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19-2645 ;第2版12/06
50
,
双SPST模拟开关,UCSP封装
概述
该MAX4731 / MAX4732 / MAX4733低电压,双通道,
单刀/单掷( SPST )模拟开关能操作
从单一的+ 2V至+ 11V供电吃和处理Rail-
对轨模拟信号。这些开关具有低
漏电流( 0.1nA ) ,消耗小于0.5nW
静态功率(典型值) ,使它们非常适合电池
供电的应用。
当从+ 3V电源供电,这些开关为特色的
TURE 50Ω (最大值)导通电阻(R
ON
)用3.5Ω (最大)
信道之间的匹配,并9Ω (最大)的平整度
在指定的信号范围。
该MAX4731有两个常开( NO)开关,
在MAX4732有两个常闭( NC )开关,
而MAX4733有一个NO和一个常闭开关。该
MAX4731 / MAX4732 / MAX4733均采用9焊球可用
芯片级封装( UCSP ) ,以及8引脚TDFN
和8引脚μMAX封装
包。这种微小的UCSP占有
1.52mm
1.52毫米区和显著降低
所需的PCB面积。
特点
o
1.52mm
1.52毫米UCSP封装
o
保证导通电阻(R
ON
)
25Ω (最大值)为+ 5V
50Ω (最大值)在+ 3V
o
导通电阻匹配
3Ω (最大)在+ 5V
3.5Ω (最大值)在+ 3V
o
保证< 0.1nA泄漏电流
T
A
= +25°C
o
单电源工作在+ 2.0V至+ 11V
o
TTL / CMOS逻辑兼容
o
串扰-108dB ( 1MHz的)
o
-72dB关断隔离( 1MHz的)
o
低功耗: 0.5nW (典型值)
o
轨至轨信号处理
MAX4731/MAX4732/MAX4733
订购信息
部分
MAX4731EUA
MAX4731ETA
MAX4731EBL-
MAX4732EUA
MAX4732ETA
MAX4732EBL-
MAX4733EUA
MAX4733ETA
MAX4733EBL-
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
PIN / BUMP-
8 μMAX
8 TDFN -EP **
9 UCSP - 9
8 μMAX
8 TDFN -EP **
9 UCSP - 9
8 μMAX
8 TDFN -EP **
9 UCSP - 9
顶部
标志
ALG
ABV
ALH
ABT
ALI
ABS
应用
电池供电系统
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
手机
通信电路
掌上电脑
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
μMAX是Maxim Integrated Products ,Inc.的注册商标。
*未来
接触产品的工厂。
** EP
=裸焊盘。
引脚配置/功能框图/真值表
顶视图
( BUMPS
位于底部)
NO1
IN1
V+
MAX4731
COM1
MAX4731
A3
B3
GND
IN2
NO2
GND
4
TDFN
5
NO2
NO1
COM1
IN2
1
2
3
8
7
6
V+
IN1
COM2
顶视图
( BUMPS
位于底部)
NC1
IN1
V+
MAX4732
COM1
MAX4732
A3
B3
GND
IN2
NC2
GND
4
TDFN
5
NC2
NC1
COM1
IN2
1
2
3
8
7
6
V+
IN1
COM2
A1
B1
C1
A2
A1
B1
C1
A2
C2
COM2
UCSP
C3
C2
COM2
UCSP
C3
MAX4731
IN-
NO_
关闭
ON
MAX4732
IN-
0
1
NC_
ON
关闭
引脚配置/功能
图/真值表
继续在数据表的末尾。
0
1
开关所
逻辑输入"0"
开关所
逻辑输入"0"
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products版权所有
1
对于定价,交付和订购信息,请联系美信/达拉斯直接!在
1-888-629-4642 ,或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
50
,
双SPST模拟开关,UCSP封装
MAX4731/MAX4732/MAX4733
绝对最大额定值
(所有电压参考GND )。
V + ................................................. ..........................- 0.3V至+ 12V
IN_ , COM_ , NO_ , NC_ (注1) ....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
连续电流(任意引脚) ........................................... ± 10毫安
峰值电流(任何针,脉冲在1毫秒, 10 %占空比) ... ± 20毫安
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
8引脚μMAX封装(减免4.5MW / ° C以上+ 70 ° C) ............. 362mW
8引脚TDFN (减免24.4mW / ° C以上+ 70 ° C) ......... 1951mW
9焊球UCSP (减免4.7mW / ° C以上+ 70 ° C) ......... 379mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温..................................... + 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
凹凸温度(焊接,注2 )
红外( 15S ) .............................................. ................. + 220℃
气相( 60 ) ............................................. .......... + 215℃
注1 :
在IN_ , NO_ , NC_ ,或COM_超过V +或GND信号由内部二极管钳位。限正向二极管电流
最大额定电流。
注2 :
该装置是利用一组独特的封装技术,在热分布的装置加以限制构造
板级焊点连接和返工过程中可以接触到。此限制只允许使用的温度曲线recom-
谁料,在行业标准规范, JEDEC 020A ,红外/ VPR和对流回流段7.6 ,表3 。预
加热是必需的。手工或波峰焊是不允许的。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性, + 3V单电源
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +1.5V, +2V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3V;
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.3
0.8
0
19
V+
50
60
3.5
4.5
9
11
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
+4
nA
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间(注5,6)
