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MAX6023EBTxx
REV 。一
可靠性报告
MAX6023EBTxx
芯片级器件
2003年7月17日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX6023成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外,
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一, ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
IV 。 .......模具信息
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
......附件
一,设备说明
A.一般
该MAX6023是一个系列的低压差的,在5焊球芯片级封装微功耗电压基准( UCSP ) 。
在MAX6023串联模式(三端)的引用文件,其与输入电压工作在2.5V至12.6V ( 1.25V
和2.048V的选项)或(V
OUT
+ 0.2V )至12.6V (所有其他电压选项) ,可与输出电压选项
1.25V , 2.048V , 2.5V , 3.0V , 4.096V , 4.5V , 5.0V和。这些器件保证±0.2%的初始精度和
为30ppm / ° C的温度漂移,工作在-40 ° C至+ 85°C扩展级温度范围。
的UCSP提供移动到更小的体积和更低的配置文件的设备,甚至比SC70显著小的好处
或SOT23塑料表面贴装封装。的的显著低轮廓(相比于塑料SMD封装)
UCSP封装使该器件非常适用于高度的关键应用。小型UCSP封装还使装置
位置靠近源,并允许更多的灵活性,在复杂或大型设计布局。
电源电流的MAX6023电压基准仅使用27μA 。而且不像并联模式( 2端)基准,
在MAX6023家族的供给电流的变化仅0.8μA / V与电源电压的变化,转换至更长
电池寿命。此外,这些内部补偿器件无需外部补偿电容
并且是稳定达负载电容2.2nF 。在低压差电压和低电源电流使这些
器件非常适用于电池供电系统。
B.绝对最大额定值
(电压参考GND)
IN
OUT
输出短路到GND或IN( VIN < 6V )
输出短路到GND或IN( VIN = 6V )
工作温度范围
存储温度范围
凹凸温度(焊接, 10秒)
连续功率耗散
5焊球UCSP
减额高于+ 70℃
5焊球UCSP
等级
-0.3V至+ 13.5V
-0.3V至( VIN + 0.3V )
连续
60s
-40 ° C至+ 85°C
-65 ° C至+ 150°C
+300°C
273mW
2.4mW/°C
注1 :
该装置是利用一组独特的封装技术,在热敏加以限制构造
型材的设备板级焊料中可暴露于附加和返工。此限制只允许使用
建议在行业标准规范温度曲线, JEDEC 020A ,第7.6段,表3为IR / VPR
和对流回流。预热是必要的。手工或波峰焊是不允许的。
II 。制造业信息化
A.描述/功能:
B.过程:
的设备C.晶体管数量:
D.制作地点:
E.大会地点:
初始生产F.日期:
高精度,低功耗,低压差, UCSP封装电压基准
S12 (标准1.2微米硅栅CMOS )
70
美国俄勒冈州
菲律宾或美国
2001年1月,
III 。包装信息
A.包装类型:
B.引线框架:
C.铅表面处理:
D.芯片粘接:
E.键合线:
F.模具材料:
G.汇编图:
H.可燃性等级:
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准JESD22-112 :
5焊球UCSP
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
# 05-0901-0164
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸:
B.钝化:
C.互连:
D.背面金属化:
E.最小金属宽度:
F.最小金属间距:
G.焊垫尺寸:
H.隔离介质:
一,模具分离方法:
63 ×43密耳
氮化硅/二氧化硅(氮化物/氧化物)
铝/硅(SI = 1 % )
1.2微米(如拉)
1.2微米(如拉)
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
五,质量保证信息
A.质量保证联系方式:
吉姆Pedicord (经理,运营的可靠性)
布莱恩Preeshl (执行董事)
肯尼斯Huening (副总裁)
0.1 %,由数据保证所有的电气参数。
0.1 %,对于所有的视觉缺陷。
B.出厂检验水平:
C.观察传出缺陷率: < 50ppm的
D.抽样计划: MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压(静态)寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果,故障
率( λ )的计算方法如下:
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 4389 x 57 x 2
( MTTF为上限卡方值)
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 19.05 x 10
-9
λ
= 19.05 F.I.T. (60 %的置信水平@ 25 ℃)的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。此外
日常生产烧机,马克西姆拉从每一个制造过程的样本每周和科目三次
它以一个扩展的老炼在装运之前,以确保其可靠性。每个批次的可靠性控制水平是
发货作为标准品59 F.I.T.在60 %的置信水平,这相当于3次失败在80片
样本。马克西姆执行任意很多超过此可靠性管理水平失效分析。附加烧伤,在
示意图(规格。 # 06-5114 )显示静态老化测试电路。 Maxim还进行季度千小时寿命试验
显示器。该数据公布的产品可靠性报告( RR- 1M) 。
B.耐湿性测试
马克西姆拉压力罐样品从每一个组装过程,每周三次。每批样品
必须在货物装船为标准产品之前满足的LTPD = 20或更小。此外,行业标准
85 ℃/ 85 % RH测试每个通用器件/封装系列的四分之一做一次。
C.等效球径和栓锁测试
的RF39模具类型已被发现具有所有能承受的瞬态脉冲销
±1500V,
每MIL-
STD- 883方法3015 (参考附ESD测试电路) 。闭锁的测试表明,该装置
承受的电流
±250mA.
表1
可靠性评估测试结果
MAX6034EBTxx
测试项目
测试条件
失败
鉴定
样品
SIZE
失败
静态寿命试验
(注1 )
TA = 135℃
偏见
时间为192小时。
水分测试
(注2 )
压力罐
TA = 121℃
P = 15磅。
RH = 100%的
时间= 168hrs 。
TA = 85°C
RH = 85 %
偏见
时间为1000小时。
DC参数
&的功能
77
0
DC参数
&的功能
UCSP
77
0
85/85
DC参数
&的功能
不适用
不适用
机械应力
(注2 )
温度
周期
-40°C/125°C
1000次
缓慢的斜坡(注3 )
DC参数
QFN
UCSP
77
77
0
0
注1 :寿命测试数据可以表示塑料DIP资格地段。
注2 :通用封装/过程数据
注3 :在具有11 ℃/分钟的升温速率进行UCSP的温度周期,停留= 15分钟, 1周/小时
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