MAX1546ETL
REV 。一
可靠性报告
为
MAX1546ETL
塑封器件
2003年5月8日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX1546成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外，
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一， ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
一，设备说明
A.一般
该MAX1546是双相，的Quick-PWM 降压控制器，英特尔IMVP CPU核供电。双相工作模式降低
输入纹波电流要求，同时简化了元件选择和电路板布线的输出电压纹波。在Quick-PWM控制
方案提供了快速负载电流的步骤瞬态响应。该MAX1546包括有源电压定位增益可调
和抵消，降低了功耗和大容量输出电容的要求。
该MAX1546可用于两种不同的笔记本CPU核应用：直接下台电池或降压的5V
制度供给创造核心电压。在单级转换方式允许该器件直接下台高压
电池尽可能高的效率。另外，两级转换（步进的向下5V系统电源，而不是
电池），在较高的开关频率，提供了最小的物理尺寸。
在MAX1546符合IMVP规格。开关稳压器具有SOF T-启动和电源排序。该
-V
MAX1546还具有独立的四级逻辑电平输入，用于设置挂起电压（ S0 - S1） 。该MAX1546具有输出
欠压保护，过热保护和电压调节器电源就绪（ VROK ）输出。如果任何这些保护功能检测
发生故障时，控制器将关闭。此外， MAX1546具有过压保护
该MAX1546是低调， 40引脚，6mm x 6mm的薄型QFN封装。
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
IV 。 .......模具信息
附件.....
B.绝对最大额定值
项
V +至GND
VCC和GND
VDD至PGND
SKIP ， SUS ， D0 -D5到GND
ILIM ， FB ， OFS ， CCV ， CCI ，楼盘， OAIN + ， OAIN-到GND
CMP ， CSP ， CMN ， CSN ， GNDS到GND
TON ，时间， VROK ， S0 ， S1到GND
SHDN接GND （注1 ）
DLM ， DLS至PGND
BSTM ， BSTS到GND
DHM到LXM
LXM到BSTM
国土安全部LXS
LXS到BSTS
GND和PGND
REF短路持续时间
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
连续功率耗散（ TA = + 70 ° C）
40引脚QFN封装（ 6× 6 ）
减额高于+ 70℃
40引脚QFN
等级
-0.3V至+ 30V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至+ 18V
-0.3V至（ VDD + 0.3V ）
-0.3V至+ 36V
-0.3V到（ VBSTM + 0.3V ）
-6V至+ 0.3V
-0.3V到（ VBSTS + 0.3V ）
-6V至+ 0.3V
-0.3V至+ 0.3V
连续
-40 ° C至+ 100°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+300°C
1860mW
23.2mW/°C
注1 ：
SHDN可能被迫12V使用无故障测试模式下进行调试原型板的目的，
这将禁用故障保护和重叠操作。
II 。制造业信息化
A.描述/功能：
B.过程：
的设备C.晶体管数量：
D.制作地点：
E.大会地点：
初始生产F.日期：
双相， Quick-PWM控制器用于IMVP CPU核电源
S12 （标准1.2微米硅栅CMOS ）
11,015
加州或俄勒冈州，美国
泰国和美国
2003年1月，
III 。包装信息
A.包装类型：
B.引线框架：
C.铅表面处理：
D.芯片粘接：
E.键合线：
F.模具材料：
G.汇编图：
H.可燃性等级：
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准JESD22-112 ：
40引脚QFN封装（ 6×6 ）
铜
焊接板
银填充环氧树脂
黄金（ 1.3密耳直径）
环氧树脂与二氧化硅填料
# 05-9000-0383
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸：
B.钝化：
C.互连：
D.背面金属化：
