芯片倒装芯片
PIN二极管
V 1.00
MA4FCP300
1269外形图
特点
n
n
n
n
n
n
n
低串联电阻： 2.6
低电容： 45 fF的
开关速度快： 40纳秒
氮化硅钝化
聚酰亚胺划伤保护
专为自动拾取和放置插入
由坚固耐用的设计
顶视图
A
B
F
描述
M / A - COM的MA4FCP系列包括硅倒装芯片的PIN
二极管制造具有M / A - COM公司的专利HMIC过程。这
二极管制造在使用设计用于处理外延片
重复的电气特性和极低的寄生效应。
该二极管已完全钝化与氮化硅和有
聚酰亚胺的划伤保护附加层。这些
保护涂层防止过程中损坏的交界处
自动或手动操作。这种倒装片的配置是
适合取放插入。
SIDE VIEW
D
E
D
C
底部视图
应用
小0315外形和低0.12 PS RC的产品，使
装置，用于多掷开关有用和切换移相器
电路需要< 40 ns开关速度高达18 GHz的工作
频率。
阴极标记
绝对最大额定值
@ 25 °C
1
参数
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
结温
耗散功率
安装温度
价值
百毫安
-100 V
-55 ° C至+150°C
-55 ° C至+150°C
+175 °C
150毫瓦
300 ℃下保持10秒
公称尺寸模具
英寸
MILLIMETERS
暗淡
A
B
C
D
E
F
民
0.0269
0.0135
0.0040
0.0041
0.0124
0.0069
最大
0.0289
0.0155
0.0080
0.0061
0.0144
0.0089
民
0.683
0.343
0.102
0.105
0.315
0.175
最大
0.733
0.393
0.203
0.155
0.365
0.225
1.超过任何这些值可能会导致永久性的
损坏
芯片倒装芯片PIN二极管
电气规格@ T
A
= + 25 °C
参数@条件
总电容@ -10 V ， 1 MHz的
1
总电容@ -10 V ， 1 GHz的
1,3
串联电阻@ 50毫安
2,3
， 100兆赫
串联电阻@ 50毫安
2,3
， 1 GHz的
正向电压@ 100毫安
反向电压@ -10
A
反向电流@ -70 V
50 - 90 ％寿命@ 10毫安/ -6毫安
稳态热阻
4
MA4FCP300
V 1.00
符号
C
T
C
T
R
S
R
S
V
F
V
R
I
R
TL
θ
单位
pF
pF
V
V
nA
ns
° C / W
分钟。
典型值。
0.045
0.025
2.1
2.6
1.1
马克斯。
0.050
1.5
l -70 l
l -100 l
l -100 l
140
450
1.
2.
3.
4.
总电容相当于结电容CJ和寄生电容中，Cp的总和。
串联电阻r
S
相当于总二极管的串联电阻包括结电阻的Rj 。
与模具的HP4291A测量Rs和Cp安装在ODS -186封装。
稳态与模具测量热电阻安装在ODS -186封装。
大会注意事项
请注意以下几点成功观察
模具组件。
安装技术
这些装置被用于插入设计到硬或软
基板与接线端向下。它们可被安装
用导电环氧树脂或用低温
预成型焊片。模具也可以与组装
交界处的一面朝上，并垫制成线或带状债券。
清洁度
这些芯片必须在一个干净的环境中操作。别
试图安装后清理模具。
ESD
这些设备很容易受到ESD和被评为0级
（ 0-199 V）每HBM MIL -STD- 883 ，方法3015.7
[C = 100 pF的
±
10 ％ ， R = 1.5K
±
1 ％] 。尽管测试的模
通过100伏的ESD ，他们必须在无静电处理
环境
焊锡芯片粘接用
导电银环氧树脂
和焊接
这些芯片被设计成插在硬或软
基板与接线端向下。它们应该是
安装在采用丝网印刷电路
ELECTRICALLY
导电银环氧树脂，厚度大约1-2密耳
并固化在约90℃至150℃每
制造商的计划。对于延长固化时间>30
分钟，温度必须低于200℃。
富Sn焊料不推荐，由于钨
下方的金色触点金属化方案。 Indalloy或
80金/ 20锡焊料是可以接受的。最大焊接
温度必须是<300 ℃下<10秒。
一般处理
关于这些有源区的保护性聚合物涂层
设备提供划伤保护，特别是对金属
登机桥接触所述阳极。模具可以与被处理
镊子或真空拾取器以及适合与使用
自动拾放设备。
2
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利（ S）
或此处包含的信息，恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
n
北美：
电话： （ 800 ） 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C：
电话： + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲：
