MA4E2099-1284
高垒硅肖特基二极管:
大桥Octoquad
处理和组装过程
所有的半导体芯片应谨慎处理,以避免汗渍损坏或污染,
皮肤油脂。使用塑料尖镊子或真空皮卡强烈建议各个组件。
管芯的顶表面具有保护的聚酰亚胺涂层,以减少损失。批量处理应保证
该磨损和机械冲击最小化。
坚固的结构,这些HMIC设备允许使用标准的处理和芯片粘接技术。
要注意的,就是行业标准的静电放电( ESD )的控制是必需的所有重要的是
次,由于具有0级评级肖特基器件的敏感性质。
M / A- COM产品
修订版V3
芯片粘接
管芯附着于这些设备是通过使用常规的金制成的镀模片固定技术。一个vac-
UUM夹头或塑料镊子被推荐用于设备放置到电路或接地平面。 DE-的
副背面金属由大约0.3微米的Ti -铂金。这种金属化方案允许芯片粘接
硬和软底物(通过接地)和镀金金属接地平面与80AU / 20Sn和锡63 /
Pb36 / AG2焊料。最大的时间 - 温度分布为300℃ ,持续5秒。芯片与电路的附件
介质用导电银环氧树脂也是可以接受的。
芯片粘接
导线和带状粘结从顶侧结合焊盘与电路可以完成与1密耳直径。金线
或1/4 ×3万平方米,金色丝带。球焊,楔焊,或热压接都是可以接受的。
管芯的顶面的保护用耐久的聚合物为冲击和划伤保护。
3
高级:
数据表包含有关产品M / A - COM正在考虑信息
北美
电话: 800.366.2266 /传真: 978.366.2266
发展。性能是基于目标的规格,仿真的结果,和/或原型
欧洲
联系电话: 44.1908.574.200 /传真: 44.1908.574.300
测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
联系电话: 81.44.844.8296 /传真: 81.44.844.8298
初步:
数据表包含有关产品M / A- COM已根据开发信息
访问www.macom.com额外的数据表和产品信息。
换货。性能是基于工程测试。规格是典型的。机械大纲有
得到修复。工程样品和/或测试数据可以是可用的。致力于生产中
MA- COM技术解决方案及其关联公司保留随时更改的权利
量不能保证。
产品(S )或包含,恕不另行通知信息。