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M59DR008E
M59DR008F
8兆位( 512KB X16 ,双行,页)低电压闪存
产品预览
s
电源电压
– V
DD
= V
DDQ
= 1.65V到2.2V :为计划,
擦除和读取
– V
PP
= 12V :可选的电源电压进行快速
编程和擦除
s
异步页模式阅读
BGA
- 页面宽度: 4字
- 页面访问:为35ns
- 随机存取: 100ns的
s
编程时间
- 为10μs由Word典型
- 双字编程选项
TSOP48 ( N)
12× 20毫米
FBGA48 ( ZB )
8×6的焊锡球
s
内存块
- 双组内存阵列: 4兆位 - 4兆位
- 参数块(顶部或底部的位置)
- 主块
图1.逻辑图
s
双行业务
- 读一家银行内,而程序或
内的其它擦除
- 之间的读写操作无延迟
VDD VDDQ VPP
19
A0-A18
W
E
G
RP
WP
M59DR008E
M59DR008F
16
DQ0-DQ15
s
块保护/ unprotection的
- 在上电时保护所有块
- 模块的任意组合可以得到保护
- WP块锁
s
s
s
s
通用闪存接口( CFI )
64位防伪码
擦除挂起和恢复模式
每10万编程/擦除周期
20年数据保留
- 在1ppm以下缺陷率/年
s
VSS
AI03212
s
电子签名
- 制造商代码: 20H
- 设备代码, M59DR008E : A2H
- 设备代码, M59DR008F : A3H
1999年10月
这是正在开发的新产品的初步信息。详细信息如有变更,恕不另行通知。
1/37
M59DR008E , M59DR008F
图2A 。 FBGA连接(顶视图)
1
2
3
4
5
6
7
8
A
A13
A11
A8
VPP
WP
DU
A7
A4
B
A14
A10
W
RP
A18
A17
A5
A2
C
A15
A12
A9
DU
DU
A6
A3
A1
D
A16
DQ14
DQ5
DQ11
DQ2
DQ8
E
A0
E
VDDQ
DQ15
DQ6
DQ12
DQ3
DQ9
DQ0
VSS
F
VSS
DQ7
DQ13
DQ4
VDD
DQ10
DQ1
G
AI03213B
图2B中。 TSOP连接
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
NC
NC
W
RP
VPP
WP
NC
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
48
A16
VDDQ
VSS
DQ15
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
VDD
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
G
VSS
E
A0
表1.信号名称
A0-A18
DQ0-DQ15
E
G
W
RP
WP
V
DD
V
DDQ
V
PP
V
SS
NC
DU
地址输入
数据输入/输出,输入命令
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
RESET / POWER DOWN
写保护
电路电源电压
输入/输出缓冲器电源电压
可选的电源电压为
快速的程序擦除&
在内部没有连接
不使用的内部连接
12
13
M59DR008E 37
M59DR008F 36
24
25
AI03214
2/37
M59DR008E , M59DR008F
表2.绝对最大额定值
(1)
符号
T
A
T
BIAS
T
英镑
V
IO (3)
V
DD
, V
DDQ
V
PP
参数
工作环境温度
(2)
在偏置温度
储存温度
输入或输出电压
电源电压
编程电压
价值
-40到85
-40至125
-55至155
-0.5到V
DDQ
+0.5
-0.5到2.7
-0.5到13
单位
°C
°C
°C
V
V
V
注: 1。除了评级"Operating温度Range" ,上面讲的那些表"Absolute最大Ratings" ,可能
对器件造成永久性损坏。这些压力额定值只,设备的操作在这些或任何其他条件
超出本规范的经营部门所标明的是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
系统蒸发散长时间可能会影响器件的可靠性。另请参阅意法半导体处处计划和其他有关的质
性文件。
2.取决于范围。
3.最小电压可能下冲至-2V过渡期间和小于20ns 。
描述
该M59DR008是一个8兆比特的非易失性闪存
内存可电在块擦除
水平又上了一个在系统编程的字逐
采用1.65V至2.2V V字的基础
DD
供应FOR
的电路。对于编程和擦除操作
所需的高电压产生的间
应受。该器件支持异步页
模式从存储器阵列的所有块。
该阵列矩阵式组织使每个块
