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19-2646 ;第2版; 12/06
50Ω ,低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
概述
在MAX4747 - MAX4750低电压,四路单刀
单掷( SPST ) /双路单刀/双掷
( SPDT )模拟开关采用+ 2V操作
+ 11V电源和处理轨到轨模拟信号。
这些开关具有低泄漏电流( 0.1nA )和
功耗小于静态功耗的0.5nW (典型值) ,
使它们非常适合电池供电的应用。
当从+ 3V电源供电,这些开关为特色的
TURE 50Ω (最大值)导通电阻(R
ON
) ,具有3.5Ω (最大)
渠道和9Ω (最大)平整度之间的匹配
在指定的信号范围。
该MAX4747有四个常开( NO)开关,在
MAX4748有四个常闭( NC )开关,和
在MAX4749有两个NO和两个常闭开关。该
MAX4750具有两个单刀双掷开关。这些开关
14引脚TSSOP封装, 16引脚薄型QFN ( 4×
4毫米)和16焊球晶片级封装( UCSP ) 。这
微型芯片级封装占据2mm的
2毫米区
和显著降低了所需的PC板面积。
特点
o
2mm
2毫米UCSP
o
保证导通电阻(R
ON
)
25Ω (最大值)为+ 5V
50Ω (最大值)在+ 3V
o
导通电阻匹配
3Ω (最大)在+ 5V
3.5Ω (最大值)在+ 3V
o
保证< 0.1nA泄漏电流
T
A
= +25°C
o
单电源工作在+ 2.0V至+ 11V
o
TTL / CMOS逻辑兼容
o
串扰-84dB ( 1MHz的)
o
-72dB关断隔离( 1MHz的)
o
低功耗: 0.5nW (典型值)
o
轨至轨信号处理
MAX4747–MAX4750
订购信息
部分
MAX4747EUD
MAX4747ETE
MAX4747EBE-T
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
引脚/ BUMP-
14 TSSOP
16薄型QFN -EP *
16 UCSP -16
顶部
标志
4747
应用
电池供电系统
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
手机
通信电路
血糖仪
掌上电脑
* EP
=裸露焊盘。
订购信息不断在数据表的末尾。
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
引脚配置/真值表
顶视图
北卡罗来纳州
NO1
顶视图
( BUMPS面朝下)
IN1
V+
1
2
3
4
16
15
14
13
MAX4747
12
11
IN4
NO4
COM4
COM3
NO1 1
COM1 2
NO2 3
14 V+
13 IN1
12 IN4
11 NO4
10 COM4
9 COM3
8 NO3
D
C
B
A
COM1
NO2
COM2
IN2
COM1
NO2
COM2
IN2
1
2
3
4
NO1
V+
IN3
MAX4747ETE
10
9
COM2 4
IN2 5
IN3 6
IN1
GND
NO3
IN4
NO4
COM4
COM3
5
IN3
6
GND
7
NO3
8
北卡罗来纳州
7 GND
TSSOP
UCSP
输入
开关状态
关闭
ON
薄型QFN
引脚配置/真值表继续在数据表的末尾。
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products版权所有
1
对于定价,交付和订购信息,请联系美信/达拉斯直接!在
1-888-629-4642 ,或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
50Ω ,低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
绝对最大额定值
(所有电压参考GND )。
V + ................................................. ..........................- 0.3V至+ 12V
IN_ , COM_ , NO_ , NC_ (注1) ....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
连续电流(任意引脚) ........................................... ± 10毫安
峰值电流(任何针,脉冲在1毫秒, 10 %占空比) ... ± 20毫安
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
14引脚TSSOP (减免6.3MW / ° C以上+ 70 ° C) 500mW的.........
