MA4E2501-1290系列
超越
TM
低门槛
0201足迹硅肖特基二极管
牧师V1
特点
极低的寄生Capitance和电感
非常小的0201 （ 600x300um ）足迹
表面安装的微波电路，无引线键合
需要
坚固HMIC建设与聚酰亚胺划伤保护
可靠，多层金属化与扩散
障，100％稳定烘烤（ 300℃， 16小时）
低敏感性的ESD损伤
A
B
描述
该MA4E2501L - 1290克服二极管是硅低
势垒肖特基器件制造与专利
异类微波集成电路（ HMIC ）的过程。
HMIC电路由硅底座的哪种形式的二极管或
通路导体嵌入玻璃电介质，其作为所述
低色散，微带传输介质。该
硅和玻璃的组合允许HMIC设备具有
在低优异的损耗和功耗特性
轮廓，可靠的设备。
在众志成城的肖特基器件的电路极好的选择
需要加上一个梁式引线装置的小寄生
一个芯片的优越的机械性能。在众志成城
结构采用非常低的电阻硅通孔连接
肖特基接触的金属化的安装焊盘上的底
该芯片的表面。这些设备是可靠的，可重复的，并且一个
较低的性价比解决方案，以传统设备。他们
具有较低的敏感性静电放电比
传统的梁式引线肖特基二极管。
中的制造中使用的多层金属化
超越肖特基结包括一个铂扩散
屏障，它允许所有设备要进行16小时的
非经营稳定烘300℃ 。
极小的“ 0201 ”大纲允许表面贴装
放置和多功能极性方向。
C
D
E
F
G
-
阴极
+
阳极
机箱样式1290
DIM 。
A
B
C
D
E
F
G
分钟。
0.023
0.011
0.004
0.006
0.007
0.006
0.009
in
马克斯。
0.025
0.013
0.008
0.008
0.009
0.008
0.011
mm
分钟。马克斯。
0.575 0.625
0.275 0.325
0.102 0.203
0.150 0.200
0.175 0.225
0.150 0.200
0.220 0.270
1
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
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M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
MA4E2501-1290系列
超越
TM
低门槛
0201足迹硅肖特基二极管
Elecrtrical规格@ 25°C
模型
数
MA4E2501L-
1290
TYPE
推荐
频率
范围
DC - 18 GHz的
VF @ 1毫安
（毫伏）
330最大
典型值300
VB @ 10微安
(V)
3分钟
5 ，典型值
CT @ 0V
（PF ）
0.12最大
典型值0.10
RT斜率电阻
（ Vf1的- Vf2的） / （ 10.5毫安 - 9.5毫安）
(
Ω
)
10个典型
14最大
牧师V1
低
屏障
Rt是动态的斜率电阻其中rt = RS +的Rj ，
那里的Rj = 26 IDC / （ IDC是在MA）和Rs为欧姆
性。
应用
该MA4E2501L - 1290克服低势垒肖特基
二极管被推荐用于在微波电路中使用
通过Ku波段频率的低功率应用
如混频器，分谐波混频器，检波器和限幅器。
该HMIC建设有利于直接替换
更易碎梁式引线二极管与相应的
克服二极管，其可以连接到一个硬的或软
电路基板与焊料。
C
绝对最大
参数
工作温度
储存温度
正向电流
反向电压
RF C.W.入射功率
RF &直流耗散功率
价值
-40 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 150°C
20毫安
5V
+ 20 dBm的
50毫瓦
超过这些值可能会导致永久性损坏
处理
所有的半导体芯片应小心处理，
避免汗液和皮肤损伤或污染
油。使用塑料尖镊子或真空皮卡
强烈建议各个组件。该
管芯的顶表面上具有保护的聚酰亚胺涂层，以
尽量减少损失。
坚固的结构克服这些设备允许
使用标准的处理和管芯附着技术。这是
需要注意的是工业标准的静电
是必需的放电（ESD）控制在任何时候，由于
肖特基结的敏感性质。
批量处理应确保耐磨性和机械
震动最小。
芯片粘接
对于硬质承印物，我们建议采用真空技巧
和60 100克的力均匀地施加到顶部
该装置的表面上，用热气体焊接机用相同的热
在底部安装的设备的焊盘施加。
当焊接到软衬底，建议使用
铅 - 锡接口在电路板的安装焊盘。位置
使得它的安装焊盘与电路对齐模
板安装垫片。通过将回流焊锡膏
相等热量的电路在两个芯片安装焊盘。该
焊点不得在同一时间进行的，建立非
等于热流和热应力。回流焊不应该
可以通过使热流经顶面进行
的模具中。由于HMIC玻璃是透明的，边缘
安装垫可通过模头进行目视检查
之后，芯片粘接完毕。
芯片粘接
管芯附着于这些设备是通过使用变得简单
表面贴装芯片粘接技术。安装垫
座落在这些设备上的底表面上，
并且是活性结对面。该装置是公
适合于高温焊料附着到硬