R
ON
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ (OFF)的
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +3.6V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +0.3V, +3V;
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3.0V;
V
NO_
或V
NC_
= + 0.3V , + 3V或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
I
COM_ (ON)的
2
_______________________________________________________________________________________
50
,
双SPST模拟开关,UCSP封装
电气特性, + 3V单电源(续)
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
动态特性
开启时间
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300,
C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0, C
L
= 1.0nF ,
图4
信号=为0dBm , 50Ω输入和输出
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图5
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图6
F = 1MHz时,图7
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
1
7.5
300
-72
40
ns
30
70
150
170
60
70
ns
ns
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
MAX4731/MAX4732/MAX4733
打开-O FF时间
t
关闭
突破前先
( MAX4733只,注8 )
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
t
BBM
Q
BW
V
ISO
pC
兆赫
dB
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
供应
电源电压范围
正电源电流
V
CT
C
关闭
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
1.4
-108
20
20
40
dB
pF
pF
pF
V
0.8
V
A
V
A
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
V
IH
V
IL
I
IN
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
V
IN-
= 0V或V +
-1
2.0
+0.005
+1
11
0.0001
1
_______________________________________________________________________________________
3
50
,
双SPST模拟开关,UCSP封装
MAX4731/MAX4732/MAX4733
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.5V
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.5V
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +2V, +3V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2
0.2
0
8.5
V+
25
30
3
4
5
7
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
+4
nA
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间(注5,6)
R
ON
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ (OFF)的
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +5.5V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= + 1V , + 4.5V ,或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
动态特性
开启时间
I
COM_ (ON)的
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0,
C
L
= 1.0nF ,图4中
信号=为0dBm ,
50Ω和出
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图5
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
1
47
85
95
ns
23
45
55
ns
打开-O FF时间
t
关闭
25
ns
突破前先
( MAX4733只,注8 )
电荷注入
对通道带宽
t
BBM
Q
BW
7.5
300
pC
兆赫
关断隔离(注9 )
V
ISO
+25°C
-72
dB
4
_______________________________________________________________________________________
50
,
双SPST模拟开关,UCSP封装
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
供应
电源电压范围
正电源电流
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
2.0
0.0001
11
1
V
A
V
IH
V
IL
I
IN
V
IN-
= 0V或V +
-1
+0.005
2.0
0.8
+1
V
V
A
符号
V
CT
C
关闭
条件
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图6
F = 1MHz时,图7
T
A
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
典型值
-108
20
20
40
最大
单位
dB
pF
pF
pF
MAX4731/MAX4732/MAX4733
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
代数约定,其中最负的值是最小值和最积极的值最大时,采用的是
此数据表。
注4 :
UCSP或TDFN封装部件经过100%测试仅在+ 25 ° C,并通过设计对温度的保证。 μMAX零件
经过100%测试,在+ 85° C和+ 25°C ,并通过设计对温度的保证。
注5 :
R
ON
= R
开( MAX)的
- R
开(分钟)
.
