双通道,SiGe ,高线性度,1700MHz至2700MHz
下变频混频器,带有LO缓冲器/开关
MAX9995
绝对最大额定值
V
CC
.................................................. ......................- 0.3V至+ 5.5V
LO1 , LO2到GND ............................................. .................. ± 0.3V
IFM_ , IFD_ , IFM_SET , IFD_SET , LOSEL ,
LO_ADJ_M , LO_ADJ_D到GND .............- 0.3V至(V
CC
+ 0.3V)
RFMAIN , RFDIV和LO_输入电源.......................... + 20dBm的
RFMAIN , RFDIV电流
( RF是直流短路到GND之间不平衡变压器) ...................... 50毫安
连续功率耗散(注1 ) ............................... 8.8W
工作温度范围(注2 )......牛逼
C
= -40 ° C至+ 85°C
最高结温..................................... + 150°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
焊接温度(回流) ....................................... + 260℃
注1 :
基于结点温度T
J
= T
C
+ (θ
JC
X V
CC
X我
CC
) 。此公式时,可以使用的暴露温度
垫是已知的,而该装置焊接到PCB上。见
应用信息
一节。结
温度不能超过+ 150℃。
注2 :
T
C
是在封装的裸焊盘的温度。牛逼
A
是器件和印刷电路板的环境温度。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
封装热特性
TQFN
结点至环境热阻( θ
JA
)
(注3,4) ............................................ ........................ 38 ° C / W
结到外壳热阻( θ
JC
)
(注1,4) ............................................ ....................... 7.4 ° C / W
注3 :
结温度T
J
= T
A
+ (θJ
A
X V
CC
X我
CC
) 。当印刷电路板的环境温度是该式中可以使用
众所周知的。结温度不能超过+ 150℃。
注4 :
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到,使用的是四
层板。有关封装的热注意事项的详细信息,请参阅
www.maxim-ic.com/thermal-tutorial 。
DC电气特性
(典型
应用电路,
没有输入RF或LO信号的应用,V
CC
= 4.75V至5.25V ,T
C
= -40 ° C至+ 85°C 。典型值是在V
CC
= 5.0V ,T
C
= + 25 ℃,除非另有说明。 )
参数
电源电压
符号
V
CC
总电源电流
V
CC
(引脚16 )
电源电流
I
CC
V
CC
(引脚30 )
IFM + / IFM- (共两个)
IFD + / IFD- (共两个)
LOSEL输入高电压
LOSEL输入低电压
LOSEL输入电流
V
IH
V
IL
I
IL
我
IH
-10
2
0.8
+10
条件
民
4.75
典型值
5
332
82
97
70
70
最大
5.25
380
90
110
90
90
V
V
A
mA
单位
V
建议使用的工作条件
参数
RF频率范围
LO频率范围
IF频率范围
LO驱动电平
符号
f
RF
f
LO
f
IF
P
LO
(注5 )
(注5 )
(注5 )
(注5 )
条件
民
1700
1400
40
-3
典型值
最大
2700
2600
350
+3
单位
兆赫
兆赫
兆赫
DBM
2
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