可提供评估板
MAX11156
18位, 500KSPS , ± 5V SAR ADC,内置
参考TDFN
特点
●
●
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●
●
●
●
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●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
概述
该MAX11156 18位, 500KSPS , SAR ADC提供excel-
借给AC和DC性能与真正的双极输入范围,
小尺寸和内部参考。该MAX11156测
SURES一个± 5V ( 10V
P-P
)输入范围,而从操作
单5V电源。获得专利的电荷泵架构
允许高阻抗源的直接采样。该
MAX11156集成了一个可选的6ppm的/ °C基准与
内部缓冲器,节省了外部的成本和空间
参考。
该MAX11156生产94.6分贝SNR和-105dB THD
(典型值) 。该MAX11156保证18位无失码。
该MAX11156通信采用SPI兼容
在2.5V , 3V ,3.3V或5V逻辑的串行接口。串行
接口可用于菊花链多个ADC的
并行多通道应用,提供一个繁忙
为简化系统同步指标选项
时序。
该MAX11156是在一个12引脚提供,采用3mm x 3mm , TDFN
封装,规定工作在-40° C至+ 85°C温
温度范围内。
应用
●
数据采集系统
●
工业控制系统/过程控制
●
医疗器械
●
自动测试设备
选择指南
和
订购信息
出现在端
数据表。
高DC和AC精度
18位分辨率,无失码
信噪比: 94.6分贝
总谐波失真: -105dB在10kHz
±2.5 LSB INL (典型值)
± 0.4 LSB DNL (典型值)
内部基准和基准缓冲器节约成本
和电路板空间
6ppm的/ ° C(典型值)
小巧的12引脚3mm x 3mm TDFN封装
双极± 5V模拟输入范围节省外部
信号调理
与低功耗单电源ADC
5V模拟电源
2.3V至5V数字电源
26.5mW在500KSPS
关断模式
500KSPS吞吐量
无流水线延迟/延迟
灵活的工业标准串行接口保存I / O
引脚
SPI / QSPI / MICROWIRE
/ DSP兼容
QSPI是Motorola, Inc.的商标。
MICROWIRE是国家的注册商标。
半导体公司。
相关配件及产品推荐给这部分使用,请参考
to
www.maximintegrated.com/MAX11156.related
.
典型工作电路
1F
V
DD
(5V)
1F
OVDD
( 2.3V至5V )
SCLK
50
±5V
MAX9632
500pF
AIN +
AIN-
18位ADC
接口
与控制
DIN
DOUT
CNVST
主持人
调节器
MAX11156
REF
REF
BUF
AGNDS
配置寄存器
内部参考
REFIO
GND
0.1F
10F
19-6622 ;冯0 ; 3/13
MAX11156
18位, 500KSPS , ± 5V SAR ADC
,TDFN封装内部参考
绝对最大额定值
V
DD
到GND ................................................ ............- 0.3V至+ 6V
OVDD到GND ....... -0.3V至下(V
DD
+ 0.3V )和+ 6V
AIN +和GND ............................................... .........................