基材。 80AU / 20Sn和的Sn63 / Pb37的焊料是可以接受的
为使用。芯片粘接用导电银
环氧树脂，不推荐。
2
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
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解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
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MA4E2501-1290系列
超越
TM
低门槛
0201足迹硅肖特基二极管
MA4E2501L - 1290低壁垒SPICE参数
Is
（ nA的）
26
Rs
(
Ω
)
12.8
N
1.20
Cj0
（PF ）
1.0 E-2
M
0.5
Ik
（MA ）
14
Cjpar
（PF ）
9.0E-2
Vj
(V)
8.0 E-2
FC
0.5
BV
(V)
5.0
IBV
（MA ）
1.0E-2
牧师V1
典型性能
0.140
0.120
总电容（ pF）的
0.100
0.080
0.060
0.040
0.020
0.000
0
100
200
300
400
500
频率（MHz）
电路安装尺寸（英寸）
订购信息
产品型号
MA4E2501L-1290W
MA4E2501L-1290
MA4E2501L-1290T
包装
晶片上的相框
死在运营商
磁带/卷
0.010
0.010
0.007
0.007
0.008
3
高级：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在考虑发展。性能是基于目标的规格，
模拟的结果，和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。产品规格
是典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是
可用。致力于生产数量难以保证。
北美
电话： 800.366.2266
欧洲
联系电话： +353.21.244.6400
印度
联系电话： +91.80.43537383
中国
联系电话： +86.21.2407.1588
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超越
TM
低门槛0201足迹
硅肖特基二极管
特点
极低的寄生Capitance和
电感
非常小的0201 （ 600x300um ）足迹
表面安装的微波电路，无
引线键合要求
坚固HMIC建设与聚酰亚胺
划伤保护
可靠，多层金属化与扩散
道闸， 100 ％稳定烘烤（ 300
°C,
16小时）
低敏感性的ESD损伤
MA4E2501-1290
V1系列
该MA4E2501L - 1290克服壁垒低
肖特基二极管被推荐用于在使用中
通过Ku波段频率的微波电路
低功率应用，如混频器，
次谐波混频器，检测器和限幅器。该
HMIC施工方便直接更换
更脆弱的梁式引线二极管的
对应的超越二极管，其可以是
连接到具有一硬或软基底电路
焊料。
机箱样式1290
A
说明与应用
该MA4E2501L - 1290克服二极管是
硅低势垒肖特基器件与制造
该专利的异类微波综合
电路（ HMIC ）的过程。 HMIC电路由
形成二极管或通过硅底座
导体嵌入玻璃的电介质，其
作为低分散，微带传输
媒介。硅和玻璃的组合允许
HMIC器件具有优异的损耗和功率
在低调耗散特性，可靠
装置。
在众志成城的肖特基器件是极好的
对于电路需要一个小的寄生选择
梁式引线器件加上优越
一个芯片的机械性能。在众志成城
结构采用非常低的电阻硅通孔来
连接的肖特基接触的金属化
安装在芯片上的底面垫。
这些设备是可靠的，可重复的，和下
性价比解决方案，以常规的设备。
它们具有较低的敏感性静电
排放比传统的梁式引线肖特基
二极管。
在所用的多层金属化
在众志成城肖特基结的制作
包括铂扩散阻挡，它允许
所有的设备要进行16小时的
非经营稳定烘300℃ 。
极小的“ 0201 ”纲要允许
表面安装的位置和多功能
极性方向。
D
E
F
B
C
G
-
阴极
+
阳极
英寸
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
分钟。
0.023
0.011
0.004
0.006
0.007
0.006
0.009
马克斯。
0.025
0.013
0.008
0.008
0.009
0.008
0.011
MILLIMETERS
分钟。
0.575
0.275
0.102
0.150
0.175
0.150
0.220
马克斯。
0.625
0.325
0.203
0.200
0.225
0.200
0.270
1
M / A - COM公司及其附属公司保留随时更改的权利
产品（S ）或包含，恕不另行通知信息。 M / A- COM使