注6 :
UCSP导通电阻平坦度的通道设计保证之间的导通电阻匹配。
注7 :
上测量的平整度被定义为导通电阻的最大值和最小值之间的差
规定的模拟信号范围。
注8 :
通过设计保证。
注9 :
关断隔离= 20日志
10
(V
NO_
/V
COM_
), V
NO_
=输出,V
COM_
=输入到开关。
注10 :
任意两个交换机之间。
注3 :
_______________________________________________________________________________________
5
19-2645 ;冯0 ; 10/02
50
双SPST模拟开关,UCSP封装
概述
该MAX4731 / MAX4732 / MAX4733低电压,双通道,
单刀/单掷( SPST )模拟开关能操作
从单一的+ 2V至+ 11V供电吃和处理Rail-
至轨
模拟信号。这些开关具有低
漏电流( 0.1nA ) ,消耗小于0.5nW
静态功率(典型值) ,使它们非常适合电池
供电的应用。
当从+ 3V电源供电,这些开关为特色的
TURE 50Ω (最大值)导通电阻(R
ON
)用3.5Ω (最大)
信道之间的匹配,并9Ω (最大)的平整度
在指定的信号范围。
该MAX4731有两个常开( NO)开关,
在MAX4732有两个常闭( NC )开关,
而MAX4733有一个NO和一个常闭开关。该
MAX4731 / MAX4732 / MAX4733处于可用
9焊球晶片级封装(UCSP )和8引脚
μMAX封装。这种微小的UCSP占有1.52毫米
1.52毫米区和显著降低了所需的PC
电路板面积。
特点
o
1.52mm
1.52毫米UCSP封装
o
保证导通电阻(R
ON
)
25Ω (最大值)为+ 5V
50Ω (最大值)在+ 3V
o
导通电阻匹配
3Ω (最大)在+ 5V
3.5Ω (最大值)在+ 3V
o
保证<0.1nA漏电流
T
A
= +25°C
o
单电源工作在+ 2.0V至+ 11V
o
TTL / CMOS逻辑兼容
o
串扰-108dB ( 1MHz的)
o
-72dB关断隔离( 1MHz的)
o
低功耗: 0.5nW (典型值)
o
轨至轨信号处理
MAX4731/MAX4732/MAX4733
订购信息
部分
MAX4731EUA
MAX4731EBL-T*
MAX4732EUA
MAX4732EBL-T*
MAX4733EUA
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
PIN / BUMP-
8 μMAX
9 UCSP - 9 **
8 μMAX
9 UCSP - 9 **
8 μMAX
顶部
标志
ABV
ABT
应用
电池供电系统
音频/视频信号路由
低电压数据采集系统
手机
通信电路
掌上电脑
UCSP是Maxim Integrated Products的商标。
轨到轨是日本摩托罗拉公司的注册商标。
MAX4733EBL-T*
-40 ° C至+ 85°C 9 UCSP - 9 **
ABS
注意:
要求中所描述的特殊焊接温度曲线
绝对最大额定值部分。
*未来
接触产品的工厂。
** UCSP
可靠性被整体连接到所述用户的装配
方法,电路基板材料,和环境。看到UCSP
该数据表的详细信息的可靠性节。
引脚配置/功能框图/真值表
顶视图
( BUMPS
位于底部)
NO1
IN1
V+
MAX4731
COM1
MAX4732
COM1
MAX4733
COM1
A1
B1
C1
A2
A3
B3
GND
IN2
NO2
NC1
IN1
V+
A1
B1
C1
A2
A3
B3
GND
IN2
NC2
NO1
IN1
V+
A1
B1
C1
A2
A3
B3
GND
IN2
NC2
C2
COM2
UCSP
MAX4731
IN-
0
1
NO_
关闭
ON
C3
C2
COM2
UCSP
MAX4732
IN-
0
1
NC_
ON
关闭
C3
C2
COM2
UCSP
MAX4733
C3
IN-
0
1
NO1
关闭
ON
NC2
ON
关闭
开关所
逻辑输入"0"
开关所
逻辑输入"0"
开关所逻辑"0"输入
引脚配置/功能图/
真值表继续在数据表的末尾。
________________________________________________________________
Maxim Integrated Products版权所有
1
对于定价,交付和订购信息,请联系美信/达拉斯直接!在
1-888-629-4642 ,或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
50
双SPST模拟开关,UCSP封装
MAX4731/MAX4732/MAX4733
绝对最大额定值
(所有电压参考GND)
V + ................................................. ..........................- 0.3V至+ 12V
IN_ , COM_ , NO_ , NC_ (注1) ....................- 0.3V至(V + + 0.3V )
连续电流(任意引脚) ........................................... ± 10毫安
峰值电流(任何针,脉冲在1毫秒, 10 %占空比) ... ± 20毫安
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
8引脚μMAX封装(减免4.5MW / ° C以上+ 70 ° C) ............. 362mW
9焊球UCSP (减免4.7mW / ° C以上+ 70 ° C) ......... 379mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
