
最大随机地址访问时间(纳秒)
最大页面地址访问时间(纳秒)
最大CE访问时间(纳秒)
最大OE访问时间(纳秒)
+0.6
V
MBM29QM12DH60
V
CCQ
=
2.7 V至3.6 V
60
20
60
20
V
CCQ
=
1.65 V至1.95 V
70
30
70
30
s
套餐
56引脚塑料TSOP ( 1 )
80引脚塑料FBGA
(FPT-56P-M01)
(BGA-80P-M04)
MBM29QM12DH
-60
(续)
该器件可提供真正的高性能非易失性闪存解决方案。该器件提供快速页面
为20 ns为60 ns的随机访问时间的访问次数,高速微处理器允许操作
无需等待。为了消除总线争用的设备都有单独的芯片使能( CE ) ,写使能( WE) ,
和输出使能(OE )控制。页大小是8个字。
双动作功能通过将存储器空间划分为四个存储体提供同步操作。该
设备可以通过允许主机系统编程或擦除在一个银行提高整个系统的性能,
随即,同时从其他银行的读取零延迟。这种释放系统从
等待完成程序或擦除操作。
该设备命令集与JEDEC标准E兼容
2
PROM中。命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。寄存器的内容作为输入到内部语句
机,它控制了擦除和编程电路。写周期内部也锁存地址和
所需的编程数据和擦除操作。读出的数据的设备类似于阅读
从5.0 V至12.0 V Flash或EPROM器件。
该装置是由执行程序指令序列编程。这将调用嵌入式
程序算法是一个内部算法,可以自动次编程脉冲宽度和验证
正确的单元格边距。典型地,每个32K字扇区可被编程并在约0.3秒,进行验证。
擦除是通过执行擦除命令序列来实现。这将调用嵌入式擦除
算法,它是一个内部算法,可以自动preprograms阵列如果它尚未被编程的
前执行擦除操作。在擦除时,自动装置倍擦除脉冲宽度和
验证正确的单元格边距。
任何个别扇区通常被擦除并以0.5秒为验证。 (如果已预编程。 )
该器件还具有一个扇区擦除架构。该行业模式允许每个扇区进行擦除和
重新编程,而不会影响其他部门。从工厂发货时,该设备被擦除。
该器件具有用于读取和写入功能单一的3.0 V电源工作。内部产生
并且提供了用于所述程序稳压电压和擦除操作。低V
CC
自动探测器
禁止写入功率的损耗操作。编程或擦除的结束是由DQ的数据轮询检测
7
,
通过对DQ的触发位功能
6
,输出引脚。一旦一个程序或擦除周期结束时已完成,
该装置内部复位到读模式。
富士通的闪存技术结合多年的闪存制造经验,生产的最高
质量,可靠性和成本效益的水平。该设备的内存电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒 - Nordhiem隧道。这句话被编程一个字时使用的EPROM
热电子注入编程机制。
2
MBM29QM12DH
-60
s
特点
0.13
米制程技术
单3.0 V的读取,编程和擦除
最小化系统级电源要求
可同时读/写操作(双行)
FlexBank
TM
*
1
A银行: 16兆位( 4千瓦
×
图8和32千瓦
×
31)
B组: 48兆位( 32 KW
×
96)
银行C: 48兆位( 32 KW
×
96)
银行D: 16兆位( 4千瓦
×
图8和32千瓦
×
31)
增强的V
I / O
(V
CCQ
)功能
在设备上产生的输入/输出电压是基于在V确定
I / O
水平
V
I / O
(V
CCQ
)范围: 2.7 V至3.6 V或1.65 V至1.95 V
高性能页模式
20 ns(最大值)页面访问时间( 60 ns的随机存取时间) ( 3 VV
I / O
)
8个字页面(
×
16)
兼容JEDEC标准的命令
使用相同的软件命令为E
2
PROM的
最低100,000编程/擦除周期
扇区擦除架构
八4K字, 254 32K字,八8K字部门。
任何部门的结合可以同时删除。还支持整片擦除
双引导块
164K字的地址范围为8的顶部和在所述地址范围的底部引导块扇区, 8
HiddenROM地区
64个字工厂及64个字为客户HiddenROM ,通过一个新的访问“ HiddenROM启用”
