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富士通半导体
数据表
DS05-20913-2E
突发模式闪存
CMOS
32M (2M
×
16 )位
MBM29BS/BT32LF
18/25
s
概述
该MBM29BS / BT32LF是32M位, 1.8伏只,突发的组织模式和双操作闪存
2M字的每个16位。在60球FBGA封装的器件。本设备被设计为被编程
在系统与标准系统1.8V V
CC
供应量。
(续)
s
产品阵容
产品型号
V
CC
V
CCQ
时钟速率
最大延迟时间(纳秒)
同步/连拍最大连拍访问时间(纳秒)
最大OE访问时间(纳秒)
最大地址访问时间(纳秒)
异步
最大CE访问时间(纳秒)
最大OE访问时间(纳秒)
MBM29BS/
BT32LF-25
1.8 V
+0.15 V
–0.15 V
MBM29BT32LF - 18 MBM29BS32LF -18
1.8 V
3.0 V
+0.15 V
–0.15 V
+0.15 V
–0.30 V
1.8 V
1.8 V
+0.15 V
–0.15 V
+0.15 V
–0.15 V
1.8 V/3.0 V
40兆赫(
25)
120
20
20
70
70
20.5
54兆赫(
18)
106.5
14
14
70
70
20
54兆赫(
18)
106
13.5
13.5
70
70
20
s
60球FBGA封装胶
(BGA-60P-M05)
MBM29BS/BT32LF
-18/25
(续)
该设备支持增强型V
CCQ
提供多达3 V兼容输入和输出( MBM29BS32LF : 1.8VV
CCQ
,
MBM29BT32LF : 3.0V V
CCQ
). 12.0V V
PP
和5.0V V
CC
不需要用于写入或擦除操作。该装置
也可以在标准EPROM编程器编程。
该装置提供真正的高性能非易失性存储器解决方案。该器件提供快速突发访问
频率54MHz的具有106ns的初始接入时,允许的高速微处理器操作而不
等待状态。为了消除总线连接的设备都有单独的芯片使能( CE ) ,写使能( WE) ,地址
有效( AVD )和输出使能( OE )控制。对于突发业务,该装置还需要准备好( RDY )
和时钟(CLK) 。此实现可轻松实现以最小的胶合逻辑以各种各样的
微处理器/微控制器高性能读取操作。突发读取模式功能使
系统设计人员的灵活性的接口设备。用户可以预先设置脉冲串长度和包裹通过
相同的内存空间。在54兆赫,该装置提供的13.5毫微秒为106纳秒时的等待时间的突发访问
30 pF的。
双动作功能通过将存储器空间划分为四个存储体提供同步操作。该
设备可以通过允许主机系统编程或擦除在一个银行提高整个系统的性能,
然后立即和同时从另一家银行看,零延迟。这种释放系统从
等待完成程序或擦除操作。
该设备命令集与JEDEC标准E兼容
2
PROM中。命令被写入命令
注册使用标准的微处理器写时序。寄存器的内容作为输入到内部语句
机,它控制了擦除和编程电路。写周期内部也锁存地址和
所需的编程数据和擦除操作。读出的数据的设备类似于阅读
从5.0V和12.0V Flash或EPROM器件。
该装置是由执行程序指令序列编程。这将调用嵌入式
程序算法是一个内部算法,可以自动次编程脉冲宽度和验证
正确的单元格边距。典型地,每个32K字扇区可被编程并在0.3秒左右验证。
擦除是通过执行擦除命令序列来实现。这将调用嵌入式擦除
算法,它是一个内部算法,可以自动preprograms阵列如果它尚未被编程的
前执行擦除操作。在擦除时,自动装置倍擦除脉冲宽度和
验证正确的单元格边距。
任何个别扇区通常被擦除并在0.2秒验证。 (如果已预编程。 )
该器件还具有一个扇区擦除架构。该行业模式允许每个扇区进行擦除和
重新编程,而不会影响其他部门。从工厂发货时,该设备被擦除。
增强型V
I / O
(V
CCQ
)功能允许在设备上产生的输出电压,以确定基于
在V
I / O
的水平。此功能允许器件在1.8 V和3.0 VI / O环境下运作,推动和
接收信号并从同一总线上的其它1.8 V和3.0 V设备。
该器件具有用于读取和写入功能,采用1.8 V单电源工作。内部产生
并且提供了用于所述程序稳压电压和擦除操作。低V
CC
自动探测器
禁止写入功率的损耗操作。编程或擦除的结束是由DQ的数据轮询检测
7
,
通过对DQ的触发位功能
6
,输出引脚。一旦一个程序或擦除周期结束时已comleted ,所述
设备内部复位到读模式。
富士通的闪存技术结合多年的闪存制造经验,生产的最高
的质量,可靠性和成本效益的水平。该装置电擦除一个扇区内的所有位
同时,通过福勒- Nordheim隧穿。的数据是使用热电子注入编程。
2
MBM29BS/BT32LF
-18/25
