低电容, 2/3/ 4/6通道, ± 15kV ESD保护
保护阵列,用于高速数据接口
MAX3202E/MAX3203E/MAX3204E/MAX3206E
绝对最大额定值
V
CC
到GND ................................................ ...........- 0.3V至+ 7.0V
I / O_到GND ............................................. ...- 0.3V至(V
CC
+ 0.3V)
连续功率耗散(T
A
= +70°C)
2
×
2 WLP (减免11.5mW / ° C以上+ 70 ° C) ............... 920mW
3
×
2 WLP (减免12.3mW / ° C以上+ 70 ° C) ............... 984mW
3
×
3 WLP (减免14.1mW / ° C以上+ 70 ° C) ............. 1128mW
6引脚TDFN (减免24.4mW / ° C以上+ 70 ° C) .......... 1951mW
12引脚TQFN封装(减免16.9mW / ° C以上+ 70 ° C) ........ 1349mW
工作温度范围...........................- 40 ° C至+ 85°C
存储温度范围.............................- 65 ° C至+ 150°C
结温................................................ ..... + 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ............... + 300℃
焊接温度(回流) ....................................... + 260℃
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
封装热特性(注1 )
4 WLP
结点至环境热阻( θ
JA
)...............87°C/W
6 WLP
结点至环境热阻( θ
JA
)...............84°C/W
9 WLP
结点至环境热阻( θ
JA
)...............71°C/W
6 TDFN
结点至环境热阻( θ
JA
)....................42°C/W
结到外壳热阻( θ
JC
)...........................9°C/W
12 TQFN
结点至环境热阻( θ
JA
)....................41°C/W
结到外壳热阻( θ
JC
)...........................6°C/W
注1 :
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到,使用的是四
层板。有关封装的热注意事项的详细信息,请参阅
www.maxim-ic.com/thermal-tutorial 。
电气特性
(V
CC
= + 5V ± 5 % ,T
A
= T
民
给T
最大
中,除非另有说明。典型值是在V
CC
= + 5V和T
A
= + 25°C 。 ) (注2 )
参数
电源电压
电源电流
二极管的正向电压
符号
V
CC
I
CC
V
F
I
F
= 10毫安
T
A
= + 25 ° C, ± 15kV的
人体模型,
I
F
= 10A
通道钳位电压
(注3)
V
C
T
A
= + 25 ° C,具有±8kV
接触放电
( IEC 61000-4-2 ) ,我
F
= 24A
T
A
= + 25 ° C, ± 15kV的
气隙放电
( IEC 61000-4-2 ) ,我
F
= 45A
道泄漏电流
通道输入电容
ESD保护
人体模型
IEC 61000-4-2
接触放电
IEC 61000-4-2
气隙放电
±15
±8
±15
kV
kV
kV
T
A
= 0 ° C至+ 50 ° C(注4 )
V
CC
= 5V ,V偏置
CC
/2
积极瞬变
负瞬态
积极瞬变
负瞬态
积极瞬变
负瞬态
-1
5
0.65
条件
民
0.9
1
典型值
最大
5.5
100
0.95
V
CC
+ 25
-25
V
CC
+ 60
V
-60
V
CC
+ 100
-100
+1
7
nA
pF
单位
V
nA
V
注2 :
极限超温通过设计保证,未经生产测试。
注3 :
理想化的钳位电压( L 1 = L 2 = L 3 = 0) (图1) ;看
应用信息
部分获取更多信息。
注4 :
通过设计保证。未经生产测试。
2
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