命令序列
工厂序列和保护,以提供一个安全的电子序列号(ESN )
WP / ACC输入引脚
在V
IL
,允许在引导区的两端保护“最外层” 2 × 4K的话,无论行业
保护/解除保护状态
在V
IH
允许拆除引导扇区保护
在V
,提高了程序的性能
嵌入式擦除
TM
*
2
算法
自动preprograms和擦除芯片或任何部门
嵌入式程序
TM
*
2
算法
自动写和在指定地址的数据验证
数据轮询和切换位功能的检测程序或擦除周期结束
就绪/忙输出( RY / BY )
硬件方法检测编程或擦除周期完成
自动睡眠模式
当地址保持稳定,设备自动切换到低功耗模式。
低V
CC
写禁止
2.5 V
(续)
3
MBM29QM12DH
-60
(续)
程序挂起/恢复
中止程序操作,以允许在读在另一个字节
擦除暂停/恢复
暂停的擦除操作,以允许在同一设备内的另一扇区的读数据和/或程序
根据CFI (通用闪存接口)
硬件复位引脚( RESET )
硬件方法重置设备读取阵列数据
新的扇区保护
持久扇区保护
密码扇区保护
* 1: FlexBank
TM
是日本富士通株式会社的注册商标。
* 2 :嵌入式擦除
TM
和嵌入式程序
TM
是Advanced Micro Devices , Inc.的商标。
4
Spansion闪存
数据表
TM
2003年9月
TM
该文件规定,现在由两个Advanced Micro Devices公司,并提供Spansion存储产品
富士通。尽管该文件被标记为最初开发的规范的公司的名称,
这些产品将提供给AMD和富士通的客户。
规格连续性
没有改变这个数据表作为提供设备的SPANSION的结果
修订版将在适当的时候改变会注意到在修订概要发生, 。
TM
产品。今后日常的产品
订购零件编号的连续性
AMD和富士通继续支持"Am"和"MBM"开始现有的部件号。要订购这些
产品,请只使用本文档中列出的订购部件号。
欲了解更多信息
请联系您当地的AMD和富士通的销售办事处关于Spansion公司其他信息
的解决方案。
TM
内存
富士通半导体
数据表
DS05-20909-1E
页模式闪存
CMOS
128M ( 8M × 16 )位
MBM29QM12DH
-60
s
描述
该MBM29QM12DH为128 M位, 3.0 V ,只有页面模式和双操作闪存存储器,为8M
也就是说,每行16位。该器件采用56引脚TSOP和80球FBGA封装。本设备被设计
要被编程在系统的标准系统3.0V, Vcc电源。 12.0 V的Vpp和5.0 V的Vcc不
在用于写或擦除操作。该设备还可以重新编程,在标准EPROM编程器。
(续)
s
产品阵容
产品型号
V
CC
=
3.0 V
–0.3 V
最大随机地址访问时间(纳秒)
最大页面地址访问时间(纳秒)
最大CE访问时间(纳秒)
最大OE访问时间(纳秒)
+0.6
V
MBM29QM12DH60
V
CCQ
=
2.7 V至3.6 V
60
20
60
20
V
CCQ
=
1.65 V至1.95 V
70
30
70
30
s
套餐
56引脚塑料TSOP ( 1 )
80引脚塑料FBGA
(FPT-56P-M01)
(BGA-80P-M04)
MBM29QM12DH
-60
(续)
该器件可提供真正的高性能非易失性闪存解决方案。该器件提供快速页面
为20 ns为60 ns的随机访问时间的访问次数,高速微处理器允许操作
无需等待。为了消除总线争用的设备都有单独的芯片使能( CE ) ,写使能( WE) ,
和输出使能(OE )控制。页大小是8个字。
双动作功能通过将存储器空间划分为四个存储体提供同步操作。该
设备可以通过允许主机系统编程或擦除在一个银行提高整个系统的性能,
随即,同时从其他银行的读取零延迟。这种释放系统从
等待完成程序或擦除操作。
该设备命令集与JEDEC标准E兼容
2
PROM中。命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。寄存器的内容作为输入到内部语句
机,它控制了擦除和编程电路。写周期内部也锁存地址和
所需的编程数据和擦除操作。读出的数据的设备类似于阅读