E.最小金属宽度：
F.最小金属间距：
G.焊垫尺寸：
H.隔离介质：
一，模具分离方法：
130 ×172密耳
Si
3
N
4
/二氧化硅
2
（氮化硅/二氧化硅）
铝/硅（SI = 1 ％ ）
无
1.2微米（如拉）
1.2微米（如拉）
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
五，质量保证信息
A.质量保证联系方式：
吉姆Pedicord （可靠性实验室经理）
布莱恩Preeshl （执行董事）
肯尼斯Huening （副总裁）
0.1 ％，由数据保证所有的电气参数。
0.1 ％，对于所有的视觉缺陷。
B.出厂检验水平：
C.观察传出缺陷率： < 50ppm的
D.抽样计划： MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压（静态）寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果，故障
率（ λ ）的计算方法如下：
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 4389 x 48 x 2
（ MTTF为上限卡方值）
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 22.62 x 10
-9
λ
= 22.62 F.I.T. （60 ％的置信水平@ 25 ℃）的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。此外
日常生产烧机，马克西姆拉从每一个制造过程的样本每周和科目三次
它以一个扩展的老炼在装运之前，以确保其可靠性。每个批次的可靠性控制水平是
发货作为标准品59 F.I.T.在60 ％的置信水平，这相当于3次失败在80片
样本。马克西姆执行任意很多超过此可靠性管理水平失效分析。附加烧伤，在
示意图（规格。 ＃ 06-6131 ）显示静态老化测试电路。 Maxim还进行季度千小时寿命试验
显示器。该数据公布的产品可靠性报告（ RR- 1M） 。
B.耐湿性测试
马克西姆拉压力罐样品从每一个组装过程，每周三次。每批样品
必须在货物装船为标准产品之前满足的LTPD = 20或更小。此外，行业标准
85 ℃/ 85 ％ RH测试每个通用器件/封装系列的四分之一做一次。
C.等效球径和栓锁测试
在PD38模式已经发现都能够承受的瞬态脉冲销
±1500V,
每MIL-
STD- 883方法3015 （参考附ESD测试电路） 。闭锁的测试表明，该装置
承受的电流
±250mA.
MAX1546ETL
REV 。一
可靠性报告
为
MAX1546ETL
塑封器件
2003年5月8日
Maxim Integrated Products版权所有
120圣盖博博士
加利福尼亚州桑尼维尔94086
撰稿
来自
吉姆Pedicord
质量保证
可靠性实验室经理
布赖恩J. Preeshl
质量保证
执行董事
结论
在MAX1546成功地满足了所有Maxim的产品所需的质量和可靠性标准。此外，
Maxim的连续可靠性监视程序确保所有传出的产品将继续满足Maxim的质量
和可靠性标准。
目录
一， ........设备描述
II 。 ........制造业信息化
III 。 .......包装信息
一，设备说明
A.一般
该MAX1546是双相，的Quick-PWM 降压控制器，英特尔IMVP CPU核供电。双相工作模式降低
输入纹波电流要求，同时简化了元件选择和电路板布线的输出电压纹波。在Quick-PWM控制
方案提供了快速负载电流的步骤瞬态响应。该MAX1546包括有源电压定位增益可调
和抵消，降低了功耗和大容量输出电容的要求。
该MAX1546可用于两种不同的笔记本CPU核应用：直接下台电池或降压的5V
制度供给创造核心电压。在单级转换方式允许该器件直接下台高压
电池尽可能高的效率。另外，两级转换（步进的向下5V系统电源，而不是
电池），在较高的开关频率，提供了最小的物理尺寸。
在MAX1546符合IMVP规格。开关稳压器具有SOF T-启动和电源排序。该
-V
MAX1546还具有独立的四级逻辑电平输入，用于设置挂起电压（ S0 - S1） 。该MAX1546具有输出
欠压保护，过热保护和电压调节器电源就绪（ VROK ）输出。如果任何这些保护功能检测
发生故障时，控制器将关闭。此外， MAX1546具有过压保护
该MAX1546是低调， 40引脚，6mm x 6mm的薄型QFN封装。
五........质量保证信息
VI 。 .......可靠性评估
IV 。 .......模具信息
附件.....
