MADP-017025-1314
MADP-030025-1314
众志成城 25μM PIN二极管
符合RoHS
机箱样式ODS 1314
特点
0603大纲
表面贴装
25μm的I-区长度的设备
无引线键合要求
氮化硅钝化
聚合物划伤保护
低寄生电容和电感
高平均值和峰值功率
牧师V5
描述
这个装置是硅，玻璃PIN二极管叠覆芯片
制造具有M / A - COM公司的专利HMIC
TM
流程。
该器件具有嵌入在两个硅底座
低损耗，低色散玻璃。在二极管上形成的
1基座和连接的顶部的背面
装置都是通过对基座的侧壁容易
导电的。选择性背面金属化
应用于制造表面安装器件。这种垂直
拓扑结构提供了优异的热传递。该
顶侧被完全封装了氮化硅，并且具有
额外的聚合物层的划伤和冲击保护。
这些保护涂层防止损坏结
和处理，并在组装过程中在阳极空气桥。
应用
这些无封装器件适合于使用
适度的入射功率，
≤50dBm/C.W.
或峰值的地方
电源
≤75dBm,
脉冲宽度为1μS ，并且占空比是
0.01％。它们的低寄生电感， 0.4 nH的，并
优秀的RC常数，使这些设备卓越
对于较高频率的开关元件时的选择
相比，他们的塑料包装同行
.
芯片尺寸
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
注意事项：
1 ）背面金属： 0.1microns厚。
2）填充线黄色区域表示背面欧姆金
联系人。
3 ）这两款器件具有相同的外形尺寸（ A到G） 。
英寸
民
0.060
0.031
0.004
0.019
0.019
0.019
0.029
最大
0.062
0.032
0.008
0.021
0.021
0.021
0.031
民
1.525
0.775
0.102
0.475
0.475
0.475
0.725
MM
最大
1.575
0.825
0.203
0.525
0.525
0.525
0.775
绝对最大额定值
1
@ TA = + 25°C
（除非另有规定编）
参数
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
结温
C.W.入射功率
峰事件功率（dBm ）
安装温度
1
绝对最大
500毫安
- 135 V
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 150°C
+175°C
+ 44dBm MADP - 017025
+ 47dBM MADP - 030025
50 dBm时， 10μS ， 1 ％的占空
+ 280 ℃下进行30秒
1 ）超过这些限制可能造成永久性损坏
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
印度
联系电话： +91.80.4155721
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MADP-017025-1314
MADP-030025-1314
众志成城 25μM PIN二极管
符合RoHS
电气规格@ T
A
= 25 ℃（除非另有说明）
参数
电容
1
电容
1
电容
1
, 85°C
阻力
2
阻力
2
阻力
2
, 85°C
阻力
2
, 85°C
正向电压
反向漏
当前
三阶
截取点
C.W.
热阻
一生
牧师V5
符号
C
T
C
T
C
T
R
S
R
S
R
S
R
S
V
F
I
R
条件
- 40V ， 1MHz的
1
- 40V ， 1GHz的
1,3
- 40V ， 1GHz的
1,3
+ 10毫安， 1GHz的
2,3
+ 70毫安， 1GHz的
2,3
+ 10毫安， 1GHz的
2,3
+ 70毫安， 1GHz的
2,3
+10mA
| -135V |
F1 = 1800MHz的
F2 = 1810MHz
输入功率= + 39dBm的CW
我偏压= + 70毫安
I
H
= 0.5A ，我
L
= 10毫安
+ 10毫安/ -6mA
( 50 % - 90 % V )
单位
pF
pF
pF
V
A
民
典型值
0.23
0.23
0.22
1.01
0.64
1.48
1.03
0.74
-
最大
0.29
民
典型值
0.50
0.50
-
0.65
0.45
-
-
最大
0.56
MADP-017025
MADP-030025
0.90
10
0.73
-
0.90
10
IP3
DBM
76
77
R
qJL
° C / W
30
13
T
L
uS
2.3
2.8
注意事项：
1 ）总电容C
T
是相当于结电容， C的总和
j
，和寄生电容，C
PAR
.