被擦除和重新编程,而不影响
其他模块。所有块保护,防止亲
编程和擦除在上电时。块可以是
无保护,使应用程序中的变化
然后再保护。
说明读/复位,自动选择,写
配置寄存器,程序设计,座
擦除,擦除银行,擦除暂停,重新擦除
庙,块保护,解除座,座锁相
荷兰国际集团, CFI查询,通过写入存储器
使用标准的微处理器的命令界面
处理器的写时序。
该器件采用TSOP48 ( 12 ×20 MM)
而在FBGA48 0.75毫米球间距封装。
当运M59DR008设备的所有位都
在逻辑电平“1”。
组织
该M59DR008组织为512KB X16位。
A0 - A18是地址线, DQ0 - DQ15是
数据输入/输出。存储器控制是通过提供
芯片使能E,输出使能G和写使能
W投入。
复位RP用来复位所有的存储器电路
并设置在掉电模式下,如果这个芯片
功能由CON-的适当设置来启用
配置寄存器。擦除和编程操作
通过内部编程/擦除CON-控制
制器(P / E.C 。 ) 。状态寄存器的数据输出上
DQ7提供了数据查询信号, DQ6和DQ2
提供切换信号和DQ5提供错误位
以表示为P / E.C操作的状态。
内存块
该器件具有非对称受阻架构设计师用手工
tecture 。 M59DR008具有23块阵列和
分为A组和B ,提供双
银行业务。当编程或擦除
银行A ,读操作都可以到B银行
反之亦然。该内存还具有擦除
暂停允许在另一个读或程序
在同一家银行内的阻塞。一旦暂停
擦除就可以恢复。银行规模与以部门
化总结于表7参数
块位于所述存储器的顶AD-
为M59DR008E装扮空间,并在该bot-
汤姆的M59DR008F 。存储器映射
在表3 ,图4,图5和6所示。
在编程和擦除操作管理
自动通过P / E.C 。块保护
对编程或擦除提供额外的数据
安全性。所有块的保护上电时。在 -
提供是用来使保护或不保护任何
方框中的应用。第二个寄存器锁
保护状态,而WP为低电平(见座
锁定的描述)。复位命令执行
不会影响未受保护块的配置
和配置寄存器的状态。
3/37
M59DR008E , M59DR008F
表3.银行A ,顶部引导块地址
尺寸( KWord的)
4
4
4
4
4
4
4
4
32
32
32
32
32
32
32
地址范围
7F000-7FFFF
7E000-7EFFF
7D000-7DFFF
7C000-7CFFF
7B000-7BFFF
7A000-7AFFF
79000-79FFF
78000-78FFF
70000-77FFF
68000-6FFFF
60000-67FFF
32
58000-5FFFF
32
50000-57FFF
32
48000-4FFFF
32
40000-47FFF
32
18000-1FFFF
10000-17FFF
08000-0FFFF
07000-07FFF
06000-06FFF
05000-05FFF
04000-04FFF
03000-03FFF
02000-02FFF
01000-01FFF
00000-00FFF
32
32
4
4
4
4
4
4
4
4
20000-27FFF
28000-2FFFF
30000-37FFF
38000-3FFFF
表5.银行B,底部引导块地址
尺寸( KWord的)
32
32
32
32
32
32
32
32
地址范围
78000-7FFFF
70000-77FFF
68000-6FFFF
60000-67FFF
58000-5FFFF
50000-57FFF
48000-4FFFF
40000-47FFF
表6.银行A ,底部引导块地址
尺寸( KWord的)
地址范围
表4.银行B,顶部引导块地址
尺寸( KWord的)
32
32
32
32
32
32
32
32
地址范围
38000-3FFFF
30000-37FFF
28000-2FFFF
20000-27FFF
18000-1FFFF
10000-17FFF
08000-0FFFF
00000-07FFF
4/37
M59DR008E , M59DR008F
表7.银行规模和部门
银行规模
银行
B组
4兆位
4兆位
参数块
4 KWord的8块
-
主要模块
的32K字的7块
的32K字的8块
信号说明
参见图1和表1中。
地址输入( A0 - A18 ) 。
地址输入
用于存储器阵列的写操作期间被锁存OP-
关合作在芯片的下降沿启动E或
写使能W,去年为准。
数据输入/输出( DQ0 - DQ15 ) 。
该输入是
数据到存储器阵列或一个在被编程
命令被写入命令接口
(C.I。 )两个输入数据和命令被锁存
上写的上升沿启动W的输出继电器
是从所述存储器阵列的数据时,通用闪存
接口方面,电子签名制造商
或设备的代码,该块保护状态时,
配置寄存器的状态或状态雷吉斯 -
器数据轮询位DQ7 ,触发位DQ6和
DQ2 ,错误位DQ5 。数据总线是高im-
当芯片被取消pedance ,输出恩
能G是在V
IH
或者RP是在V
IL
.