16引脚薄型QFN封装(减免16.9mW / ° C以上+ 70 ° C) ..... 1349mW
16焊球UCSP (减免8.3mW / ° C以上+ 70 ° C) ...... 659mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温..................................... + 150°C
凹凸温度(焊接)
红外( 15S ) .............................................. ................. + 220℃
气相( 60 ) ............................................. .......... + 215℃
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
注1 :
在IN_ , NO_ , NC_ ,或COM_超过V +或GND信号由内部二极管钳位。限正向二极管电流
最大额定电流。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性, + 3V单电源
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
+25°C
导通电阻
R
ON
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +1.5V, +2V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.7
0.2
0
17
V+
50
60
3.5
4.5
9
11
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
COM_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
V+ = +3.6V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3.0V,
V
NO_
或V
NC_
= + 0.3V , + 3V或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
I
COM_ (ON)的
2
_______________________________________________________________________________________
50Ω ,低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性, + 3V单电源(续)
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
动态
+25°C
开启时间
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图3中
V
= 0V ,R
= 0, C
L
= 1.0nF ,
图4
信号=为0dBm , 50Ω输入和输出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
to
T
最大
+25°C
打开-O FF时间
t
关闭
T
to
T
最大
+25°C
t
BBM
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
1.4
0.8
V
IN-
= 0V或V +
-1
2
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
0.0001
+0.005
+1
11
1
1
7
250
-72
84
20
20
40
33
ns
24
57
150
170
60
70
ns
ns
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
MAX4747–MAX4750
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
Q
BW
V
ISO
V
CT
C
关闭
pC
兆赫
dB
dB
pF
pF
pF
V
V
A
V
A
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
V
IH
V
IL
I
IN
V+
I+
_______________________________________________________________________________________
3
50Ω ,低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +2V, +3V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
1
9
250
-72
14
ns
19
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.2
0.1
0
8.2
V+
25
30
3
4
5
7
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +5.5V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= + 1V , + 4.5V ,或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
动态
开启时间
I
COM_ (ON)的
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0,
C
L
= 1.0nF ,图4中
信号=为0dBm ,
50Ω和出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
36
85
95
45
55
ns
ns
打开-O FF时间
t
关闭
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
t
BBM
Q
BW
V
ISO
pC
兆赫
dB
4
_______________________________________________________________________________________
50Ω ,低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性,单+ 5V电源(续)
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
2
0.0001
11
1
V
A
V
IH
V
IL
I
IN
V
IN-
= 0V或V +
-1
+0.005
2
0.8
+1
V
V
A
符号
V
CT
C
关闭
条件
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