2)
3)
串联电阻r
S
相当于总二极管电阻，R
s
= R
j
（结电阻） + R
c
（欧姆电阻）
R
s
和C
T
测量上一个HP4291A阻抗分析仪与模具安装在ODS213包80/20
金/锡焊料。
MADP - 0XX025系列
典型的SPICE参数@ + 25°C
SPICE参数
单位
MADP-017025-1314
MADP-030025-1314
2
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
印度
联系电话： +91.80.4155721
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
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N
-
1.1
1.1
RS
1.4
1.3
IS
A
5.1E-15
7.8E-15
IK
BV
IBV
Ct
CJO
VJ
M
-
0.50
0.50
FC
-
0.12
0.07
Cpar_Cj
(F)
2.7E-13
5.3E-13
（毫安） （伏特） （ μA ）
12.6
12.7
175
175
10
10
（ pF）的（ pF）的（伏）
0.38
0.80
0.10
0.27
0.17
0.12
MADP-017025-1314
MADP-030025-1314
众志成城 25μM PIN二极管
符合RoHS
MADP - 0XXX15系列典型性能曲线@ + 25°C
CT与V
1.00
0.90
0.80
0.70
0.60
0.50
0.40
0.30
0.20
0.10
0.00
0
10.00
RS @ 1GHz的（欧姆）
牧师V5
RS与我
CT @ 1GHz的（PF ）
MADP-030025
MADP-017025
1.00
MADP-030025
MADP-017025
10
20
电压（V）的
30
40
0.10
0.001
0.01
电流（A ）
0.1
CT与频率。
0.8
0V
10V
40V
0V
10V
40V
MADP-17025
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
0.7
0.6
CT （ pF）的
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
频率（GHz ）
MADP-30025
LS与频率。
0.2
0.18
0.16
0.14
0.12
0.1
0.08
0.06
0.04
0.02
0
0
0.2
0.4
LS @ 5 ， 10 ， 20毫安（ NH）
MADP-17025
MADP-30025
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
频率（GHz ）
RS与频率。
1.6
1.4
1.2
卢比（欧姆）
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
0.0
3
LS与我
0.20
0.18
0.16
0.14
0.12
0.10
0.08
0.06
0.04
0.02
0.00
0
MADP-017025
MADP-017025
10mA
20mA
5m
A
10mA
20mA
MADP-030025
LS @ 1GHz的（ NH）
5m
A
MADP-030025
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
频率（GHz ）
电流（A ）
高级：
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MADP-030025-1314
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符合RoHS
大会指南
处理
所有的半导体芯片应谨慎处理，以避免汗水和皮肤损伤或污染
油。使用塑料尖镊子或真空皮卡强烈建议各个组件。
批量处理应确保磨损和机械冲击最小化。
牧师V5
合
附连到电路板是由简单通过使用表面安装技术。安装垫
座落在这些设备上的底表面上，然后从当前结点的位置被除去。
这些装置非常适用于焊锡或导电环氧树脂连接到硬和软衬底。利用
为60/40 ，铅/锡， 80/20金/锡或任何其他的无铅焊料，推荐实现最低系列
性和最佳的散热片。
焊接时，这些设备连接到硬质基板，热气体管芯键合是优选的。我们建议利用
真空塞尖和施加40的力 - 60克到该装置的上表面上。焊接时，定位模
使得它的安装焊盘排列与电路板安装焊盘和通过加热回流焊料
靠近所述安装焊盘的电路迹线，同时施加40至60克的力沿垂直于所述顶表面
死了。两个安装焊盘应同时加热，从而在这两个焊盘的焊料在相同流量
时间。焊点不应作出一次一个。通过这样做，将产生的未等于热流和
潜在地产生热应力到芯片上。
焊料回流，不应通过使热量流过管芯的顶表面来进行。模具应该是
在再流炉中均匀加热。适当的流动很容易确定看下来，因为HMIC顶部
玻璃是透明的，所述安装焊盘的边缘可以通过之后的模具进行外观检查
附件是完整的。一个典型的
焊接
工艺简介和处理指令中提供
应用笔记，
M538表面安装说明
和
M541绑定和处理程序
对
MA- COM网站
www.macomtech.com 。
导电银环氧树脂，也可以使用芯片连接，在低功率事件的应用程序，其中所述
平均功率为< 1 W.涂上薄薄控制量大约12密耳厚，以尽量减少电阻和
热应力。小心不要缩小芯片焊盘与环氧树脂之间的差距。薄环氧角高度应为
周围放置后垫周边可见，以确保全覆盖。每环氧固化
制造商建议的时间表。
订购信息
产品型号
MADP-017025-13140G
MADP-017025-13140P
MADP-030025-13140G
MADP-030025-13140P
4
高级：
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北美
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欧洲
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印度
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中国
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包
100件包胶
3000件卷轴
100件包胶
3000件卷轴
QQ：2881677436 复制
