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19-3945 ;转1 ; 7/06
IEEE 802.3af PD接口和PWM控制器
集成功率MOSFET
概述
该MAX5953A / MAX5953B / MAX5953C / MAX5953D
集成了供电的完整的电源IC解决方案
设备( PD)的功率以太网供电( PoE)的系统中,
符合IEEE 802.3af标准。该
MAX5953A / MAX5953B / MAX5953C / MAX5953D提供
用检测签名,分类显的PD
自然,一个集成隔离开关与编程
梅布尔浪涌电流控制。这些器件还
集成了电压模式PWM控制器,带有两个
在一个双开关功率MOSFET连接电压 -
钳位DC-DC变换器的配置。
集成的MOSFET在提供PD隔离
检测和分类。所有器件均保证
小于10μA时的漏电流偏移
检测阶段。可编程电流限制预
通风口高浪涌电流上电过程中。该器件
具有供电模式欠压锁定( UVLO)功能,
宽滞回和长周期干扰脉冲屏蔽,以补偿
双绞线电缆的阻性衰减,以保证
检测之间无干扰的过渡,分类,
和上电/断电阶段。该MAX5953A / MAX5953C
有一个可调的UVLO阈值与默认
值符合802.3af标准,而
MAX5953B / MAX5953D具有较低的和固定的UVLO
阈值与一些传统的预802.3af标准兼容
供电设备( PSE )的设备。
在DC-DC转换器可工作在正向或
反激式配置具有宽输入电压范围
从11V到76V和最大输出功率为15W 。该
电压钳位电源结构能够完全恢复
存储的磁能和漏感能量的
增强的效率和可靠性。当使用
高侧MOSFET中,控制器可以被配置为
降压转换器。前瞻信号,用于驱动节
继发侧同步整流器可用于
提高效率。全面的保护功能广泛
包括欠压锁定,过热关断,以及短期
电路保护与断续电流限制,可增强
性能和可靠性。 500kHz的工作频率
允许使用更小的外部磁性元件和电容。
该MAX5953A / MAX5953B / MAX5953C / MAX5953D是
在高功率( 2.22W )提供,采用7mm x 7mm热敏
马利增强薄型QFN封装。
特点
供电设备接口
完全集成的IEEE 802.3af标准的PD
接口
PD检测和可编程分类
签名
超过10μA泄漏电流不偏移时
发现
集成MOSFET的隔离和浪涌
限流
栅极输出允许的外部控制
内部隔离MOSFET
可编程浪涌电流控制
可编程欠压闭锁
(MAX5953A/MAX5953C)
DC-DC变换器
钳位,双开关电源IC高
效率
集成的高压0.4Ω功率MOSFET
高达15W输出功率
偏置稳压器,具有自动高
电源电压导通关
11V至76V宽输入电压范围
对于快速前馈电压模式控制
输入瞬变抑制
可编程欠压闭锁
过温关断
持续短路保护,
可编程故障整合
集成预测信号Secondary-
侧同步整流
> 90 %的效率同步
整流器阳离子
高达500kHz的开关频率
高功率( 2.22W ) ,采用7mm x 7mm热
增强型无铅薄型QFN封装
MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D
订购信息
部分
MAX5953AUTM+
MAX5953BUTM+
MAX5953CUTM+
MAX5953DUTM+
PIN- PACKAGE
48 TQFN
48 TQFN
48 TQFN
48 TQFN
PKG CODE
T4877-6
T4877-6
T4877-6
T4877-6
应用
IEEE 802.3af标准的供电
器件
IP电话
无线接入点
互联网设备
安全摄像机
计算机电话
工作结温范围为0 ° C至+ 125°C 。
+表示
无铅封装。
引脚配置和典型工作电路在
数据资料的最后。
1
________________________________________________________________
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IEEE 802.3af PD接口和PWM控制器
集成功率MOSFET
MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D
绝对最大额定值
V +到V
EE
.................................................. ..............- 0.3V至+ 90V
OUT , PGOOD ,
PGOOD
到V
EE
.....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
RCLASS ,门V
EE
...........................................- 0.3V至+ 12V
UVLO到V
EE
.................................................. .......... -0.3V至+ 8V
PGOOD到OUT ........................................... -0.3V到(V + + 0.3V )
HVIN , INBIAS , DRNH , XFRMRH ,
XFRMRL到GND ............................................... ..- 0.3V至+ 80V
