薄型微型玻璃钝化单相表面贴装整流桥
MB05F
THRU
M B10F
μ
电压 - 50到1000伏特
电流 - 0.5安培
特点
●
●
●
●
●
●
●
MBF
●
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
机械数据
●
●
●
案例： MBF模压塑料
在玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
标记体极性符号：极性
最大RATIXGS及电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
°
符号MB05F MB1F MB2F MB4F MB6F MB8F MB10F单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流输出
目前在T
A
=30℃
-on玻璃环氧P.C.B
（注1 ）
-on铝基板
（注2 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大瞬时forwad电压降
每腿在0.4A
最大DC反向电流在T
A
= 25
℃
每腿吨的额定阻断电压DC
A
= 125℃
每腿典型结电容为4.0 V， 1MHz的
（注1 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θJA
R
θJA
R
θJL
50
35
50
100 200 400 600 800 1000
70
140 280 420 560
700
100 200 400 600 800 1000
0.5
0.8
35
1
5.0
100
13
85
70
20
V
V
V
A
A
V
μA
pF
℃/
W
℃
每腿热阻
（注2 ）
（注1 ）
T
J
, T
英镑
工作结存储温度范围
–55
+150
NOTE1
：在环氧玻璃P.C.B.安装在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）垫
NOTE2
：在铝基材P.C.B.为0.8的区域“× 0.8” （20 × 20毫米），其安装
在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）焊盘
网站： WWW.PS-PFS.COM
MB05F-MB10F
硅桥式整流器
电压范围：
50
--- 1000 V
电流： 0.5 A
特点
该系列产品是UL在成份指数的认可，
文件号E239431
玻璃钝化芯片路口
塑料具有节材U / L易燃性分类
94V-O
高浪涌过载评价：
25A
PEAK
节省印刷电路板空间
高温焊接保证：
260℃ / 10秒5磅。 （ 2.0公斤）张力
4.8
±
0.2
MBF
3.8±0.2
机械数据
案例：模压塑料车身超过钝化路口
终端：镀导致每MIL -STD- 750焊接的，
方法2026
标记体极性符号：极性
尺寸以英寸（毫米）
安装位置：任意
重量： 0.0078盎司， 0.22克
1
.
4±0.2
0.6±0.1
2.5±0.25
1.0±0.15
6.8±0.2
0.3±0.1
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载， 20％减免。
MB05F MB1F
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD
输出电流
@T
A
=25
MB2F
MB4F MB6F MB8F MB10F
单位
200
140
200
400
280
400
0.5
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
50
35
50
100
70
100
山顶FORW ARD浪涌电流
8.3ms单半正弦波-W AVE
叠加在额定负荷
最大瞬时FORW ARD电压
@ 0.4 A
最大反向电流
在额定阻断电压DC
@T
A
=25
@T
A
=100
I
FSM
25
1.2±0.2
A
V
F
I
R
C
J
1.0
5.0
0.5
13
V
μ
A
mA
pF
/W
每腿典型结电容（注3 ）
每腿典型热阻
（注1 ）
（注2 ）
工作结温范围
存储温度范围
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
85
20
- 55 ---- +
150
- 55 ---- + 150
注： （ 1 ）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）垫
（2）在铝基底P.C.B.为0.8" X 0.8" （ 20× 20毫米）面积安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
（ 3 ）测得1.0 MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
MB05F - MB10F
0.8A表面安装玻璃钝化整流桥
台塑MS
MBF
特点
!
!
!
!
!
玻璃钝化片建设
低正向压降
高电流能力
高浪涌电流能力
专为表面贴装应用
_
+
68
~
31
~
r 1
2.5
0.7 0.2
e
0.2
机械数据
INT
!
案例： MB -F ，模压塑料
SK
1.5 0.2
!
终端：每焊镀信息
FM
MIL- STD- 202方法208
圳
深
!
极性：标示案例
0.65 0.15
0.25 0.1
+
+
+
+
30
0
58
0
7.0 MAX 。
3.7
+
0.2
!
!
!
!