B.绝对最大额定值
项
V +至GND
VCC和GND
VDD至PGND
SKIP ， SUS ， D0 -D5到GND
ILIM ， FB ， OFS ， CCV ， CCI ，楼盘， OAIN + ， OAIN-到GND
CMP ， CSP ， CMN ， CSN ， GNDS到GND
TON ，时间， VROK ， S0 ， S1到GND
SHDN接GND （注1 ）
DLM ， DLS至PGND
BSTM ， BSTS到GND
DHM到LXM
LXM到BSTM
国土安全部LXS
LXS到BSTS
GND和PGND
REF短路持续时间
工作温度范围
结温
存储温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
连续功率耗散（ TA = + 70 ° C）
40引脚QFN封装（ 6× 6 ）
减额高于+ 70℃
40引脚QFN
等级
-0.3V至+ 30V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至+ 6V
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至（ VCC + 0.3V ）
-0.3V至+ 18V
-0.3V至（ VDD + 0.3V ）
-0.3V至+ 36V
-0.3V到（ VBSTM + 0.3V ）
-6V至+ 0.3V
-0.3V到（ VBSTS + 0.3V ）
-6V至+ 0.3V
-0.3V至+ 0.3V
连续
-40 ° C至+ 100°C
+150°C
-65 ° C至+ 150°C
+300°C
1860mW
23.2mW/°C
注1 ：
SHDN可能被迫12V使用无故障测试模式下进行调试原型板的目的，
这将禁用故障保护和重叠操作。
II 。制造业信息化
A.描述/功能：
B.过程：
的设备C.晶体管数量：
D.制作地点：
E.大会地点：
初始生产F.日期：
双相， Quick-PWM控制器用于IMVP CPU核电源
S12 （标准1.2微米硅栅CMOS ）
11,015
加州或俄勒冈州，美国
泰国和美国
2003年1月，
III 。包装信息
A.包装类型：
B.引线框架：
C.铅表面处理：
D.芯片粘接：
E.键合线：
F.模具材料：
G.汇编图：
H.可燃性等级：
湿度敏感的一分类
根据JEDEC标准JESD22-112 ：
40引脚QFN封装（ 6×6 ）
铜
焊接板
银填充环氧树脂
黄金（ 1.3密耳直径）
环氧树脂与二氧化硅填料
# 05-9000-0383
类UL94 -V0
LEVEL 1
IV 。芯片信息
A.尺寸：
B.钝化：
C.互连：
D.背面金属化：
E.最小金属宽度：
F.最小金属间距：
G.焊垫尺寸：
H.隔离介质：
一，模具分离方法：
130 ×172密耳
Si
3
N
4
/二氧化硅
2
（氮化硅/二氧化硅）
铝/硅（SI = 1 ％ ）
无
1.2微米（如拉）
1.2微米（如拉）
5密耳。平方米。
SIO
2
片锯
五，质量保证信息
A.质量保证联系方式：
吉姆Pedicord （可靠性实验室经理）
布莱恩Preeshl （执行董事）
肯尼斯Huening （副总裁）
0.1 ％，由数据保证所有的电气参数。
0.1 ％，对于所有的视觉缺陷。
B.出厂检验水平：
C.观察传出缺陷率： < 50ppm的
D.抽样计划： MIL-STD- 105D
VI 。可靠性评估
A.加速寿命试验
在135℃的偏压（静态）寿命试验的结果示于
表1中。
利用这些结果，故障
率（ λ ）的计算方法如下：
λ
=
1
=
MTTF
1.83
192 x 4389 x 48 x 2
（ MTTF为上限卡方值）
温度加速因子假设0.8eV的活化能
λ
= 22.62 x 10
-9
λ
= 22.62 F.I.T. （60 ％的置信水平@ 25 ℃）的
这种低故障率表示从Maxim的可靠性监视程序收集的数据。此外
日常生产烧机，马克西姆拉从每一个制造过程的样本每周和科目三次
它以一个扩展的老炼在装运之前，以确保其可靠性。每个批次的可靠性控制水平是
发货作为标准品59 F.I.T.在60 ％的置信水平，这相当于3次失败在80片
样本。马克西姆执行任意很多超过此可靠性管理水平失效分析。附加烧伤，在
示意图（规格。 ＃ 06-6131 ）显示静态老化测试电路。 Maxim还进行季度千小时寿命试验
显示器。该数据公布的产品可靠性报告（ RR- 1M） 。
B.耐湿性测试
马克西姆拉压力罐样品从每一个组装过程，每周三次。每批样品
必须在货物装船为标准产品之前满足的LTPD = 20或更小。此外，行业标准
85 ℃/ 85 ％ RH测试每个通用器件/封装系列的四分之一做一次。
C.等效球径和栓锁测试
在PD38模式已经发现都能够承受的瞬态脉冲销
±1500V,
每MIL-
STD- 883方法3015 （参考附ESD测试电路） 。闭锁的测试表明，该装置
承受的电流
±250mA.
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