最高结温..................................... + 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
凹凸温度(焊接,注2 )
红外( 15S ) .............................................. ................. + 220℃
气相( 60 ) ............................................. .......... + 215℃
注1 :
在IN_ , NO_ , NC_ ,或COM_超过V +或GND信号由内部二极管钳位。限正向二极管电流
最大额定电流。
注2 :
该装置是利用一组独特的封装技术,在热分布的装置加以限制构造
板级焊点连接和返工过程中可以接触到。此限制只允许使用的温度曲线recom-
谁料,在行业标准规范, JEDEC 020A ,红外/ VPR和对流回流段7.6 ,表3 。预
加热是必需的。手工或波峰焊是不允许的。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性, + 3V单电源
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V
V+ = +2.7V,
I
COM_
= 5毫安;
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +1.5V, +2V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3V;
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2.3
0.8
0
19
V+
50
60
3.5
4.5
9
11
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
+4
nA
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间(注5,6)
R
ON
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ (OFF)的
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +3.6V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +0.3V, +3V;
V
NO_
或V
NC_
= +3V, +0.3V
V+ = +3.6V,
V
COM_
= +0.3V, +3.0V;
V
NO_
或V
NC_
= + 0.3V , + 3V或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
I
COM_ (ON)的
2
_______________________________________________________________________________________
50
双SPST模拟开关,UCSP封装
电气特性, + 3V单电源(续)
(V+ = +3V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 3V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
动态特性
开启时间
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300,
C
L
= 35pF ,图2中
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +1.5V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0, C
L
= 1.0nF ,
图4
信号=为0dBm , 50Ω输入和输出
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图5
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图6
F = 1MHz时,图7
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
+25°C
1
7.5
300
-72
40
ns
30
70
150
170
60
70
ns
ns
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
MAX4731/MAX4732/MAX4733
打开-O FF时间
t
关闭
突破前先
( MAX4733只,注8 )
电荷注入
在通道-3dB带宽
关断隔离(注9 )
t
BBM
Q
BW
V
ISO
pC
兆赫
dB
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
供应
电源电压范围
正电源电流
V
CT
C
关闭
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
2.0
-108
20
20
40
dB
pF
pF
pF
V
0.8
V
A
V
A
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
V
IH
V
IL
I
IN
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
