2MSPS / 3MSPS ,低功耗,
串行12 /10位/ 8位ADC
MAX11102/03/05/06/10/11/15/16/17
绝对最大额定值
VDD到GND ............................................... .............- 0.3V至+ 4V
REF , OVDD , AIN1 , AIN2 , AIN和GND ........- 0.3V至下
(V
DD
+ 0.3V )和+ 4V
CS ,
SCLK , CHSEL , DOUT到GND ............- 0.3V至下
(V
OVDD
+ 0.3V )和+ 4V
AGND与GND ............................................... .......- 0.3V至+ 0.3V
输入/输出电流(所有引脚) .......................................... 0.50毫安
连续功率耗散(T
A
= + 70NC )
6引脚SOT23封装(减免8.7MW / NC以上+ 70NC ) ........... 696mW
10引脚TDFN (减免24.4mW / NC以上+ 70NC ) ....... 1951mW
10-Pin
FMAX
(减免8.8mW / NC以上+ 70NC ) ........ 707.3mW
工作温度范围............ 。 - 40NC至+ 125°C
结温................................................ ..... + 150°C
存储温度范围............................ -65NC至+ 150°C
焊接温度(焊接, 10秒) ................................ + 300NC
焊接温度(回流) ...................................... + 260NC
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数和功能
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件,操作不暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
电气特性( MAX11102 / MAX11103 / MAX11105 )
参数
DC精度
决议
积分非线性
微分非线性
偏移误差
增益误差
总非调整误差
通道到通道偏移
匹配
通道到通道增益
匹配
符号
IN
条件
(V
DD
= 2.2V至3.6V ,V
REF
= V
DD
, V
OVDD
= V
DD
, f
SCLK
= 48MHz的, 50%的占空比, 3MSPS ( MAX11103 ) ; F
SCLK
= 32MHz的, 50%的
占空比, 2MSPS ( MAX11102 / MAX11105 ) ,C
DOUT
= 10pF的,T
A
= -40℃至+ 125℃ ,除非另有说明。典型值是在
T
A
= + 25NC 。 )
民
12
Q1
Q1
Q0.3
Q1
Q1.5
Q0.4
Q0.05
Q3
Q3
典型值
最大
单位
位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
最低位
12位
INL
OE
GE
DNL
动态性能( MAX11102 / MAX11105 :F
IN
=为0.5MHz , MAX11103 :F
IN
= 1MHz的)
信号与噪声和失真
信噪比
SINAD
SNR
THD
SFDR
MAX11103
MAX11102/MAX11105
MAX11103
MAX11102/MAX11105
MAX11103
MAX11102/MAX11105
MAX11103
MAX11102/MAX11105
f
1
= 1.0003MHz ,女
2
= 0.99955MHz
(MAX11103),
f
1
= 500.15kHz ,女
2
= 499.56千赫
(MAX11102/MAX11105)
-3dB点
SINAD > 68分贝
76
77
70
70
70.5
70.5
72
72.5
72
73
-85
-85
85
85
-75
-76
dB
dB
dB
dB
PR
总谐波失真
无杂散动态范围
互调失真
EL
IMD
IM
无失码
TUE
不包括失调和引用错误
MAX11102/MAX11103
MAX11102/MAX11103
AR
-84
40
2.5
全功率带宽
全线性带宽
2
______________________________________________________________________________________
Y
dB
兆赫
兆赫