A
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
典型值
-84
20
20
40
最大
单位
dB
pF
pF
pF
MAX4747–MAX4750
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
代数约定,其中最负的值是最小值和最正值的最大值,用于
本数据表中。
注4 :
UCSP封装部件经过100%测试仅为+ 25 ° C,并通过设计对温度有保证。 TSSOP和薄型QFN封装件
是100%测试在+ 85℃,通过设计对温度保证。
注5 :
R
ON
= R
开( MAX)的
- R
开(分钟)
.
注6 :
UCSP封装和薄型QFN封装的导通电阻通道间匹配为设计保证。
注7 :
上测量的平整度被定义为导通电阻的最大值和最小值之间的差
规定的模拟信号范围。
注8 :
通过设计保证。
注9 :
关断隔离= 20日志
10
(V
NO_
/V
COM_
), V
NO_
=输出,V
COM_
=输入到开关。
注10 :
任意两个交换机之间。
注3 :
典型工作特性
(T
A
= + 25 ℃,除非另有说明。 )
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc01
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc02
导通电阻与V
COM
V+ = 3V
MAX4747–50-toc03
50
16
30
25
20
R
ON
()
15
10
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
V+ = 5V
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
40
V+ = 2V
R
ON
()
30
12
R
ON
()
8
20
V+ = 3V
10
V+ = 5V
V+ = 11V
0
0
2
4
6
V
COM
(V)
8
10
12
0
1
2
3
4
5
V
COM
(V)
4
T
A
= -40°C
5
0
0
0.5
1.0
1.5
V
COM
(V)
2.0
2.5
3.0
T
A
= -40°C
0
_______________________________________________________________________________________
5
19-2646 ;转1 ; 6/04
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
概述
在MAX4747 - MAX4750低电压,四路单刀
单掷( SPST ) /双路单刀/双掷
( SPDT )模拟开关采用+ 2V操作
+ 11V电源和处理轨到轨模拟信号。
这些开关具有低泄漏电流( 0.1nA )和
功耗小于静态功耗的0.5nW (典型值) ,
使它们非常适合电池供电的应用。
当从+ 3V电源供电,这些开关为特色的
TURE 50Ω (最大值)导通电阻(R
ON
) ,具有3.5Ω (最大)
渠道和9Ω (最大)平整度之间的匹配
在指定的信号范围。
该MAX4747有四个常开( NO)开关,在
MAX4748有四个常闭( NC )开关,和
在MAX4749有两个NO和两个常闭开关。该
MAX4750具有两个单刀双掷开关。这些开关
14引脚TSSOP封装, 16引脚薄型QFN ( 4×
4毫米)和16焊球晶片级封装( UCSP ) 。这
微型芯片级封装占据2mm的
2毫米区
和显著降低了所需的PC板面积。
特点
2mm
2毫米UCSP
保证导通电阻(R
ON
)
25Ω (最大值)为+ 5V
50Ω (最大值)在+ 3V
导通电阻匹配
3Ω (最大)在+ 5V
3.5Ω (最大值)在+ 3V
保证<0.1nA漏电流
T
A
= +25°C
单电源工作在+ 2.0V至+ 11V
TTL / CMOS逻辑兼容
串扰-84dB ( 1MHz的)
-72dB关断隔离( 1MHz的)
低功耗: 0.5nW (典型值)
轨至轨信号处理
MAX4747–MAX4750
应用
电池供电系统
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
手机
通信电路
血糖仪
掌上电脑
部分
MAX4747EUD
MAX4747ETE
MAX4747EBE-T
订购信息
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
引脚/ BUMP-
14 TSSOP
16薄型QFN
16 UCSP -16
顶部
标志
4747
订购信息不断在数据表的末尾。
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
引脚配置/真值表
顶视图
北卡罗来纳州
NO1
顶视图
( BUMPS面朝下)
IN1
V+
1
2
3
4
16
15
14
13
MAX4747
12
11
IN4
NO4
COM4
COM3
NO1 1
COM1 2
NO2 3
14 V+
13 IN1
12 IN4
11 NO4
10 COM4
9 COM3
8 NO3
D
C
B
A
COM1
NO2
COM2
IN2
COM1
NO2
COM2
IN2
1
2
3
4
NO1
V+
IN3
MAX4747ETE
10
9
COM2 4
IN2 5
IN3 6
IN1
GND
NO3
IN4
NO4
COM4
COM3
5
IN3
6
GND
7
NO3
8
北卡罗来纳州
7 GND
TSSOP
UCSP
输入
开关状态
关闭
ON
薄型QFN
引脚配置/真值表继续在数据表的末尾。
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products版权所有
1
对于定价,交付和订购信息,请联系美信/达拉斯直接!在
1-888-629-4642 ,或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
绝对最大额定值
(所有电压参考GND)
V + ................................................. ..........................- 0.3V至+ 12V
IN_ , COM_ , NO_ , NC_ (注1) ....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
连续电流(任意引脚) ........................................... ± 10毫安
峰值电流(任何针,脉冲在1毫秒, 10 %占空比) ... ± 20毫安
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
14引脚TSSOP (减免6.3MW / ° C以上+ 70 ° C) 500mW的.........
