MA4L
系列
硅PIN二极管限
为规范和标称高信号性能表注意事项：
1)
最大串联电阻：
R
S
进行测量，在500MHz在ODS -30封装，等效于
共二极管电阻，R
S
=的Rj （结电阻） + R
O
（欧姆电阻）
2)
标称C.W.热阻：
TH
测定在陶瓷药丸包装，ODS -30，安装在一
金属（无限）散热器。芯片只有热阻值为大约2 °C / W比下部
ODS- 30封装上市值的规格表。
3)
最大的高信号表现：
使用直接连接到金单个并联二极管（芯片）测定
镀RF房屋地面用2密耳厚的导电银胶在50Ω ， SMA ，连接器连接测试夹具。
芯片阳极接触是使用1密耳粘结热压丝。直径金线到7.2密耳厚
罗杰斯5880 DUROID微带线。分流线圈提供直流回报。测试频率为9.4 GHz的，
RF脉冲宽度为1.0微秒，占空比= 0.001 ％ 。
4)
最大C.W.入射功率：
测量利用TWT一个50Ω ， SMA ，外接式外壳@ 4GHz的
放大器，并且在同一单个二极管组件的结构附注3如上所述。
V13
模具操作和安装信息
处理：
所有的半导体芯片，应小心以避免损坏或污染被处理
从汗渍，盐和皮肤的油脂。对于个别裸片，使用塑料尖镊子或真空拾取
工具，强烈推荐。批量处理应确保磨损和机械冲击最小化。
模具附件：
模具有钛 - 铂 - 金背面和阳极金属，具有最终金1.0μM的厚度。模具可
安装有金 - 锡共晶焊料进行或导电银环氧树脂。金属射频和直流接地平面
安装表面必须是无污染的，并应具有一个表面平坦或< ± 0.002 “ 。
共晶芯片连接使用热煤气粘片机：
80/20 ，金/锡共晶焊料进行的
建议使用255 ℃的工作表面温度为220 ℃的工具尖端温度。当热
气体被施加，在工具尖端处的温度应为约290 ℃。该芯片不应该
暴露于温度超过320 ℃的时间超过10秒。
共晶芯片连接使用回流焊：
请参阅
应用笔记M538 ，
“表面安装
说明“ 。
环氧树脂模具附件：
导电银胶的薄，控制量应适用，
大约1-2密耳厚，以尽量减少电阻和热阻。小圆角环氧树脂应该是可见的
周围放置后的芯片的外周，以确保充分的区域覆盖。治愈导电
根据制造商的时间表银环氧树脂，通常150℃下1小时。
引线键合：
该芯片的阳极金属栈是由钛/铂/金与最终的金厚度
1.0μM 。用0.7至1密耳直径的金线热压楔焊建议，这取决于
在接触直径。热阶段的温度应设定为约200 ℃下用粘接尖
125℃的温度和18 40克的力。使用超声波能量不建议，但如果需要的话它
应调整，以达到良好的粘合所需的最低要求。过量的能量或力施加到上部
接触将导致金属逐出并取下。自动球焊，也可以使用。
S
ee
应用笔记M541 ，
“绑定和处理程序的芯片二极管装置”进行更详细的处理和
装配信息。
5
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
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