从5.0 V至12.0 V Flash或EPROM器件。
该装置是由执行程序指令序列编程。这将调用嵌入式
程序算法是一个内部算法,可以自动次编程脉冲宽度和验证
正确的单元格边距。典型地,每个32K字扇区可被编程并在约0.3秒,进行验证。
擦除是通过执行擦除命令序列来实现。这将调用嵌入式擦除
算法,它是一个内部算法,可以自动preprograms阵列如果它尚未被编程的
前执行擦除操作。在擦除时,自动装置倍擦除脉冲宽度和
验证正确的单元格边距。
任何个别扇区通常被擦除并以0.5秒为验证。 (如果已预编程。 )
该器件还具有一个扇区擦除架构。该行业模式允许每个扇区进行擦除和
重新编程,而不会影响其他部门。从工厂发货时,该设备被擦除。
该器件具有用于读取和写入功能单一的3.0 V电源工作。内部产生
并且提供了用于所述程序稳压电压和擦除操作。低V
CC
自动探测器
禁止写入功率的损耗操作。编程或擦除的结束是由DQ的数据轮询检测
7
,
通过对DQ的触发位功能
6
,输出引脚。一旦一个程序或擦除周期结束时已完成,
该装置内部复位到读模式。
富士通的闪存技术结合多年的闪存制造经验,生产的最高
质量,可靠性和成本效益的水平。该设备的内存电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒 - Nordhiem隧道。这句话被编程一个字时使用的EPROM
热电子注入编程机制。
2
MBM29QM12DH
-60
s
特点
0.13
米制程技术
单3.0 V的读取,编程和擦除
最小化系统级电源要求
可同时读/写操作(双行)
FlexBank
TM
*
1
A银行: 16兆位( 4千瓦
×
图8和32千瓦
×
31)
B组: 48兆位( 32 KW
×
96)
银行C: 48兆位( 32 KW
×
96)
银行D: 16兆位( 4千瓦
×
图8和32千瓦
×
31)
增强的V
I / O
(V
CCQ
)功能
在设备上产生的输入/输出电压是基于在V确定
I / O
水平
V
I / O
(V
CCQ
)范围: 2.7 V至3.6 V或1.65 V至1.95 V
高性能页模式
20 ns(最大值)页面访问时间( 60 ns的随机存取时间) ( 3 VV
I / O
)
8个字页面(
×
16)
兼容JEDEC标准的命令
使用相同的软件命令为E
2
PROM的
最低100,000编程/擦除周期
扇区擦除架构
八4K字, 254 32K字,八8K字部门。
任何部门的结合可以同时删除。还支持整片擦除
双引导块
164K字的地址范围为8的顶部和在所述地址范围的底部引导块扇区, 8
HiddenROM地区
64个字工厂及64个字为客户HiddenROM ,通过一个新的访问“ HiddenROM启用”
命令序列
工厂序列和保护,以提供一个安全的电子序列号(ESN )
WP / ACC输入引脚
在V
IL
,允许在引导区的两端保护“最外层” 2 × 4K的话,无论行业
保护/解除保护状态
在V
IH
允许拆除引导扇区保护
在V
,提高了程序的性能
嵌入式擦除
TM
*
2
算法
自动preprograms和擦除芯片或任何部门
嵌入式程序
TM
*
2
算法
自动写和在指定地址的数据验证
数据轮询和切换位功能的检测程序或擦除周期结束
就绪/忙输出( RY / BY )
硬件方法检测编程或擦除周期完成
自动睡眠模式
当地址保持稳定,设备自动切换到低功耗模式。
低V
CC
写禁止
2.5 V
(续)
3
MBM29QM12DH
-60
(续)
程序挂起/恢复
中止程序操作,以允许在读在另一个字节
擦除暂停/恢复
暂停的擦除操作,以允许在同一设备内的另一扇区的读数据和/或程序
根据CFI (通用闪存接口)
硬件复位引脚( RESET )
硬件方法重置设备读取阵列数据
新的扇区保护
持久扇区保护
密码扇区保护
* 1: FlexBank
TM
是日本富士通株式会社的注册商标。
* 2 :嵌入式擦除
TM
和嵌入式程序
TM
是Advanced Micro Devices , Inc.的商标。
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