BST到GND ............................................... ............ -0.3V至+ 95V
BST到XFRMRH ............................................... ..... -0.3V至+ 12V
PGND到GND ............................................... ........- 0.3V至+ 0.3V
DCUVLO , RAMP , CSS , OPTO , FLTINT , RCFF ,
RTCT到GND ............................................... ...... -0.3V至+ 12V
SRC , CS到GND ............................................. ......... -0.3V到+ 6V
REGOUT , DRVIN到GND .......................................- 0.3V至+ 12V
REGOUT到HVIN ............................................... ... -80V至+ 0.3V
REGOUT到INBIAS ............................................... -80V至+ 0.3V
PPWM到GND ....................................- 0.3V至(V
REGOUT
+ 0.3V)
*按照JEDEC标准51 。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
最大输入/输出电流(连续)
OUT到V
EE
....................................................................500mA
V + , RCLASS到V
EE
.........................................................70mA
UVLO , PGOOD ,
PGOOD
到V
EE
.....................................20mA
门V
EE
....................................................................80mA
REGOUT到GND ............................................... ............. 50毫安
DRNH , XFRMRH , XFRMRL , SRC至GND (平均) ,
T
J
= + 125°C ............................................. ..................... 0.9A
PPWM到GND ............................................... ............... ± 20毫安
连续功率耗散* (T
A
= +70°C)
48引脚TQFN封装采用7mm x 7mm
(减免27.8mW / ° C以上+ 70 ° C) ............................. 2222mW
θ
JA
................................................................................36°C/W
工作环境温度范围................ 0 ° C至+ 85°C
工作结温范围.............. 0 ° C至+ 125°C
结温................................................ ...... + 150°C
存储温度范围.............................- 60 ° C至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
电气特性
(V
IN
= (V+ - V
EE
) = 48V , GATE = PGOOD =
PGOOD
=未连接, GND = OUT , HVIN = V + , UVLO = V
EE
, T
J
= 0 ° C至+ 125°C ,除非
另有说明。典型值是在T
J
= + 25°C 。所有电压都参考V
EE
中,除非另有说明。 ) (注1)
参数
检测模式
输入失调电流
有效的差分输入
电阻(注3)
分级模式
分级电流关断
门槛
V
TH , CLASS
V
IN
上升(注4 )
V
IN
= 12.6V
至20V ,
R
DISC
=
25.5k
(注5,6)
0级,R
RCLASS
= 10k
1级,R
RCLASS
= 732
类2,R
RCLASS
= 392
3级,R
RCLASS
= 255
4级,R
RCLASS
= 178
20.8
0
9.17
17.29
26.45
36.6
21.8
22.5
2
11.83
19.71
29.55
41.4
67
0.4
37.4
34.3
30
38.6
35.4
1