Q7V
AIN- ,楼盘, REFIO , AGNDS
到GND ............... -0.3V至下(V
DD
+ 0.3V )和+ 6V
SCLK , DIN , DOUT , CNVST
到GND ............... -0.3V至下(V
DD
+ 0.3V )和+ 6V
最大电流到任何引脚........................................... 50毫安
连续功率耗散(T
A
= + 70NC )
TDFN (减免18.2mW / NC以上+ 70NC ) .................. 1349mW
工作温度范围........................... -40°C至+ 85°C
结温................................................ ...... + 150°C
存储温度范围............................ -65NC至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ................................. + 300NC
焊接温度(回流) ....................................... + 260NC
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数,功能和操作
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件是不是暗示。暴露在绝对最大
额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性。
封装热特性(注1 )
TDFN
结至环境热阻(Q
JA
)........59.3°C/W
结到外壳热阻(Q
JC
) ............ 22.5 ° C / W
注1 :
封装的热电阻是用在JEDEC规范JESD51-7记载的方法得到,用一个四层
板。有关封装的热注意事项的详细信息,请参阅
www.maximintegrated.com/thermal-tutorial 。
电气特性
(V
DD
= 4.75V至5.25V ,V
OVDD
= 2.3V至5.25V ,女
样品
= 500kHz的,V
REF
= 4.096V ,参考模式3 ;牛逼
A
= T
民
给T
最大
除非
另有说明。典型值是在T
A
= + 25NC 。 ) (注2 )
参数
模拟输入(注3 )
输入电压范围
绝对输入电压范围
输入漏电流
输入电容
输入钳位电流保护
DC准确度(注4 )
决议
无失码
偏移误差
偏移温度系数
增益误差
增益误差温度
系数
积分非线性
微分非线性
正满量程误差
负满量程误差
DNL
T
A
= T
民
给T
最大
T
A
= + 25 ° C至+ 85°C
-8
-6
-0.9
-55
-45
-40
N
18
18
-1.5
-40
±0.1
±2.6
±2.4
±8
±1
±2.5
±2.5
±0.5
+8
+6
+0.9
+55
+45
+40
+1.5
+40
位
位
mV
最低位
μV/°C
最低位
PPM /°C的
最低位
最低位
最低位
最低位
两个输入端
-20
AIN +至AIN- , K = 5.0 / 4.096
AIN +和GND
AIN-到GND
采集阶段
-K x垂直
REF
-(V
DD
+
0.1)
-0.1
-10
+0.001
15
+20
+ K x垂直
REF
+(V
DD
+
0.1)
+0.1
+10
A
pF
mA
V
V
符号
条件
民
典型值
最大
单位
www.maximintegrated.com
MAXIM INTEGRATED
│
2
MAX11156
18位, 500KSPS , ± 5V SAR ADC
,TDFN封装内部参考
电气特性(续)
(V
DD
= 4.75V至5.25V ,V
OVDD
= 2.3V至5.25V ,女
样品
= 500kHz的,V
REF
= 4.096V ,参考模式3 ;牛逼
A
= T
民
给T
最大
除非
另有说明。典型值是在T
A
= + 25NC 。 ) (注2 )
参数
模拟输入CMR
电源抑制比(注5 )
过渡噪声
参考(注7 )
REF输出初始精度
REF输出温度
系数
REFIO输出初始精度
REFIO输出温度
系数
REFIO输出阻抗
REFIO输入电压范围
基准缓冲器的初始偏移
基准缓冲器温度
系数
外部补偿
电容
REF电压输入范围
REF输入电容
REF负载电流
AC精度(注6 )
V
REF
= 4.096V,
参考模式3
f
IN
=
10kHz
V
REF
= 4.096V,
参照模式1
V
REF
= 2.5V,
参考模式3
内部参考,
参考模式0
V
REF
= 4.096V,
参考模式3
信号与噪声失真
(注7 )
f
IN
=
10kHz
VREF = 4.096V ,
参照模式1
V
REF
= 2.5V,
参考模式3
内部参考,
参考模式0
91.5
93
94.6
93.7
dB
90.6
93.6
94.2
93.0
dB
90.2
92.8
C
EXT
V
REF
V
REF
TC
REF
V
REFIO
TCREFIO
参考模式0
参考模式0
参考模式0和2
参考模式0和2
参考模式0和2