16焊球UCSP (减免8.3mW / ° C以上+ 70 ° C) ...... 659mW
16引脚薄型QFN封装(减免16.9mW / ° C以上+ 70 ° C) ..... 1349mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温..................................... + 150°C
凹凸温度(焊接)
红外( 15S ) .............................................. ................. + 220℃
气相( 60 ) ............................................. .......... + 215℃
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
注1 :
在IN_ , NO_ , NC_ ,或COM_超过V +或GND信号由内部二极管钳位。限正向二极管电流
最大额定电流。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性, + 3V单电源
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
+25°C
导通电阻
R
ON
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +1.5V, +2V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.7
0.2
0
17
V+
50
60
3.5
4.5
9
11
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
COM_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
V+ = +3.6V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3.0V,
V
NO_
或V
NC_
= + 0.3V , + 3V或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
I
COM_ (ON)的
2
_______________________________________________________________________________________
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性, + 3V单电源(续)
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
动态
+25°C
开启时间
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图3中
V
= 0V ,R
= 0, C
L
= 1.0nF ,
图4
信号=为0dBm , 50Ω输入和输出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
to
T
最大
+25°C
打开-O FF时间
t
关闭
T
to
T
最大
+25°C
t
BBM
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
1.4
0.8
V
IN-
= 0V或V +
-1
2
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
0.0001
+0.005
+1
11
1
1
7
250
-72
84
20
20
40
33
ns
24
57
150
170
60
70
ns
ns
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
MAX4747–MAX4750
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
Q
BW
V
ISO
V
CT
C
关闭
pC
兆赫
dB
dB
pF
pF
pF
V
V
A
V
A
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
V
IH
V
IL
I
IN
V+
I+
_______________________________________________________________________________________
3
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +2V, +3V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
1
9
250
-72
14
ns
19
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.2
0.1
0
8.2
V+
25
30
3
4
5
7
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +5.5V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= + 1V , + 4.5V ,或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
动态
开启时间
I
COM_ (ON)的
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0,
C
L
= 1.0nF ,图4中
信号=为0dBm ,
50Ω和出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
36
85
95
45
55
ns
ns
打开-O FF时间
t
关闭
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
t
BBM
Q
BW
V
ISO
pC
兆赫
dB
4
_______________________________________________________________________________________
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性,单+ 5V电源(续)
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
2
0.0001
11
1
V
A
V
IH
V
IL
I
IN
V
IN-
= 0V或V +
-1
+0.005
2
0.8
+1
V
V
A
符号
V
CT
C
关闭
条件
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