电话： +44 （1908 ） 574 200传真：+ 44 （ 1908） 574 300
芯片倒装芯片PIN二极管
电路安装尺寸（英寸）
0.013
MA4FCP300
V 1.00
0.012
（2） PL
0.008
（2） PL
订购信息
产品型号
MA4FCP300
MA4FCP300-T
MA4FCP300-W
死在运营商
磁带/卷
晶片上的相框
包
二极管模型
Rs
_
LS = 0.6 nH的
+
Ct
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利（ S）
或此处包含的信息，恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
3
n
北美：
电话： （ 800 ） 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C：
电话： + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲：
电话： +44 （1908 ） 574 200传真：+ 44 （ 1908） 574 300
芯片倒装芯片PIN二极管
电容与频率
0.08
0.07
0.06
0.05
0.04
MA4FCP300
V 1.00
CT @ -10V
0.03
0.02
0.01
0.00
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
频率（GHz ）
RS与频率
5.00
4.50
4.00
3.50
3.00
2.50
2.00
1.50
1.00
0.50
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
RS @ 50毫安
频率（GHz ）
4
M / A - COM公司及其附属公司保留更改产品的权利（ S）
或此处包含的信息，恕不另行通知。
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
n
北美：
电话： （ 800 ） 366-2266
n
亚洲/太平洋网络C：
电话： + 81-44-844-8296传真+ 81-44-844-8298
n
欧洲：
电话： +44 （1908 ） 574 200传真：+ 44 （ 1908） 574 300
MA4FCP300
芯片倒装芯片
PIN二极管
特点
低串联电阻： 2.6
低电容： 40 fF的
更快的开关速度： 40纳秒
氮化硅钝化可靠性
聚酰亚胺划伤保护
专为自动拾取和放置插入
由坚固耐用的设计
顶视图
牧师V1
1269大纲
A
B
F
描述
M / A - COM的MA4FCP系列包括硅的翻转
制造具有M / A - COM的芯片PIN二极管专利
HMIC过程。这种二极管被制造在外延
使用过程中的晶圆专为可重复的电
特性和极低的寄生效应。该二极管
完全钝化与氮化硅和有
聚酰亚胺的划伤保护附加层。
这些保护涂层防止损坏结
在自动或手动操作。这种倒装片
结构适于拾取和放置插入。
SIDE VIEW
D
E
D
C
底部视图
应用
小0315外形和低0.12 PS RC的产品，
使该设备为多掷开关有用和
切换移相器电路需要< 40纳秒
开关速度高达18 GHz的工作频率。
阴极标记
暗淡
.
A
B
C
D
E
F
英寸
分钟。
0.0269
0.0135
0.0040
0.0041
0.0124
0.0069
马克斯。
0.0289
0.0155
0.0080
0.0061
0.0144
0.0089
(mm)
分钟。
0.683
0.343
0.102
0.105
0.315
0.175
马克斯。
0.733
0.393
0.203
0.155
0.365
0.225
绝对最大额定值@ 25°C
1
参数
绝对最大
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
结温
耗散功率
安装温度
1.
1
百毫安
- 100 V
- 55
°C
至+ 125
°C
- 55
°C
到+ 150
°C
+ 175
°C
150毫瓦
+ 300
°C
10秒
超过这些限制可能造成永久性的损害。
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP300
芯片倒装芯片
PIN二极管
电气规格@ TA = + 25°C
参数@条件
总电容@ -10V ， 1MHz的
1
总电容@ -10V ， 1GHz的
1,3
串联电阻@ + 50毫安
2,3
， 100MHz的
串联电阻@ + 50毫安
2,3
， 1GHz的
正向电压@ + 100毫安
反向电压@ -10μA
反向电流@ -40V
50 - 90 ％寿命@ + 10毫安/ - 6毫安
稳态热阻
4
1.