重量： 0.082克（约）
安装位置：任意
标记：型号数量
无铅：对于符合RoHS /无铅版本，
+
4.7
+
0.2
0.2
1.5
+
0.2
0.9
+
0.2
单位为毫米（高度仅1mm = 0.0394" ）
最大额定值和电气特性
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
@T
A
= 25 ° C除非另有说明
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流（注1 ） @T
A
= 40°C
平均整流输出电流（注2 ） @T
A
= 40°C
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
I
2
T级的融合（T < 8.3ms的）
每个元素正向电压
@I
F
= 0.5A
@I
F
= 0.8A
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
Symbo
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
MB05F
MB1F
MB2F
MB4F
MB6F
MB8F
MB10F
单位
50
35
100
70
200
140
400
280
0.5
0.8
30
5.0
1.0
1.1
600
420
800
560
1000
700
V
V
A
I
FSM
I
2
t
V
FM
A
A
2
s
V
I
RM
C
j
R
θJA
R
θJL
T
j
, T
英镑
5.0
500
13
60
16
-55到+150
A
pF
° C / W
°C
每腿典型结电容（注3 ）
典型热阻每支架（注1 ）
工作和存储温度范围
注：1，安装在玻璃环氧树脂印刷电路板与1.3毫米
2
焊盘。
2.安装在铝基材的PC板1.3毫米
2
焊盘。
3.测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
C
页。
2
第1页
DS-241103
MB05F - MB10F
额定值和特性曲线
（ TA = 25℃除非另有说明）
I
（AV）
，平均正向整流电流（ A）
台塑MS
I
F
，正向电流（A）
10
1.0
0.8
0.6
人。基板
PC板
0.4
环氧玻璃
PC板
0.2
0
负载电阻或电感
0
40
80
120
深
圳
SK
FM
160
TER
in
0.1
0.01
68
1
13
30
0
58
0
T
j
= 25
°
C
脉冲宽度= 300
s
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
T
A
，环境温度（
°
C)
图。 1输出电流降额曲线
V
F
，正向电压（ V）
图。 2典型正向特性（每腿）
I
FSM
，峰值正向浪涌电流（ A）
35
30
C
j
，结电容（pF ）
100
T
j
= 25
°
C
F = 1.0MHz的
20
10
10
T
A
= 25
°
C
单一正弦半波
脉冲宽度= 5.3ms
（ JEDEC的方法）
0
1
1.0
10
1
10
V
R
，反向电压（V）的
图。 4典型结电容
100
循环次数在60赫兹
图。 3最大峰值正向浪涌电流（每站）
I
R
，瞬时反向电流（
A)
100
10
T
j
= 125
°
C
1.0
0.1
T
j
= 25
°
C
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图。 5典型的反向特性（每件）
http://www.formosams.com/
电话： 886-2-22696661
传真： 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
C
页。
2
第2页
DS-241103
MB05F THRU MB10F
微型玻璃钝化单相表面贴装整流桥
MBF
.071(1.8)
.055(1.4)
C0.5
反向电压：
50到1000伏特
正向电流：
0.5安培
特点
浪涌过载额定值：30安培峰值
理想的印刷电路板
塑料材料具有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
=低泄漏
·可靠的低造价，利用模压
- +
~ ~
.030(0.75)
.018(0.45)
.106(2.7)
.09(2.3)
.197(5.0)
.181(4.6)
.014(.35)
.006(.15)
.043(1.1)
.027(0.7)
.276(7.0)
.260(6.6)
.157(4.0)
.142(3.6)
机械数据
案例：模压塑料，医疗保险基金
环氧树脂： UL94V-O率阻燃
终端：信息每MIL -STD- 202 ，
方法208保证
安装位置：任意
.063(1.6)
.047(1.2)
.008(0.2)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
25评分
℃
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60H
Z
，电阻或电感性负载。
MB05F
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
（参见图1）
上的玻璃环氧树脂P.C.B （注2）
对铝基板（注3）
MB1F
MB2F
MB4F
MB6F
MB8F
MB10F
单位
伏
伏
伏
AMP
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
0.5
0.8
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
峰值正向浪涌电流，
8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压
在0.4A DC和25 ℃
最大反向电流
在额定阻断电压DC
典型热阻（注3 ）
典型热阻（注2 ）
工作和存储温度范围
在T
A
=25℃
T
A
=125℃
V
F
I
R
C
J
R
θJA
R
θJL
T
J
， TSTG
I
FSM
30
AMP
1.0
5.0
500
13
60
16
-55到+150
伏
uAmp
pF
℃/W
℃/W
℃
典型结电容（注1 ）
注意事项：
1测得1 MH
Z
和应用4.0伏的反向电压。
2 - 在环氧玻璃P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）垫
3-在铝基材P.C.B.为0.8" X 0.8" （ 20× 20毫米）面积安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
MDD电子
MB05F
THRU
M B10F
微型玻璃钝化单相表面贴装平桥式整流器
电压 - 50到1000伏特
电流 - 0.5安培
主要额定值及特点
I
F（ AV ）
0.5A , 0.8A
V
RRM
50-1000V
I
FSM
35 A
I
R
5.0
μA
V
F
1.0V
T
j
马克斯。
150
°C
特点
●
●
●
●
●
●
●
●
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
机械数据
●
●
●
案例： MBF模压塑料
在玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
标记体极性符号：极性
最大RATIXGS及电气特性
(T
A
= 25
°C
除非另有说明）
符号MB05F MB1F MB2F MB4F MB6F MB8F MB10F单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流输出
目前在T
A
=30℃
-on玻璃环氧P.C.B
（注1 ）
-on铝基板
（注2 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大瞬时forwad电压降
每腿在0.4A
最大DC反向电流在T
A
= 25
℃
每腿吨的额定阻断电压DC
A
= 125℃
每腿典型结电容为4.0 V， 1MHz的
（注1 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θJA
R
θJA
R
θJL
50
35
50
100 200 400 600 800 1000
70
140 280 420 560
700
100 200 400 600 800 1000
0.5
0.8
35
1
5.0
100
13
85
70
20
V
V
V
A
A
V
μA
pF
℃/
W
℃
每腿热阻
（注2 ）
（注1 ）
T
J
, T
英镑
–55
+150
工作结存储温度范围
NOTE1
：在环氧玻璃P.C.B.安装在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）垫
NOTE2
：在铝基材P.C.B.为0.8的区域“× 0.8” （20 × 20毫米），其安装
在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）焊盘
www.paceleader.tw
1
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