【MBCR10D THRU MBCR10M小型表面安装玻璃钝化整流桥反向电压 - 200 1000伏正】,IC型号MBCR10J,MBCR10J PDF资料,MBCR10J经销商,ic,电子元器件-51电子网

MBCR10D THRU MBCR10M

小型表面安装玻璃钝化整流桥

反向电压 - 200 1000伏

正向电流 - 1.0安培

ented

PAT

0.213(5.40)

0.205(5.20)

0.132(3.35)

0.128(3.25)

0.047(1.20)

MBCR

贴装焊盘布局

0.165(4.20)

0.157(4.00)

特点

*内部建设浅析与GPRC （玻璃钝化整流芯片）

里面

*无铅产品

*无引线芯片的形式，不含铅的损害

*焊点，无引线键合&引线框架

*薄型包装

*对于表面安装应用程序

*内置应变救灾

*低功耗，高效率

*高电流能力

*高浪涌能力

*塑料包装有保险商实验室可燃性

分类科幻阳离子94V- 0

0.039(1.00)

0.232(5.90)

0.224(5.70)

0.229(5.82)

0.040(1.0)

0.031(0.8)

0.063(1.60)

0.037(0.95)

0.033(0.85)

0.051(1.30)

0.043(1.10)

0.055(1.40)

0.221(5.62)

机械数据

*尺寸以英寸（毫米）

案例：

便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿

终端：

镀锡，每MIL -STD -750焊接的，

方法2026

极性：

激光打标

重量：

0.07克

SuperBridge与GPRC内

最大额定值和电气特性

在25℃的环境温度额定值

除非另有规定ED 。

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均整流电流@ T

=55 C

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）

@ I

=0.4 A

最大正向电压

@ I

=1.0 A

=25 C

=150 C

符号

RRM

RMS

（AV）

MBCR10D

200

140

200

MBCR10G

400

280

400

MBCR10J

600

420

600

MBCR10K

800

560

800

MBCR10M

1000

700

1000

单位

伏

安培

1.0

FSM

安培

0.9

1.0

伏

反向电流最大DC

在额定阻断电压DC

T级的融合（T < 8.3ms的）

200

3.74

110

-55到+175

A S

C / W

每个元素典型结电容（注1 ）

典型热阻，结到环境（注2 ）

工作结存储温度范围

英镑

注：（ 1 ）测得1.0 MHz和应用4.0 V直流反向电压。

（ 2 ）热阻，结到环境，在PC板5.0毫米测

（ 0.03毫米厚）土地面积。

05/2004

ZOWIE科技股份有限公司

额定值和特性曲线MBCR10D THRU MBCR10M

图1 - 正向电流降额曲线

1.2

正向平均整流

当前，安培

图2 - 最大非重复性

峰值正向浪涌电流

峰值正向浪涌电流，

安培

脉宽8.3ms的

单半陛下波

（ JEDEC的方法）

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

60赫兹电阻或

感性负载

100

125

150

175

循环次数在60Hz

100

环境温度，C

图3 - 典型瞬时

正向特性

10.00

瞬时反向电流，

微安

图4 - 典型的反向特性

PER桥元件

100

IINSTANTANEOUS正向电流，

安培

10.0

=100 C

1.00

1.0

0.10

=25 C

0.01

0.2

=25 C

脉冲宽度= 300US

0.01

1.6

100

120

140

百分之额定峰值反向电压，％

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

正向电压，

伏

图5 - 典型结电容

100

结电容， pF的

= 25 C

1.0

100

反向电压，伏

05/2004

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