2.
3.
4.
符号
C
T
C
T
R
S
R
S
V
F
V
R
I
R
TL
θ
单位
pF
pF
Ω
Ω
V
V
μA
ns
° C / W
分钟。
典型值。
0.04
0.025
2.1
2.6
1.1
| -100 |
140
450
马克斯。
0.08
2.8
1.5
| - 10 |
牧师V1
| -70 |
总电容相当于结电容CJ和寄生电容中，Cp的总和。
串联电阻r
S
相当于总二极管的串联电阻包括结电阻的Rj 。
与模具的HP4291A测量Rs和Cp安装在ODS -186封装。
稳态与模具测量热电阻安装在ODS -186封装。
—————————————————————————————————————————————————————————
大会程序
以下预防措施应遵守防止
损坏这些器件。
安装技术
这些装置被用于插入设计到硬或
软基片与接线端向下。它们可以是
安装有导电的环氧树脂或具有
低温焊料预成型体。模具也可以是
组装与接线正面朝上，线或带
到焊盘取得联系。
清洁度
这些装置应在干净的环境中进行处理。办
不要试图安装后清理模具。
ESD
这些设备很容易受到ESD和被评为0级
（ 0-199V ）每HBM MIL -STD- 883 ，方法3015.7 [C =
100pF
±10%,
R = 1.5kΩ上
±1%].
尽管测试裸片通
100V ESD，他们必须在无静电处理
环境。
焊锡芯片粘接用电动
导电银环氧树脂和焊接
这些芯片被设计成插在硬或软
基板与接线端向下。它们应该是
安装在使用电动丝网印刷电路
导电银环氧树脂，大约1-2密耳
厚度和固化在约90 ℃至150
°C
每
制造商的计划。对于延长固化时间> 30
分钟，温度必须低于200
°C.
锡富焊料（按重量> 30％）不
建议由于钨金属化方案
下方的金色触点。 Indalloy或80金/ 20锡
焊料是可以接受的。最大焊接温度
必须是< 300
°C
为< 10秒。
一般处理
关于这些有源区的保护性聚合物涂层
设备提供划伤保护，特别是对金属
登机桥接触所述阳极。模具可以与被处理
镊子或真空拾取器以及适合与使用
自动拾放设备。
2
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP300
芯片倒装芯片
PIN二极管
电路安装尺寸（英寸）
牧师V1
0.013
0.012
（2） PL
0.008
（2） PL
订购信息
产品型号
MA4FCP300
MA4FCP300-T
MA4FCP300-W
包装
死在运营商
磁带/卷
晶片上的相框
3
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP300
芯片倒装芯片
PIN二极管
电容与频率
0.08
0.07
0.06
0.05
CT （ F）
0.04
牧师V1
CT @ -10V
0.03
0.02
0.01
0.00
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
频率（GHz ）
RS与频率
5.00
4.50
4.00
3.50
卢比（欧姆）
3.00
2.50
2.00
1.50
1.00
0.50
0.00
0.10
4
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
RS @ 50毫安
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
0.70
0.80
0.90
1.00
频率（GHz ）
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4FCP300
芯片倒装芯片
PIN二极管
二极管模型
Rs
牧师V1
_
LS = 0.6 nH的
+
Ct
MA4FCP300 SPICE模型
PinDiodeModel
NLPINM1
是= 1.0E- 14一
全血粘度= 100 V
VI = 0.0 V
wPmax = 125毫瓦
UN = 900平方公分/ V-秒
FFE = 1.0
无线= 7.5微米
AllParams =
RR = 20千欧
Cjmin = 0.04 pF的
头= 0.14微秒
卢比（ I） = RC +的Rj （ I） = 0.05欧姆+的Rj （ I）
CJ0 = 0.07 pF的
VJ = 0.7 V
M= 0.5
FC = 0.5
IMAX = 1.0 E + 5 A /平方公尺
Kf=0.0
Af=1.0
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
5
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
QQ：2881677436 复制