A
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
典型值
-84
20
20
40
最大
单位
dB
pF
pF
pF
MAX4747–MAX4750
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
代数约定,其中最负的值是最小值和最正值的最大值,用于
本数据表中。
注4 :
UCSP封装部件经过100%测试仅为+ 25 ° C,并通过设计对温度有保证。 TSSOP和薄型QFN封装件
是100%测试在+ 85℃,通过设计对温度保证。
注5 :
R
ON
= R
开( MAX)的
- R
开(分钟)
.
注6 :
UCSP封装和薄型QFN封装的导通电阻通道间匹配为设计保证。
注7 :
上测量的平整度被定义为导通电阻的最大值和最小值之间的差
规定的模拟信号范围。
注8 :
通过设计保证。
注9 :
关断隔离= 20日志
10
(V
NO_
/V
COM_
), V
NO_
=输出,V
COM_
=输入到开关。
注10 :
任意两个交换机之间。
注3 :
典型工作特性
(T
A
= + 25 ℃,除非另有说明。 )
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc01
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc02
导通电阻与V
COM
V+ = 3V
MAX4747–50-toc03
50
16
30
25
20
R
ON
()
15
10
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
V+ = 5V
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
40
V+ = 2V
R
ON
()
30
12
R
ON
()
8
20
V+ = 3V
10
V+ = 5V
V+ = 11V
0
0
2
4
6
V
COM
(V)
8
10
12
0
1
2
3
4
5
V
COM
(V)
4
T
A
= -40°C
5
0
0
0.5
1.0
1.5
V
COM
(V)
2.0
2.5
3.0
T
A
= -40°C
0
_______________________________________________________________________________________
5
19-2646 ;转1 ; 6/04
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
概述
在MAX4747 - MAX4750低电压,四路单刀
单掷( SPST ) /双路单刀/双掷
( SPDT )模拟开关采用+ 2V操作
+ 11V电源和处理轨到轨模拟信号。
这些开关具有低泄漏电流( 0.1nA )和
功耗小于静态功耗的0.5nW (典型值) ,
使它们非常适合电池供电的应用。
当从+ 3V电源供电,这些开关为特色的
TURE 50Ω (最大值)导通电阻(R
ON
) ,具有3.5Ω (最大)
渠道和9Ω (最大)平整度之间的匹配
在指定的信号范围。
该MAX4747有四个常开( NO)开关,在
MAX4748有四个常闭( NC )开关,和
在MAX4749有两个NO和两个常闭开关。该
MAX4750具有两个单刀双掷开关。这些开关
14引脚TSSOP封装, 16引脚薄型QFN ( 4×
4毫米)和16焊球晶片级封装( UCSP ) 。这
微型芯片级封装占据2mm的
2毫米区
和显著降低了所需的PC板面积。
特点
2mm
2毫米UCSP
保证导通电阻(R
ON
)
25Ω (最大值)为+ 5V
50Ω (最大值)在+ 3V
导通电阻匹配
3Ω (最大)在+ 5V
3.5Ω (最大值)在+ 3V
保证<0.1nA漏电流
T
A
= +25°C
单电源工作在+ 2.0V至+ 11V
TTL / CMOS逻辑兼容
串扰-84dB ( 1MHz的)
-72dB关断隔离( 1MHz的)
低功耗: 0.5nW (典型值)
轨至轨信号处理
MAX4747–MAX4750
应用
电池供电系统
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
手机
通信电路
血糖仪
掌上电脑
部分
MAX4747EUD
MAX4747ETE
MAX4747EBE-T
订购信息
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
引脚/ BUMP-
14 TSSOP
16薄型QFN
16 UCSP -16
顶部
标志
4747
订购信息不断在数据表的末尾。
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
引脚配置/真值表
顶视图
北卡罗来纳州
NO1
顶视图
( BUMPS面朝下)
IN1
V+
1
2
3
4
16
15
14
13
MAX4747
12
11
IN4
NO4
COM4
COM3
NO1 1
COM1 2
NO2 3
14 V+
13 IN1
12 IN4
11 NO4
10 COM4
9 COM3
8 NO3
D
C
B
A
COM1
NO2
COM2
IN2
COM1
NO2
COM2
IN2
1
2
3
4
NO1
V+
IN3
MAX4747ETE
10
9
COM2 4
IN2 5
IN3 6
IN1
GND
NO3
IN4
NO4
COM4
COM3
5
IN3
6
GND
7
NO3
8
北卡罗来纳州
7 GND
TSSOP
UCSP
输入
开关状态
关闭
ON
薄型QFN
引脚配置/真值表继续在数据表的末尾。
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products版权所有
1
对于定价,交付和订购信息,请联系美信/达拉斯直接!在
1-888-629-4642 ,或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
绝对最大额定值
(所有电压参考GND)
V + ................................................. ..........................- 0.3V至+ 12V
IN_ , COM_ , NO_ , NC_ (注1) ....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
连续电流(任意引脚) ........................................... ± 10毫安
峰值电流(任何针,脉冲在1毫秒, 10 %占空比) ... ± 20毫安
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
14引脚TSSOP (减免6.3MW / ° C以上+ 70 ° C) 500mW的.........
