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铝镓砷凸点倒装芯片PIN二极管
特点
低串联电阻, 4
超低电容, 25 fF的
高开关截止频率40GHz的
2纳秒的开关速度
可以缓冲的TTL驱动
氮化硅钝化
聚酰亚胺划伤保护
可焊凸点芯片粘接
描述
MA4AGSBP907版本2.0
安装面与焊料凸点
M / A - COM的MA4AGSBP907是用焊锡bumps.These设备砷化铝镓倒装芯片PIN二极管
制造在使用一款专为高装置均匀性和极低的过程OMCVD外延片
寄生效应。该二极管具有非常低的混凝土产品, (0.1 ps的)和2纳秒的开关特性。在可用
频率范围为100兆赫至40千兆赫。它们完全钝化氮化硅,并且具有一个附加层
聚合物为刮protection.The保护涂层防止损坏连接处,并且在阳极登机桥
处理和电路连接。
APLICATIONS
该MA4AGSBP907的25 fF的电容可以通过毫米波开关的使用和切换移相器
应用程序。这种二极管被设计为在脉冲或连续波的应用,其中单一的数字纳秒开关速度是使用
所需。对于表面贴装的MA4AGSBP907的低电容使得它非常适合在微波炉使用
multithrow开关组件,其中每个“关”口的串联电容的输入不利的负载和影响
VSWR 。
电气规格和射频数据在T
A
= 25
°
C
参数和测试条件
符号
单位
1兆赫& DC
特定网络阳离子
总电容为-10 V
正向电阻在10毫安
在正向电压10毫安
反向击穿电压在-10微安
3
开关速度( 1090%的射频电压下)
4
& ( 9010 %的射频电压下)
4
Ct
Rs
Vf
Vb
素养
TFALL
pF
nS
典型值。
0.025
5.2
1.33
-50
最大
0.030
7.0
1.45
-45
10 GHz的参考
1,2
数据
典型值。
0.025
4.2
马克斯。
2
注意事项:
1
。电容是通过测量单系列二极管隔离在一个50欧姆的线路在10 GHz的决定。
2.正向串联电阻,通过测量单系列二极管插入损耗在50欧姆线10 GHz的决定。
在最大额定电压3.反向电流不会超过10微安。
4.开关速度被测量为10%至90 %或90%至10% RFVoltage为单个系列安装二极管。司机
延迟不包括在内。
规格如有变更,恕不另行通知
M / A- COM公司
43南大街,伯灵顿, MA 01803 USA
电话: 617-564-3100
1
铝镓砷凸点倒装芯片PIN二极管
MA4AGSBP907
Rev2.0
单系列二极管插入损耗与频率
一损@ 5毫安
0.0
一损@ 15毫安
一损@ 50毫安
插入损耗(dB )
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1.0
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
频率(GHz )
单系列二极管回波损耗与频率
R.损失@ 5毫安
R.损失@ 15毫安
R.损失@ 50毫安
-20.0
-22.0
-24.0
回波损耗(分贝)
-26.0
-28.0
-30.0
-32.0
-34.0
-36.0
-38.0
-40.0
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
频率(GHz )
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2
铝镓砷凸点倒装芯片PIN二极管
MA4AGSBP907
修订版2.0
单系列二极管隔离与频率
隔离@ -10V
-5.0
隔离@ 0V
隔离@ -1V
-10.0
隔离度(dB )
-15.0
-20.0
-25.0
-30.0
-35.0
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
频率(GHz )
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3
铝镓砷凸点倒装芯片PIN二极管
MA4AGSBP907版本2.0
.030”+/-.001
阴极
.0078”+/-.0005
.0075”+/-.0005
.015.5”+/-.0005
.019”+/-.0005
.0095”+/-.0005
.0075”+/-.0005
.005”+/-.0005
.005”+/-.0005
0.013”
0.012”
(2) PL
0.008”
(2) PL
电路安装尺寸(英寸)
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4
铝镓砷凸点倒装芯片PIN二极管
设备的安装步骤
以下指导原则应该遵守,以避免损坏砷化镓倒装芯片。
MA4AGSBP907版本2.0
清洁度
这些装置应在干净的环境中进行处理。不要试图清洁模具安装后。
静电灵敏度
砷化镓PIN二极管的ESD敏感,会因静电而损坏。适当的ESD技术应
处理这些设备时使用。这些器件的额定0级, ( 0-199V )每HBM MIL -STD- 883 ,方法
3015.7 [C = 100pF的± 10%时, R = 1.5kW的±1% 。即使测试通过模具50V ESD,他们必须在无静电处理
环境。
一般处理
这些设备有一个聚合物层,该层为结面积和阳极空气桥提供划伤保护。死
可以用塑料镊子处理或采摘,用# 27尖端的真空铅笔自动放置。
使用铅锡焊接装配要求
倒装芯片二极管采用6um厚,锡63 /铅37焊界面为50μm的高焊料凸点的一部分。
这些芯片被设计成焊接到与接线端向下硬或软的基质。它们应该是
安装到使用60/40锡/铅焊膏丝网印刷电路。一个典型的配置文件用于锡63 /铅37锡
过程中提供
应用笔记, M538表面安装说明
在M / A - COM网站
www.macom.com
绝对最大额定值@ 25°C
1
参数
最大额定值
工作温度
-65
°C
+125
°C
储存温度
-65
°C
+150
°C
结温
+175
°C
耗散RF &直流电源
50毫瓦
RF C.W.入射功率
+23 dBm的C.W.
安装温度
+300
°C
10秒
注意事项:
1.超出这些限制可能会造成永久性的
损害。
订购信息
产品型号
MA4AGSBP907
MA4AGSBP907-T
MA4AGSBP907-W
包装
死在运营商
磁带/卷
晶片上的相框
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5
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