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DA9270.008
2006年9月11日
MAS9270
IC为10.00 - 30.00 MHz的VCTCXO
描述
该MAS9270是集成电路适合于
建立VCTCXO移动通信。
温度校准是在3实现
只有校准温度。修剪完成
通过串行总线和校准信息
被存储在一个内部的PROM 。这意味着不
返工修剪是必要的。
要构建VCTCXO另外只有水晶
所需。该补偿方法是完全模拟的,
连续工作而不会产生任何步骤
或其他干扰。
宽电源电压范围
真正的正弦波输出
非常高集成度
电微调
相位噪声极低
低成本
最低工作温度-40 °
C
特点
非常小的尺寸
轻微的电流消耗
宽工作温度范围
相位噪声<-120 dBc的/赫兹在100Hz偏移
可编程VC-灵敏度
最低工作温度-40 °的
C
MAS9270Cxx3
应用
VCTCXO用于移动电话
VCTCXO其他电信
系统
框图
4
4
DA
CLK
PV
VC
CUB
INF
SENS
LIN
F( t)的
MAS9270
TE1
4
Σ
F( t)的
8
T
VREF
TMUX
TE2
CDAC1
8
VDD
CDAC2
2
OUT
X2
X1
VSS
1 (9)
DA9270.008
2006年9月11日
引脚说明
引脚说明
电源电压
编程输入
串行总线时钟输入
串行总线数据输入
温度输出
测试多路输出
电压控制输入
晶体振荡器的输出
水晶/变容二极管振荡器输入
电源地
缓冲输出
符号
VDD
PV
CLK
DA
TE1
TE2
VC
X1
X2
VSS
OUT
X坐标
166
420
979
1234
1488
1742
185
439
1357
1790
2046
Y坐标
1430
1435
1441
1441
1441
1441
153
149
149
166
153
注意:
因为模具的衬底在内部连接到GND ,模具必须被连接到GND或
悬空。确保GND是第一焊盘被粘合。拾取和放置,所有部件都组装
建议在ESD保护区进行。
注意:
垫坐标是从芯片到焊盘的中心的左下角测量。该
坐标可以根据锯切宽度和位置而变化,但是,焊盘之间的距离是准确的。
绝对最大额定值
参数
电源电压
输入引脚电压
功耗
储存温度
注1 :
不适用于编程引脚PV
符号
V
DD
- V
SS
P
最大
T
ST
-0.3
V
SS
-0.3
-55
最大
6.0
V
DD
+ 0.3
20
150
单位
V
V
mW
o
C
1)
推荐工作条件
参数
电源电压
电源电流
工作温度
储存温度
拉晶灵敏度
晶体负载电容
符号
V
DD
I
CC
T
OP
T
S
S
C
L
条件
VDD = 2.8伏
相对湿度
15%…70%
-30
-45
30
10
2.7
典型值
2.8
最大
5.5
1.8
+85
+40
单位
V
mA
o
C
o
C
PPM / PF
pF
1)
2)
注1 :
最低电源电压2.6 V的MAS9270Cxx2版本。
注2 :
最低工作温度-40 °的MAS9270Cxx3版本。
C
2 (9)
DA9270.008
2006年9月11日
电气特性
(推荐工作条件)
参数
频带
电压控制范围
压控灵敏度( VCR = 0 )
压控灵敏度( VCR = 1 )
频率与电源电压
频率与负载变化
输出电压(为10kΩ // 10 pF的)
补偿范围± 2.5 PPM
补偿范围± 2.0 PPM
补偿范围± 2.5 PPM
补偿范围线性部分
补偿拐点
补偿范围立方部分
补偿CDAC1 ( 7位)
补偿CDAC2 ( 2位)
启动时间
符号
f
o
V
C
V
CSENS
V
CSENS
df
o
df
o
V
OUT
T
C
T
C
T
C
a1
INF
a3
C
X1
C
X2
T
开始
10.00
0
9
4
典型值
最大
30.00
VDD
15
8
±0.2
±0.2
单位
兆赫
V
PPM / V
PPM / V
PPM
PPM
VPP
o
o
o
1)
2)
3)
1.0
-30
-25
-40
-0.7
25
95
C10
C20
2
C10 + 18
C20 + 4
85
75
85
0.0
31
C
C
C
C
2
3
4)
PPM / K
o
PPM / K
pF
pF
ms
5)
6)
注1 :
默认
注2 :
VDD的+/- 5%。
注3 :
R = 10千欧+/- 10% ,C = 10pF的+/- 10%
注4 :
MAS9270Cxx3
注5 :
典型C10 = 13 pF的
注6 :
典型C20 = 6 pF的(变容二极管的电容在1.8 V 12 pF的)
IC OUTLINES
VDD
PV
CLK
DA
TE1
TE2
1584 m
MAS9270
VC
X1
X2
VSS
OUT
死亡地图参考
2204 m
注1 :
MAS9270垫是圆形,直径开放80微米。
注2 :
引脚CLK和DA可以连接到VSS或悬空,销的PV可以被连接到
VDD或悬空, TE1脚必须悬空在VCTCXO模块最终用户应用程序。
注3 :
模具图的参考是锯芯片的实际左下角。
3 (9)
DA9270.008
2006年9月11日
在SB20 DIL封装样品
1
2
3
20
OUT
19
18
GND
17
MAS9270
YYWW
XXXXX.X
TE2
4
TE1
5
DA
6
CLK
7
PV
8
VDD
9
10
16
X2
15
14
X1
13
12
VC
11
顶标:
YYWW =年,周
XXXXX.X =批号
设备概要结构
MSOP10
TE2
DA
CLK
PV
VDD
OUT
VSS
X2
X1
VC
顶视图
C =产品版本
X =电压版
Y =年
WW =周
9270
CX
YWW
4 (9)
DA9270.008
2006年9月11日
封装( MSOP - 10 )外形
e
S
SEE细节
c
B
E1
E1
B
E
E
5-15度
L1
细节A
A2
A
A1
D
L
G
M
A
A
0 - 8度
压力表飞机
L2
飞机座位
N
F
土地
图案
推荐
b1
(b)
B部分 - B
c1
符号
A
A1
A2
b
b1
c
c1
D
E
E1
e
F
G
L
(码头长度
焊接)
L1
L2
M
N
S
--
0.00
0.75
0.15
0.15
0.08
0.08
--
--
0.85
--
---
最大
1.10
0.15
0.95
0.30
0.25
0.23
0.18
单位
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
mm
0.40
3.00 BSC
4.90 BSC
3.00 BSC
0.50 BSC
4.8
0.50
0.60
0.80
0.95 REF
0.25 BSC
0.41
1.02
0.50
mm
mm
mm
Mm
尺寸不包括模具或引脚间,突出或毛刺。
参考标准: JEDEC MO- 187 BA 。
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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