16焊球UCSP (减免8.3mW / ° C以上+ 70 ° C) ...... 659mW
16引脚薄型QFN封装(减免16.9mW / ° C以上+ 70 ° C) ..... 1349mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温..................................... + 150°C
凹凸温度(焊接)
红外( 15S ) .............................................. ................. + 220℃
气相( 60 ) ............................................. .......... + 215℃
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
注1 :
在IN_ , NO_ , NC_ ,或COM_超过V +或GND信号由内部二极管钳位。限正向二极管电流
最大额定电流。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性, + 3V单电源
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
+25°C
导通电阻
R
ON
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V + = + 2.7V ,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +1.5V, +2V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.7
0.2
0
17
V+
50
60
3.5
4.5
9
11
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
COM_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
V+ = +3.6V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +0.3V, +3V,
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3.0V,
V
NO_
或V
NC_
= + 0.3V , + 3V或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
I
COM_ (ON)的
2
_______________________________________________________________________________________
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性, + 3V单电源(续)
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
动态
+25°C
开启时间
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,图3中
V
= 0V ,R
= 0, C
L
= 1.0nF ,
图4
信号=为0dBm , 50Ω输入和输出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
to
T
最大
+25°C
打开-O FF时间
t
关闭
T
to
T
最大
+25°C
t
BBM
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
1.4
0.8
V
IN-
= 0V或V +
-1
2
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
0.0001
+0.005
+1
11
1
1
7
250
-72
84
20
20
40
33
ns
24
57
150
170
60
70
ns
ns
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
MAX4747–MAX4750
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
Q
BW
V
ISO
V
CT
C
关闭
pC
兆赫
dB
dB
pF
pF
pF
V
V
A
V
A
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
V
IH
V
IL
I
IN
V+
I+
_______________________________________________________________________________________
3
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
MAX4747–MAX4750
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V
V + = + 4.5V时,我
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +2V, +3V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
R
ON
T
to
T
最大
+25°C
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
1
9
250
-72
14
ns
19
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.2
0.1
0
8.2
V+
25
30
3
4
5
7
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
nA
+4
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间
(注5,6)
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ ( OFF)时,
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +5.5V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V,
V
NO_
或V
NC_
= + 1V , + 4.5V ,或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
动态
开启时间
I
COM_ (ON)的
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0,
C
L
= 1.0nF ,图4中
信号=为0dBm ,
50Ω和出
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图5中
36
85
95
45
55
ns
ns
打开-O FF时间
t
关闭
突破前先
(仅MAX4749 / MAX4750 )
(注8)
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
t
BBM
Q
BW
V
ISO
pC
兆赫
dB
4
_______________________________________________________________________________________
50Ω低电压,四路SPST /双路SPDT模拟
UCSP封装开关
电气特性,单+ 5V电源(续)
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
电源
电源电压范围
正电源电流
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
2
0.0001
11
1
V
A
V
IH
V
IL
I
IN
V
IN-
= 0V或V +
-1
+0.005
2
0.8
+1
V
V
A
符号
V
CT
C
关闭
条件
F = 1MHz时, V
NO_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,图6中
F = 1MHz时,图7
T
A
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
典型值
-84
20
20
40
最大
单位
dB
pF
pF
pF
MAX4747–MAX4750
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
代数约定,其中最负的值是最小值和最正值的最大值,用于
本数据表中。
注4 :
UCSP封装部件经过100%测试仅为+ 25 ° C,并通过设计对温度有保证。 TSSOP和薄型QFN封装件
是100%测试在+ 85℃,通过设计对温度保证。
注5 :
R
ON
= R
开( MAX)的
- R
开(分钟)
.
注6 :
UCSP封装和薄型QFN封装的导通电阻通道间匹配为设计保证。
注7 :
上测量的平整度被定义为导通电阻的最大值和最小值之间的差
规定的模拟信号范围。
注8 :
通过设计保证。
注9 :
关断隔离= 20日志
10
(V
NO_
/V
COM_
), V
NO_
=输出,V
COM_
=输入到开关。
注10 :
任意两个交换机之间。
注3 :
典型工作特性
(T
A
= + 25 ℃,除非另有说明。 )
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc01
导通电阻与V
COM
MAX4747–50-toc02
导通电阻与V
COM
V+ = 3V
MAX4747–50-toc03
50
16
30
25
20
R
ON
()
15
10
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
V+ = 5V
T
A
= +85°C
T
A
= +25°C
40
V+ = 2V
R
ON
()
30
12
R
ON
()
8
20
V+ = 3V
10
V+ = 5V
V+ = 11V
0
0
2
4
6
V
COM
(V)
8
10
12
0
1
2
3
4
5
V
COM
(V)
4
T
A
= -40°C
5
0
0
0.5
1.0
1.5
V
COM
(V)
2.0
2.5
3.0
T
A
= -40°C
0
_______________________________________________________________________________________
5
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