参照模式1
参照模式1
参照模式1
需要参考的模式0
和1 ,推荐用于参考
模式2和模式3
参考模式2和3
参考模式2和3
3
-500
-10
±6
4.092
-17
4.092
-15
4.096
±9
4.096
±6
10
4.096
4.25
+500
+10
4.100
+17
4.100
+15
V
PPM /°C的
V
PPM /°C的
kΩ
V
V
μV/°C
符号
CMR
PSR
条件
民
典型值
-77
±8.0
1.7
最大
单位
dB
最低位
最低位
RMS
10
2.5
20
130
4.25
F
V
pF
A
信号 - 噪声比(注7)
SNR
SINAD
www.maximintegrated.com
MAXIM INTEGRATED
│
3
MAX11156
18位, 500KSPS , ± 5V SAR ADC
,TDFN封装内部参考
电气特性(续)
(V
DD
= 4.75V至5.25V ,V
OVDD
= 2.3V至5.25V ,女
样品
= 500kHz的,V
REF
= 4.096V ,参考模式3 ;牛逼
A
= T
民
给T
最大
除非
另有说明。典型值是在T
A
= + 25NC 。 ) (注2 )
参数
无杂散动态范围
总谐波失真
互调失真
(注8)
采样动态
吞吐量的采样率
瞬态响应
全功率带宽
孔径延迟
孔径抖动
电源
模拟电源电压
接口供电电压
模拟电源电流
V
DD
关断电流
接口电源电流(注9 )
OVDD关断电流
V
DD
= 5V, V
OVDD
= 3.3V,
参考模式= 2和3
V
DD
= 5V, V
OVDD
= 3.3V,
参考模式= 0和1
0.7 x
V
OVDD
0.3 x
V
OVDD
±0.05 x
V
OVDD
10
V
IN
= 0V或V
OVDD
-10
V
OVDD
- 0.4
+10
V
OVDD
= 2.3V
V
OVDD
= 5.25V
V
DD
V
OVDD
I
VDD
内部基准模式
外部基准模式
4.75
2.3
5.0
3.0
6.0
3.6
6.3
1.7
4.4
0.9
26.5
mW
38.5
5.25
5.25
6.5
4.0
10
2.0
5.0
10
V
V
mA
A
mA
A
满量程步骤
-3dB点
-0.1dB点
6
> 0.2
2.5
50
0.01
500
400
kSPS时
ns
兆赫
ns
ps
RMS
符号
SFDR
THD
IMD
条件
民
96
典型值
105
-105
-115
-96
最大
单位
dB
dB
dBFS的
功耗
数字量输入( DIN , SCLK , CNVST )
输入电压高
输入电压低
输入滞后
输入电容
输入电流
数字输出( DOUT )
输出电压高
V
OH
I
来源
= 2毫安
V
V
IH
V
IL
V
HYS
C
IN
I
IN
V
V
V
pF
A
www.maximintegrated.com
MAXIM INTEGRATED
│
4
MAX11156
18位, 500KSPS , ± 5V SAR ADC
,TDFN封装内部参考
电气特性(续)
(V
DD
= 4.75V至5.25V ,V
OVDD
= 2.3V至5.25V ,女
样品
= 500kHz的,V
REF
= 4.096V ,参考模式3 ;牛逼
A
= T
民
给T
最大
除非
另有说明。典型值是在T
A
= + 25NC 。 ) (注2 )
参数
输出电压低
三态泄漏电流
三态输出电容
时序(注9 )
转换之间的时间
转换时间
采集时间
CNVST脉冲宽度
SCLK周期( CS模式)
t
CYC
t
CONV
t
ACQ
t
CNVPW
t
SCLK
CNVST上升到可用的数据
t
ACQ
= t
CYC
- t
CONV
CS
模式
V
OVDD
& GT ; 4.5V
V
OVDD
> 2.7V
V
OVDD
> 2.3V
SCLK周期(菊花链
模式)
SCLK低电平时间
SCLK高电平时间
SCLK下降沿到数据有效
延迟
CNVST低到DOUT D15 MSB
有效( CS模式)
CNVST高或最后SCLK
下降沿到DOUT高
阻抗
从DIN SCLK有效建立时间
下降沿
从DIN SCLK有效保持时间
下降沿
SCLK有效的建立时间
CNVST下降沿
SCLK有效保持时间为CNVST
下降沿
V
OVDD
& GT ; 4.5V
t
SCLK
t
SCLKL
t
SCLKH
V
OVDD
& GT ; 4.5V
t
DDO
V
OVDD
> 2.7V
V
OVDD
> 2.3V
t
EN
t
DIS
V
OVDD
> 2.7V
V
OVDD
& LT ; 2.7V
CS
模式
V
OVDD
& GT ; 4.5V
t
SDINSCK
V
OVDD
> 2.7V
V
OVDD
> 2.3V
t
HDINSCK
t
SSCKCNF
t
HSCKCNF
3
5
6
0
3
6
ns
ns
ns
ns
V
OVDD
> 2.7V
V
OVDD
> 2.3V
2
1.35
0.5
5
14
20
26
16
24
30
5
5
12
18
23
14
17
20
ns
ns
ns
ns
ns
ns
100000
1.5
s
s
s
ns
符号
V
OL
条件
I
SINK
= 2毫安
-10
15
民
典型值
最大
0.4
+10
单位
V
A
pF
ns
www.maximintegrated.com
MAXIM INTEGRATED
│
5