MA4FCP305
倒装芯片PIN二极管
符合RoHS
特点
低串联电阻： 1.7Ω
低电容： 50FF
快速开关速度： 20ns的
氮化硅钝化
聚酰亚胺划伤保护
专为自动拾取和放置插入
由坚固耐用的设计
V4版本
1269大纲
描述
M / A - COM的MA4FCP系列包括硅的翻转
制造具有M / A - COM的芯片PIN二极管
专利HMIC过程。这种二极管被制造于
采用专为过程外延片
重复的电气特性和极
低寄生效应。这种二极管被用完全钝化
硅氮化物，具有一个额外的层
聚酰亚胺的划伤保护。这些保护
涂层防止过程中损坏的结
自动或手动操作。这种倒装片
结构适于拾取和放置插入。
应用
小0315外形和低0.085 PS RC
产物，使该装置为多掷有用
开关和开关移相器电路的要求
<20nS开关速度高达18GHz的工作
频率。
绝对最大额定值
@ TA = + 25 ° C（除非另有说明）
参数
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
耗散功率
安装温度
绝对最大
百毫安
- 40 V
- 55 ° C至+ 150°C
- 55 ° C至+ 150°C
230毫瓦
+ 300℃ 10秒
英寸
DIM 。
A
B
C
D
E
F
分钟。
0.0269
0.0135
0.0040
0.0041
0.0124
0.0069
马克斯。
0.0289
0.0155
0.0080
0.0061
0.0144
0.0089
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.683 0.733
0.343 0.393
0.102 0.203
0.105 0.155
0.315 0.365
0.175 0.225
1.超出这些限制可能会造成永久性的损害。
1
1.背面金属： 0.1
μM
厚。
2.黄色阴影区表示背面欧姆金
联系人。
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP305
倒装芯片PIN二极管
符合RoHS
电气规格@ + 25°C
参数@条件
总电容@ -10V ， 1MHz的
1
总电容@ -10V ， 1GHz的
1,3
串联电阻@ + 50毫安
2,3
， 100MHz的
串联电阻@ + 50毫安
2,3
， 1GHz的
正向电压@ + 100毫安
反向电压@ -10mA
反向电流@ -40V
50 - 90 ％寿命@ + 10毫安/ - 6毫安
稳态热阻
4
1.
2.
3.
4.
V4版本
符号
C
T
C
T
R
S
R
S
V
F
V
R
I
R
TL
θ
单位
pF
pF
Ω
Ω
V
V
mA
ns
° C / W
分钟。
典型值。
0.060
0.050
1.7
2.1
1.05
马克斯。
1.25
-40
-50
10
25
640
总电容相当于结电容CJ和寄生电容中，Cp的总和。
串联电阻r
S
相当于总二极管的串联电阻包括结电阻的Rj 。
与模具的HP4291A测量Rs和Cp安装在ODS -186封装。
稳态与模具测量热电阻安装在ODS -186封装。
ESD
这些设备很容易受到ESD和被评为0级（ 0-199V ）每HBM MIL -STD- 883 ，方法3015.7
〔C = 100pF的± 10％时， R = 1.5kW的±1％ 。即使测试通过死亡100V ESD，他们必须在办理
无静电的环境。
2
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
.
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
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解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
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致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP305
倒装芯片PIN二极管
符合RoHS
办理程序
所有的半导体芯片应谨慎处理，以避免汗水和皮肤损伤或污染
油。使用塑料尖镊子或真空皮卡强烈建议各个组件。
批量处理应确保磨损和机械冲击最小化。
V4版本
键合技术
这些装置被设计成用于插入到与接线端向下硬或软的衬底。它们可以是
安装有导电的环氧树脂或用低温焊料预成型体。不过，
富Sn焊料
不推荐使用，由于下方的金色触点钨金属化方案。 Indalloy或
80/20 ，金/锡，焊锡是可以接受的。最大焊接温度必须是< 300℃下< 10秒。这些
芯片被设计成插在与接线端向下硬或软的基质。它们应该是
安装在使用导电银环氧树脂，大约1-2密耳丝网印刷电路
厚度和固化在每个制造商的时间表约90 ℃至150 ℃。对于延长固化时间，
> 30分钟后，温度必须低于200℃。
模具也可以被组装在结朝上，
并线或带状债券垫制成。
电路安装尺寸（英寸）
0.013”
0.012 “ （2）的PL
0.008”
（2） PL
订购信息
该MA4FCP305倒装芯片二极管可在任一饼包装，磁带和卷轴或6“环装在订购
每见下表胶带。磁带和卷轴尺寸中提供
应用笔记M513
位于第
M / A - COM网站@
www.macom.com 。
产品型号
MA4FCP305
MADP-007161-01269T
MADP-000305-12690R
3
包装
死在饼包
磁带&卷轴
晶片上的磁带架
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
芯片倒装芯片
PIN二极管
V 3.00
MA4FCP305
特点
n
n
n
n
n
n
n
1269外形图
顶视图
A