40.2
36.9
V
mA
V
V
mA
V
I
OFFSET
dR
V
IN
= 1.4V至10.1V (注2 )
V
IN
= 1.4V ,高达10.1V与1V步
550
10
A
k
符号
条件
典型值
最大
单位
受电设备( PD )接口
当前分类
I
电源模式
工作电源电压
工作电源电流
默认的电源导通电压
默认的电源关断电压
V
IN
I
IN
V
UVLO ,ON
V
UVLO ,关
V
IN
= (V+ - V
EE
)
测量在V + ,不包括研究
DISC
,
GATE = V
EE
, HVIN = GND = OUT
V
IN
增加
MAX5953A/MAX5953C
MAX5953B/MAX5953D
V
IN
减少, MAX5953A / MAX5953C
2
_______________________________________________________________________________________
IEEE 802.3af PD接口和PWM控制器
集成功率MOSFET
电气特性(续)
(V
IN
= (V+ - V
EE
) = 48V , GATE = PGOOD =
PGOOD
=未连接, GND = OUT , HVIN = V + , UVLO = V
EE
, T
J
= 0 ° C至+ 125°C ,除非
另有说明。典型值是在T
J
= + 25°C 。所有电压都参考V
EE
中,除非另有说明。 ) (注1)
参数
默认的电源接通/关
滞后电压
外部UVLO编程
范围
UVLO外部参考
电压
UVLO外部参考
电压迟滞
UVLO偏置电流
UVLO输入地检测
门槛
UVLO输入地检测毛刺
拒绝
电源关断电压,
欠压锁定尖峰脉冲
时间
隔离开关的N通道
MOSFET的导通电阻
隔离开关的N通道
MOSFET关闭,阈值电压
GATE下拉开关
阻力
栅极充电电流
门高压
PGOOD断言V
OUT
阈值(注10 )
PGOOD ,
PGOOD
断言
V
门槛
PGOOD ,
PGOOD
输出低
电压
PGOOD泄漏电流
PGOOD
漏电流
t
OFF_DLY
V
IN
, V
UVLO
下降(注9 )
输出电流= 300毫安,V
= 5.6V,
OUT和V之间测量
EE
V
- V
EE
, OUT = V + ,
输出电流1μA <
断电模式,V
IN
= +12V
V
= 2V
I
= 1A
V
OUT
- V
EE
减少,V
= 5.75V
迟滞
V
- V
EE
增加
迟滞
I
SINK
= 2毫安,V
OUT
(V + - 5V ) (注11 )
GATE =高,V + - V
OUT
= 67V (注11 )
GATE = V
EE
,
PGOOD
- V
EE
= 67V
(注11 )
4.62
4.5
5.59
1.16
0.5
38
10
5.76
1.23
70
4.76
80
0.2
1
1
4.91
80
16.5
5.93
1.31
0.32
符号
V
HYST , UVLO
V
IN, EX
V
REF , UVLO
V
HYST , UVLO
I
IN, UVLO
V
TH ,G , UVLO
条件
MAX5953A/MAX5953C
MAX5953B/MAX5953D
MAX5953A / MAX5953C只(注7 )
V
UVLO
增加
比V
REF , UVLO
V
UVLO
= 2.460V
(注8)
7.1
4
12
2.400
19.2
-1.5
50
7
2.460
20
67
2.522
20.9
+1.5
440
典型值
最大
单位
V
V
V
%
A
mV
s
MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D
ms
R
ON , ISO
V
gsth
R
G
I
V
V
OUTEN
V
GSEN
V
OL , PGOOD
0.6
1.5
V
A
V
V
mV
V
mV
V
A
A
_______________________________________________________________________________________
3
IEEE 802.3af PD接口和PWM控制器
集成功率MOSFET
MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D
电气特性( DC- DC控制器)
(所有的电压以GND为参考,除非另有说明。 V
HVIN
= + 48V ,C
INbias
= 1μF ,C
REGOUT
= 2.2μF ,R
RTCT
=为25kΩ ,C
RTCT
=
100pF电容,C
BST
= 0.22μF ,V
CSS
= V
CS
= 0V, V
坡道
= V
DCUVLO
= 3V ,T
J
= 0 °C到+ 125 ℃,除非另有说明。典型值是在
T
J
= + 25 ℃,除非另有说明。 ) (注1)
参数
输入电压范围
振荡器( RTCT )
PWM频率
最大的PWM占空比
最大RTCT频率
RTCT触发电平峰值
RTCT谷触发电平
RTCT输入偏置电流
RTCT放电MOSFET
R
DS ( ON)
RTCT放电脉冲宽度
先行控制逻辑( PPWM )
PPWM到输出传播
延迟
PPWM输出高
PPWM输出低
共模输入范围
输入失调电压
输入偏置电流
RAMP到XFRMRL传播
延迟
最低OPTO电压
最低RCFF电压