芯片启用( E) 。
该芯片使能输入爱科特
vates存储器控制逻辑,输入缓冲器,去
编码器和读出放大器。 在V
IH
取消选择
存储器,并减少功率消耗
到备用水平。 E能也被用来控制
写入到命令寄存器和memo-
RY阵列,而W则保持在V
IL
.
输出使能( G) 。
输出使能的大门
期间通过数据缓冲器输出的读OP-
累加器。当G是在V
IH
输出为高im-
pedance 。
写使能( W) 。
该输入控件写
命令寄存器和数据锁存器。数据
锁存W的上升沿
写保护( WP ) 。
该输入给出了一个加成
对项目人的硬件保障水平或
擦除时,在V拉
IL
,如在方框中描述
锁定指令说明。
复位/掉电输入( RP ) 。
RP的输入
提供了存储器的硬件复位(不
影响配置寄存器的状态) ,和/
或关机功能,根据不同的CON-
配置寄存器的状态。复位/掉电
内存是由拉RP到V实现
IL
对于在
至少为T.
PLPH
。当复位脉冲被给定,如果
内存在读取,擦除挂起读取或
待机时,它会在T输出新的有效数据
PHQ7V1
自动对焦
器RP的上升沿。如果内存中删除
或程序模式时,操作将被中止
和复位恢复需要一个最大OT
t
PLQ7V
。该内存将由电力恢复
向下(当启用时)的叔
PHQ7V2
后上升
RP的边缘。参照表25 , 26和图9 。
V
DD
和V
DDQ
电源电压( 1.65V至2.2V ) 。
对于所有操作的主电源(读取,
编程和擦除) 。 V
DD
和V
DDQ
必须是在
相同的电压。
V
PP
编程电压( 11.4V至12.6V ) 。
二手
为快速厂提供高电压编程
明。在V高电压
PP
销是需要使用
双字编程指令。它也是
可以进行单词的编程或擦除指令
系统蒸发散与V
PP
引脚接地。
V
SS
地面上。
V
SS
是对所有电压的参考
年龄测量。
设备操作
下面的操作可以使用进行
相应的总线周期:读阵列(随机,
和页面模式) ,写命令,显示输出
能,待机,复位/掉电和块
锁定。见表8 。
读取。
读操作被用于输出
的存储器阵列,所述电子显的内容
性质,状态寄存器,原讼法庭,块
保护状态或配置寄存器
状态。所述存储器阵列的读操作是per-
形成在异步页模式中,它提供
快速的存取时间。数据在内部读出和存储
在页缓冲区中。本页面有4个字的大小
和由A0 -A1地址输入处理。读
电子签名的操作,状态
注册,原讼法庭,该块保护状态时,
配置寄存器的状态和安全
码单asyncronous读取执行
周期(随机读取) 。这两个芯片使能E和
输出使能摹必须在V
IL
为了读取
输出的存储器。
写。
写操作是用来给指令
灰命令到存储器或锁存器的输入
数据进行编程。写操作是initi-
ated当芯片使能E和写使能W为
在V
IL
与输出使能摹在V
IH
。地址是
锁定在W的下降沿或E的OC为准
小人持续。命令和输入数据被锁存
W上或E的以先到为准上升沿。
小于5ns的典型噪声脉冲对E, W和
信号不启动一个写周期。
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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