RoHS指令
柔顺
放大器，电源， 2W
7.1-11.7 GHz的
特点
2瓦饱和输出功率电平
可变的漏极电压（ 6-10V ）操作
MSAG过程
MAAP-000069-PKG003
REV -
超前信息
描述
该
MAAP-000069-PKG0003
是一个4级2 W的功率扩增
费里，在一个20引脚MLP封装芯片偏置网络，
使之易于装配。该产品完全匹配50
欧姆的输入和输出两者。它可被用作一个功率
放大器级或作为高功率应用的驱动器级。
每个设备100％的RF测试，以确保性能
合规性。该器件采用M / A- COM的砷化镓制造
多功能自对准栅（ MSAG ）过程。
M / A - COM的MSAG 工艺具有强大的硅类
制造工艺，离子的平面处理植入
晶体管和多个植入能力，使电力，
低噪声，开关和一个单芯片上的数字的FET 。利用
难熔金属和无铂的栅极的
金属配方防止氢中毒时的EM
ployed在密封包装。
YYWW
AP069G
XXXX
MACOM
主要应用
点至点收音机
7 ，图8和11千兆赫频带
也可用于：
描述
产品型号
DIE
MAAPGM0069-DIE
陶瓷封装
MAAPGM0069
模具样板
MAAP-000069-SMB004
机械模具样品
MAAP-000069-MCH000
包装样品板
MAAP-000069-SMB003
（无铅）
电气特性：T已
B
= 30°C
1
, Z
0
= 50
Ω,
V
DD
= 8V ，我
DQ
= 760毫安
2
, P
in
= 4 dBm的，R
G
= 100
Ω
参数
带宽
输出功率
1分贝压缩点
功率附加效率
小信号增益
输入VSWR
输出VSWR
栅电流
漏电流
输出三阶截取
输出三阶互调，
P
OUT
= 25 dBm的（DCL）
1.
2.
符号
f
P
OUT
P1dB
PAE
G
VSWR
VSWR
I
GG
I
DD
TOI
IM3
典型
7.1-11.7
33
32
27
31
1.8:1
2.0:1
2
960
44
45
mA
mA
DBM
dBc的
单位
GHz的
DBM
DBM
%
dB
1
T
B
= MMIC灯头温度
调整V
GG
-2.6和-1.2V之间以达到规定的IDQ 。
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产品（S ）或包含，恕不另行通知信息。 M / A- COM使
关于是否适合任何保证，声明或保证其
产品用于任何特定目的，也没有M / A - COM承担任何责任
由此产生的任何产品（S）的使用或应用的任何或
信息。
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
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RoHS指令
柔顺
放大器，电源， 2W
7.1-11.7 GHz的
最大额定值
3
参数
输入功率
漏极供电电压
门电源电压
静态漏电流（无RF ）
静态直流功率耗散（无RF ）
结温
储存温度
符号
P
IN
V
DD
V
GG
I
DQ
P
DISS
T
J
T
英镑
绝对最大
13.0
+12.0
-3.0
1.22
12.2
170
-55到+150
单位
DBM
V
V
A
W
°C
°C
MAAP-000069-PKG003
REV -
超前信息
3.操作超出这些限制可能会导致该部分的永久性损坏。
推荐工作条件
4
特征
漏极电压
栅极电压
输入功率
热阻
MMIC灯头温度
符号
V
DD
V
GG
P
IN
Θ
JC
T
B
民
6.0
-2.6
典型值
8.0
-2.0
8.0
12.4
注5
最大
10.0
-1.2
10.0
单位
V
V
DBM
° C / W
°C
4.操作超出这些范围可能降低产品的可靠性。
5. MMIC灯头温度= 170 °C -
Θ
JC
* V
DD
* I
DQ
操作说明
此设备是静电敏感。请处理好与
在意。操作设备，请按照下列步骤操作。
1.将V
GG
= -2.7 V, V
DD
= 0 V.
2.斜V
DD
到所需的电压，通常为8.0 V.
3.调整V
GG
设置我
DQ
（ @约-2.0 V ） 。
4.设置RF输入。
5.
相反掉电序列。打开V
GG
关闭
最后。
2
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欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
亚洲/太平洋地区
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柔顺
放大器，电源， 2W
7.1-11.7 GHz的
MAAP-000069-PKG003
REV -
超前信息
图1. 5×5毫米20引脚MLP 。
V
DD
0.1μF
100pF
（如靠近封装越好）
100pF
（如靠近封装越好）
YYWW
AP069G
XXXX
MACOM
V
GG
0.1μF
100pF
（如靠近封装越好）
100pF
（如靠近封装越好）
图2.推荐偏置配置。
注：裸焊盘集中在包底部必须被连接到射频
和直流地进行适当的电和热的操作。
请参阅M / A - COM应用笔记
表面安装说明PQFN封装＃ S2083 *
装配准则。
其他注意事项：所有部件必须接受一个烘烤125℃的之前的任何焊料回流操作24小时。
*应用笔记可以去网站搜索页面的M / A-COM公司的网页（ http://www.macom.com/Application%20Notes/被发现
的index.htm ） ），并搜索所需的应用笔记。
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3
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图3演示板PN MAAP - 000069 - SMB003 （应要求提供） 。
4
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