REGOUT LDO ( REGOUT )
REGOUT电压设定点
V
REGOUT
INBIAS无关,
V
HVIN
= 11V至76V
V
INbias
= V
HVIN
= 11V至76V
INBIAS悬空,V
HVIN
= 15V,
I
REGOUT
= 0至30mA
V
INbias
= V
HVIN
= 15V,
I
REGOUT
= 0至30mA
REGOUT电压差
REGOUT欠压
锁定阈值
REGOUT欠压
锁定阈值迟滞
INBIAS无关,我
REGOUT
= 30毫安
V
INbias
= V
HVIN
, I
REGOUT
= 30毫安
REGOUT上升
REGOUT下降
6.6
7.0
0.7
8.3
9.5
8.75
10.6
9.2
11.0
0.25
V
0.25
1.25
1.25
7.4
V
V
V
V
t
比较
从V
坡道
( 50mV的过冲)上升到
V
XFRMRL
升起
V
CSS
= 0V , OPTO下沉2毫安
RCFF下沉2毫安
-2
100
1.47
2.18
t
PPWM
V
OH , PPWM
V
OL , PPWM
V
CM_PWM
V
PPWM
上升到V
XFRMRL
落下
采购2毫安
下沉2毫安
0
10
+2
7.0
110
11.0
0.2
5.5
ns
V
V
V
mV
A
ns
V
V
f
S
D
最大
f
RTCTMAX
V
TH , RTCT
V
TL , RTCT
I
IN, RTCT
R
DIS , RTCT
SINKING 50毫安
(注12 )
250
47
1
0.51 x垂直
REGOUT
1
±1
35
50
85
千赫
%
兆赫
V
V
A
ns
符号
V
HVIN
条件
11
典型值
最大
76
单位
V
PWM比较器( OPTO , RAMP , RCFF )
REGOUT负载调节
4
_______________________________________________________________________________________
IEEE 802.3af PD接口和PWM控制器
集成功率MOSFET
电气特性( DC- DC控制器) (续)
(所有的电压以GND为参考,除非另有说明。 V
HVIN
= + 48V ,C
INbias
= 1μF ,C
REGOUT
= 2.2μF ,R
RTCT
=为25kΩ ,C
RTCT
=
100pF电容,C
BST
= 0.22μF ,V
CSS
= V
CS
= 0V, V
坡道
= V
DCUVLO
= 3V ,T
J
= 0 °C到+ 125 ℃,除非另有说明。典型值是在
T
J
= + 25 ℃,除非另有说明。 ) (注1)
参数
软启动( CSS )
软启动电流
集成故障保护
FLTINT源电流
FLTINT跳变点
FLTINT滞后
内部功率FET
导通电阻
断态泄漏电流
总栅极电荷每个电源
FET
高侧驱动器
从低到高延迟
高至低延时
输出驱动电压
低侧驱动器
从低到高延迟
高至低延时
t
LH- LS
t
HL- LS
驱动器延迟,直到FET V
GS
达到0.9×
V
DRVIN
并且是完全的
驱动器延迟,直到FET V
GS
达到0.1×
V
DRVIN
并完全关闭
80
40
ns
ns
t
LH- HS
t
HL -HS
V
BST
驱动器延迟,直到FET V
GS
达到0.9×
(V
BST
- V
XFRMRH
),并完全在
驱动器延迟,直到FET V
GS
达到0.1×
(V
BST
- V
XFRMRH
),并完全关闭
BST与高侧XFRMRH
80
40
8
ns
ns
V
R
,电源
V
DRVIN
= V
BST
= 9V,
V
XFRMRH
= V
SRC
= 0V时,我
DS
= 50毫安
-5
15
0.4
0.8
+10
A
nC
I
FLTINT
V
FLTINT
升起
80
2.7
0.75
A
V
V
I
CSS
V
CSS
= 0V
33
A
符号
条件
典型值
最大
单位
MAX5953A/MAX5953B/MAX5953C/MAX5953D
限流比较器( CS )
限流门限
电压
限流输入偏置
当前
传播延迟XFRMRL
V
ILIM
I
BILIM
t
dILIM
0℃, V
CS
& LT ; 0.3V
从V
CS
上升( 10mV的过冲)到
V
XFRMRL
升起
140
-2
160
156
172
+2
mV
A
ns
升压电路(见图9 , QB )
驱动器输出延迟
单脉冲宽度
QB
DSON
热关断
关断温度
热滞
T
SH
T
H
升温
+160
20
°C
°C
t
PPWMD
t
PWQB
下沉20毫安
200
300
30
60
ns
ns
_______________________________________________________________________________________
5
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    -
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联系人:小邹
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MAXIM
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