V
IN-
= 0V或V +
-1
2.0
+0.005
+1
11
0.0001
1
_______________________________________________________________________________________
3
50
双SPST模拟开关,UCSP封装
MAX4731/MAX4732/MAX4733
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
模拟开关
模拟信号范围
V
COM_
,
V
NO_
, V
NC_
R
ON
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.5V
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +3.5V
V+ = +4.5V,
I
COM_
= 5毫安,
V
NO_
或V
NC_
= +1V, +2V, +3V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
-0.1
-2
-0.1
-2
-0.2
-4
2
0.2
0
8.5
V+
25
30
3
4
5
7
+0.1
+2
+0.1
+2
+0.2
+4
nA
nA
nA
V
符号
条件
T
A
典型值
最大
单位
导通电阻
导通电阻匹配
通道之间(注5,6)
R
ON
导通电阻平坦度
(注7 )
R
平(ON)的
NO_或NC_关断漏电流
(注8)
I
NO_ (OFF)的
I
NC_ (OFF)的
COM_关断漏电流
(注8)
V+ = +5.5V,
I
COM_ (OFF)的
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= +4.5V, +1V
V+ = +5.5V,
V
COM_
= +1V, +4.5V;
V
NO_
或V
NC_
= + 1V , + 4.5V ,或
漂浮的
COM_导通漏电流
(注8)
动态特性
开启时间
I
COM_ (ON)的
t
ON
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
图2
V
NO_
或V
NC_
= +3.0V,
R
L
= 300, C
L
= 35pF ,
科幻gure 3
V
= 0V ,R
= 0,
C
L
= 1.0nF ,图4中
信号=为0dBm ,
50Ω和出
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图5
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
T
to
T
最大
+25°C
+25°C
1
47
85
95
ns
23
45
55
ns
打开-O FF时间
t
关闭
25
ns
突破前先
( MAX4733只,注8 )
电荷注入
对通道带宽
t
BBM
Q
BW
7.5
300
pC
兆赫
关断隔离(注9 )
V
ISO
+25°C
-72
dB
4
_______________________________________________________________________________________
50
双SPST模拟开关,UCSP封装
电气特性,单+ 5V电源
(V+ = +5V ±10%, V
IH
= +2.0V, V
IL
= + 0.8V ,T
A
= T
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V + = + 5V ,T
A
= +25°C.)
(注3,4)
参数
串扰(注10 )
NO_或NC_关断电容
COM_关断电容
COM_导通电容
逻辑输入
输入逻辑高
输入逻辑低电平
输入漏电流
供应
电源电压范围
正电源电流
V+
I+
V+ = +5.5V, V
IN-
= 0V或V + ,
打开或关闭所有开关
2.0
0.0001
11
1
V
A
V
IH
V
IL
I
IN
V
IN-
= 0V或V +
-1
+0.005
2.0
0.8
+1
V
V
A
符号
V
CT
C
关闭
条件
F = 1MHz时, V
COM_
= 1V
RMS
,
R
L
= 50, C
L
= 5pF的,
图6
F = 1MHz时,图7
T
A
+25°C
+25°C
+25°C
+25°C
典型值
-108
20
20
40
最大
单位
dB
pF
pF
pF
MAX4731/MAX4732/MAX4733
C
COM_ (OFF)的
F = 1MHz时,图7
C
COM_ (ON)的
F = 1MHz时,图7
代数约定,其中最负的值是最小值和最正值的最大值,用于
本数据表中。
注4 :
UCSP部件100%测试在只+ 25 ℃,并通过设计对温度保证。 μMAX部件100%测试
+ 85℃和+ 25 ℃,并通过设计对温度保证。
注5 :
R
ON
= R
开( MAX)的
- R
开(分钟)
.
注6 :
UCSP导通电阻平坦度的通道设计保证之间的导通电阻匹配。
注7 :
上测量的平整度被定义为导通电阻的最大值和最小值之间的差
规定的模拟信号范围。
注8 :
通过设计保证。
注9 :
关断隔离= 20日志
10
(V
NO_
/V
COM_
), V
NO_
=输出,V
COM_
=输入到开关。
注10 :
任意两个交换机之间。
注3 :
_______________________________________________________________________________________
5
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