低串联电阻： 1.7
低电容： 50 fF的
开关速度快： 20纳秒
氮化硅钝化
聚酰亚胺划伤保护
专为自动拾取和放置插入
由坚固耐用的设计
B
F
描述
M / A - COM的MA4FCP系列包括硅倒装芯片的PIN
二极管制造具有M / A - COM公司的专利HMIC过程。这
二极管制造在使用设计用于处理外延片
重复的电气特性和极低的寄生效应。
该二极管已完全钝化与氮化硅和有
聚酰亚胺的划伤保护附加层。这些
保护涂层防止过程中损坏的交界处
自动或手动操作。这种倒装片的配置是
适合取放插入。
SIDE VIEW
D
E
D
C
底部视图
应用
小0315外形和低0.085 PS RC的产品，使
装置，用于多掷开关有用和切换移相器
电路需要< 20 ns开关速度高达18 GHz的工作
频率。
阴极标记
公称尺寸模具
绝对最大额定值
@ 25 °C
1
参数
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
耗散功率
安装温度
价值
百毫安
-40 V
-55 ° C至+150°C
-55 ° C至+150°C
230毫瓦
300 ℃下保持10秒
英寸
MILLIMETERS
暗淡
A
B
C
D
E
F
民
0.0269
0.0135
0.0040
0.0041
0.0124
0.0069
最大
0.0289
0.0155
0.0080
0.0061
0.0144
0.0089
民
0.683
0.343
0.102
0.105
0.315
0.175
最大
0.733
0.393
0.203
0.155
0.365
0.225
1.超过任何这些值可能会导致永久性的
损坏
芯片倒装芯片PIN二极管
电气规格@ T
A
= + 25 °C
参数@条件
总电容@ -10 V ， 1 MHz的
1
总电容@ -10 V ， 1 GHz的
1,3
串联电阻@ 50毫安
2,3
， 100兆赫
串联电阻@ 50毫安
2,3
， 1 GHz的
正向电压@ 100毫安
反向电压@ -10
A
反向电流@ -40 V
50 - 90 ％寿命@ 10毫安/ -6毫安
稳态热阻
4
MA4FCP305
V 3.00
符号
C
T
C
T
R
S
R
S
V
F
V
R
I
R
TL
θ
单位
pF
pF
V
V
A
ns
° C / W
分钟。
典型值。
0.060
0.050
1.7
2.1
1.05
马克斯。
1.25
-40
-50
10
25
640
1.
2.
3.
4.
总电容相当于结电容CJ和寄生电容中，Cp的总和。
串联电阻r
S
相当于总二极管的串联电阻包括结电阻的Rj 。
与模具的HP4291A测量Rs和Cp安装在ODS -186封装。
稳态与模具测量热电阻安装在ODS -186封装。
大会注意事项
请注意以下几点成功观察
模具组件。
安装技术
这些装置被用于插入设计到硬或软
基板与接线端向下。它们可被安装
用导电环氧树脂或用低温
预成型焊片。模具也可以与组装
交界处的一面朝上，并垫制成线或带状债券。
清洁度
这些芯片必须在一个干净的环境中操作。别
试图安装后清理模具。
ESD
这些设备很容易受到ESD和被评为0级
（ 0-199 V）每HBM MIL -STD- 883 ，方法3015.7
[C = 100 pF的
±
10 ％ ， R = 1.5K
±
1 ％] 。尽管测试的模
通过100伏的ESD ，他们必须在无静电处理
环境
焊锡芯片粘接用
导电银环氧树脂
和焊接
这些芯片被设计成插在硬或软
基板与接线端向下。它们应该是
安装在采用丝网印刷电路
ELECTRICALLY
导电银环氧树脂，厚度大约1-2密耳
并固化在约90℃至150℃每
制造商的计划。对于延长固化时间>30
分钟，温度必须低于200℃。
富Sn焊料不推荐，由于钨
下方的金色触点金属化方案。 Indalloy或
80金/ 20锡焊料是可以接受的。最大焊接
温度必须是<300 ℃下<10秒。
一般处理
关于这些有源区的保护性聚合物涂层
设备提供划伤保护，特别是对金属
登机桥接触所述阳极。模具可以与被处理
镊子或真空拾取器以及适合与使用
自动拾放设备。
2
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利（ S）
或此处包含的信息，恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
n
北美：
电话： （ 800 ） 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C：
电话： + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲：
电话： +44 （ 1344 ） 869 595传真：+ 44 （ 1344 ） 300 020
芯片倒装芯片PIN二极管
电路安装尺寸（英寸）
MA4FCP305
V 3.00
0.013
0.012
（2） PL
0.008
（2） PL
订购信息
产品型号
MA4FCP305
MADP00716101269
MA4FCP305-W
包
死在运营商
磁带/卷
晶片上的相框
4
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利（ S）
或此处包含的信息，恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
n
北美：
电话： （ 800 ） 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C：
电话： + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲：
电话： +44 （ 1344 ） 869 595传真：+ 44 （ 1344 ） 300 020
QQ：2881677436 复制