关于是否适合任何保证，声明或保证其
产品用于任何特定目的，也没有M / A - COM承担任何责任
由此产生的任何产品（S）的使用或应用的任何或
信息。
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
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超越
TM
低门槛0201足迹
硅肖特基二极管
电气连接特定的阳离子@ 25°C
模型
数
MA4E2501L-
1290
TYPE
推荐
频带
DC - 18 GHz的
VF @ 1毫安
（毫伏）
330最大
典型值300
VB @ 10微安
(V)
3分钟
5 ，典型值
CT @ 0V
（PF ）
0.12最大
典型值0.10
MA4E2501-1290
V1系列
低
屏障
RT斜率电阻
（ Vf1的 - Vf2的） / （ 10.5毫安- 9.5毫安）
(
)
10 TYP
14最大
Rt是动态的斜率电阻哪里
RT = RS +的Rj ，那里的Rj = 26 IDC / （ IDC是单位为mA）
处理
所有的半导体芯片应小心处理
避免汗损坏或污染
和皮肤。使用塑料尖镊子或
真空皮卡强烈推荐
各个组件。管芯的顶表面
具有保护性的聚酰亚胺涂层，以减少
损害。
坚固的结构，这些众志成城设备
允许使用标准的处理和管芯附着
技术。需要注意的是工业是很重要的
标准的静电放电（ ESD ）控制
在任何时候都必须的，因的敏感性质
肖特基结。
批量处理应确保磨损和
机械冲击最小化。
芯片粘接
芯片粘接这些设备是通过由简单的
采用表面贴装芯片粘接技术。
安装垫片位于交通方便的
这些装置的底表面上，并且是相对
活动结。该器件非常适用于
较高的温度下焊接件到硬盘
基材。 80AU / 20Sn和的Sn63 / Pb37的焊料
可接受的使用情况。芯片粘接与电
导电银胶不建议使用。
对于硬质承印物，我们建议利用
的60 100克真空塞尖和力施加
均匀地向所述装置的顶表面上，用
热气焊机与整个应用相同的热量
该装置的底部安装垫片。当焊接
到软衬底，建议使用
铅 - 锡接口在电路板的安装焊盘。
定位模具，使得它的安装焊盘是
与电路板的安装焊盘对准。回流焊
焊膏施加均等的热量向电路
在两个模具安装垫片。焊点不得
进行一次，产生非均等的热流
和热应力。回流焊不应该
通过使热流经顶端进行
模具的表面上。由于HMIC玻璃
的安装焊盘透明，边缘可
通过模具后附加的是模具目视检查
完成。
绝对最大额定值@ 25°C
（除非另有说明）
1
参数
工作温度
储存温度
正向电流
反向电压
RF C.W.入射功率
RF &直流耗散功率
绝对最大
-40 ° C至+150°C
-40 ° C至+150°C
20毫安
5V
+ 20 dBm的
50毫瓦
以上这些参数中的任何一个1.操作此设备的
可能会造成永久性的损害。
2
M / A - COM公司及其附属公司保留随时更改的权利
产品（S ）或包含，恕不另行通知信息。 M / A- COM使
关于是否适合任何保证，声明或保证其
产品用于任何特定目的，也没有M / A - COM承担任何责任
由此产生的任何产品（S）的使用或应用的任何或
信息。
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
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超越
TM
低门槛0201足迹
硅肖特基二极管
MA4E2501L - 1290低壁垒SPICE参数
Is
（ nA的）
26
Rs
(
)
12.8
N
1.20
Cj0
（PF ）
1.0 E-2
M
0.5
Ik
（MA ）
14
Cjpar
（PF ）
9.0 E-2
Vj
(V)
8.0 E-2
FC
0.5
MA4E2501-1290
V1系列
BV
(V)
5.0
IBV
（MA ）
1.0 E-2
典型性能
0.140
0.120
总电容（ pF）的
0.100
0.080
0.060
0.040
0.020
0.000
0
100
200
300
400
500
频率（MHz）
电路安装尺寸（英寸）
0.007
0.007
订购信息
产品型号
MA4E2501L-1290W
MA4E2501L-1290
MA4E2501L-1290T
包
晶片上的相框
死在运营商
磁带/卷
0.010
0.010
0.008
3
M / A - COM公司及其附属公司保留随时更改的权利
产品（S ）或包含，恕不另行通知信息。 M / A- COM使
关于是否适合任何保证，声明或保证其
产品用于任何特定目的，也没有M / A - COM承担任何责任
由此产生的任何产品（S）的使用或应用的任何或
信息。
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
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