s
特点
0.17
米制程技术
单1.8伏读取,编程和擦除( 1.65 V至1.95 V)
同时读/写操作(双行)
所有部门的保护,上电时
该装置的目的是用于高速读出存储的代码,从而完全防止它从备受期待的错
运行程序,编程和擦除,它采用全部门锁定了最终的所有部门保护
默认情况下,在上电时。
FlexBank
TM
*
1
银行A : 8M位( 8K字
×
4和32K字
×
15)
B组: 8M位( 32K字
×
16)
银行C: 8M位( 32K字
×
16)
银行D: 8M位( 8K字
×
4和32K字
×
15)
增强I / O
TM
*
2
(V
CCQ
)功能
在设备上产生的输入/输出电压是基于在V确定
I / O
水平
( MBM29BS32LF : 1.8 V
CCQ
和MBM29BT32LF : 3.0V V
CCQ
)
高性能突发频率达到54MHz的时
突发的13.5 ns访问时间@ 30 pF的,在工业级温度范围
70 ns的非同步随机接入时间(在30 pF)的
106 ns的1.8 V V同步延迟
CCQ
和106.5 NS与3.0 V V
CCQ
( 30 pF的)
可编程突发读取接口
线性脉冲串: 8 , 16 ,和32个字与环绕
兼容JEDEC标准的命令
使用相同的软件命令为E
2
PROM的
最低100,000编程/擦除周期
扇区擦除架构
八8K字, 62 32K字扇区。
任何部门的结合可以同时删除。还支持整片擦除。
写保护引脚( WP )
在V
IL
,使保护“最外层” 2
×
8K字的引导扇区( SA0和SA1 )的低端,无论
部门保护/解除保护状态
加快引脚( ACC )
在V
,提高了程序的性能。
在V
IL
硬件保护方法来锁定所有部门。
嵌入式擦除
TM
*
2
算法
自动preprograms和擦除芯片或任何部门
嵌入式程序
TM
*
2
算法
自动写和在指定地址的数据验证
数据轮询和切换位功能的检测程序或擦除周期结束
自动休眠模式
当地址保持稳定,设备自动切换到低功耗模式
擦除挂起/恢复
暂停的擦除操作,以允许在同一设备内的另一扇区的读数据和/或程序
根据CFI (通用闪存接口)
硬件复位引脚( RESET)
硬件方法重置设备读取阵列数据
为了避免写周期开始时的Vcc上电/下,复位必须是V
IL
对于确定的时间。
(续)
3
MBM29BS/BT32LF
-18/25
(续)
保护
软件命令锁业
WP保护最外层的两个引导扇区( SA0和SA1 )
ACC保护所有部门的VIL 。应在VIH所有其他条件。
CMOS兼容输入, CMOS兼容输出
* 1: FlexBank
TM
是日本富士通株式会社的注册商标。
* 2 :嵌入式擦除
TM
,嵌入式程序
TM
和增强V
I / OTM
是Advanced Micro Devices , Inc.的商标。
s
引脚分配
FBGA
( TOP VIEW )
侧面标
B8
北卡罗来纳州
A7
A
13
A6
A
9
A5
WE
A4
RDY
A3
A
7
A2
A
3
B7
A
12
B6
A
8
B5
RESET
B4
B3
A
17
B2
A
4
B1
C8
北卡罗来纳州
C7
A
14
C6
A
10
C5
北卡罗来纳州
C4
A
18
C3
A
6
C2
A
2
C1
CLK
D8
V
CCQ
D7
A
15
D6
A
11
D5
A
19
D4
A
20
D3
A
5
D2
A
1
D1
WP
E8
V
SSQ
E7
A
16
E6
DQ
7
E5
DQ
5
E4
DQ
2
E3
DQ
0
E2
A
0
E1
AVD
F8
北卡罗来纳州
F7
北卡罗来纳州
F6
DQ
14
F5
DQ
12
F4
DQ
10
F3
DQ
8
F2
CE
F1
V
CCQ
G8
北卡罗来纳州
G7
DQ
15
G6
DQ
13
G5
V
CC
G4
DQ
11
G3
DQ
9
G2
OE
G1
V
SSQ
H7
V
SS
H6
DQ
6
H5
DQ
4
H4
DQ
3
H3
DQ
1
H2
V
SS
指数
V
CC
(BGA-60P-M05)
4
MBM29BS/BT32LF
-18/25
s
引脚说明
A
20
到A
0
DQ
15
到DQ
0
CLK
CE
OE
WE
AVD
RDY
RESET
WP
北卡罗来纳州
V
SS
V
CC
V
SSQ
V
CCQ
地址输入
数据输入/输出
CLK输入
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
地址有效输入
准备就绪输出
硬件复位
硬件写保护
程序加速
引脚没有内部连接
接地装置
器件电源
&输入输出缓冲地
&输入输出缓冲电源
功能
5
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