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初步
注意:这不是最终规格。
有些参数的限制有可能发生变化。
瑞萨的LSI
M6MGB/T331S8AKT
33554432位( 2,097,152 - 字×16位/ 4194304 - WORD 8 - BIT ) CMOS
FLASH MEMORY &
8,388,608位( 524,288 - WORD 16 - BIT / 1048576 - WORD 8 - BIT) CMOS SRAM
叠 -
MCP (微多芯片封装)
描述
该M6MGB / T331S8AKT是层叠微多芯片
包装( S-
μMCP )
该内容32M位闪存存储器
并在52引脚TSOP无铅使用8M位静态RAM 。
32M位闪存存储器是4194304字节/ 2097152
也就是说,单个电源和高性能非
非易失性存储器的制造采用CMOS技术
外围电路和DINOR (分裂位线NOR IV)的
体系结构的存储器单元。所有内存块
锁定,不能进行编程或擦除时, F- WP#
是低的。使用软件锁定释放功能,程序或
擦除操作可以被执行。
8M位的SRAM是1,048,576字节/ 524,288字
对于捏造出来的CMOS技术的异步SRAM
外围电路。
该M6MGB / T331S8AKT是适合于高
能的蜂窝电话和移动PC是
得较小的安装面积,重量和小所需
功耗
特点
存取时间
FL灰
SRAM
电源电压
环境温度
70ns的(最大)
85ns (最大)
VCC = 2.7 3.0V
TA = -40 + 85
°C
52pin TSOP ( II型) ,
引线间距0.4毫米
外引线整理:锡铜
应用
移动通讯产品
引脚配置(顶视图)
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A19
S-CE1#
WE#
F- RP #
F- WP #
S- VCC
S-CE2
DU
A20
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
A16
BYTE #
S- UB #
GND
S- LB #
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
F- VCC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE #
GND
F- CE #
A0
10.79 mm
M6MGB/T331S8AKT
概要
52PTJ-A
10.49 mm
F- VCC
S- VCC
GND
A-1 - A18
A19 - A20
DQ0 - DQ15
F- CE #
S-CE1#
S-CE2
OE #
WE#
: VCC时闪光
: VCC时SRAM
: GND为闪存/ SRAM
:闪存/ SRAM通用地址
:地址为Flash
:数据I / O
:闪存芯片使能
: SRAM芯片ENABLE1
: SRAM芯片使能2
:闪存/ SRAM输出使能
:闪存/ SRAM写使能
F- WP #
F- RP #
BYTE #
S- LB #
S- UB #
DU
:闪存写保护
:闪存复位关机
:闪存/ SRAM字节使能
: SRAM的低字节
: SRAM高字节
:不要使用
1
Rev.0.2.48a_bebz
初步
注意:这不是最终规格。
有些参数的限制有可能发生变化。
瑞萨的LSI
M6MGB/T331S8AKT
33554432位( 2,097,152 - 字×16位/ 4194304 - WORD 8 - BIT ) CMOS
FLASH MEMORY &
8,388,608位( 524,288 - WORD 16 - BIT / 1048576 - WORD 8 - BIT) CMOS SRAM
叠 -
MCP (微多芯片封装)
MCP框图
F- VCC
1) 2)
1) 2)
GND
A0到A20
32兆DINOR (IV)的
FL灰内存
A0到A20
F- CE #
F- WP #
F- RP #
BYTE #
S- VCC
1)
1)
DQ0到DQ15
A0到A18
WE#
OE #
S- UB #
S- LB #
S-CE1#
S-CE2
8Mbit
SRAM
注1 ) :如果X8组织, A- 1添加的,只有低字节的数据( DQ0到DQ7 )被分配给I / O和
高位字节的数据( DQ8到DQ15 )是高阻抗。
注2 ) :在数据表中有
“ VCC ”S
这意味着
“F - VCC ”
或"S - VCC" 。在SRAM中的一部分有
“瑞银”
“磅# ”
这意味着
“S - UB # ”
的“S -LB #” ,
分别。
注3) :
“杜(别
使用) “引脚必须公开,否则将在0V Vcc的输入。
电容
符号
CIN
参数
条件
Ta=25
°C,
f=1MHz,
Vin=Vout=0V
分钟。
范围
典型值。
马克斯。
18
22
单位
pF
pF
输入
A20 - A0 , OE # , WE# , F- CE # ,F- WP # ,F- RP # ,
电容S- CE1 # , S- CE2 , BYTE # , S- LB # , S- UB #
产量
COUT
DQ15-DQ0
电容
2
Rev.0.2.48a_bebz
Renesa大规模集成电路
M6MGB/T331S8AKT
33554432位( 2,097,152 - 字×16位/ 4194304 - WORD 8 - BIT ) CMOS
3.0V -ONLY闪存&
8,388,608位( 524,288 - WORD 16 - BIT / 1048576 - WORD 8 - BIT) CMOS SRAM
叠 -
MCP (微多芯片封装)
立邦大厦, 6-2 ,大手町2丁目,千代田区,东京,日本100-0004
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REJ03C0158
2003瑞萨科技公司
新的出版物, 2003年4月生效。
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