256MB , 512MB , 1GB无缓冲的DIMM
输入/输出功能描述
符号
CK0-CK2
CK0-CK2
CKE0-CKE1
S0-S1
RAS , CAS , WE
ODT0-ODT1
V
REF
V
DDQ
BA0-BA1
TYPE
输入
输入
输入
输入
输入
供应
供应
输入
功能
DDR2 SDRAM
CK和CK是差分时钟输入。所有的SDRAM地址/ CNTL输入采样正面边缘的交叉
的CK和CK的下降沿。输出(读取)数据参考CK和CK的交叉(的两个方向
道口)
激活SDRAM CK信号时高,停用CK信号为低电平时。通过停用时钟
CKE低启动鲍威掉电模式,或自刷新模式
使相关的SDRAM命令解码器时低,禁用命令时,解码器高。当
命令解码器disbled ,新的命令将被忽略,但以前的行动仍在继续。这个信号提供
对有多个等级系统外部等级的选择
RAS ,CAS和WE (
随着
CS )定义所输入的命令。
当高,端接电阻启用所有DQ , DQ和DM引脚,假设函数中被启用
扩展模式寄存器设置( EMRS ) 。
参考电压为SSTL 18的投入。
电源为DDR II SDRAM输出缓冲器,以提供更好的抗噪声性能。对于目前所有的DDR2 unbuf-
fered DIMM设计, VDDQ共享同一个电源平面的VDD引脚。
这四个SDRAM银行被激活选择。
在一个银行激活指令周期,地址输入定义的行地址( RA0 - RA13 )
在读或写命令的周期,地址输入定义科拉姆地址,除了列地址,
AP的用于调用autoprecharge操作在突发读或写周期的结束。如果AP处于高, autoprecharge
被选择和BA0 , BA1定义要预充电的银行。如果AP处于低, autoprecharge被disbled 。在预
充电命令周期, AP的结合使用BA0 , BA1到银行(多个)控制预充电。如果AP处于高,
所有银行都将被考虑BA0 , BA1的状态预充电。如果AP低, BA0 , BA1are用来定义哪些银行
预充电。
数据和校验位输入/输出引脚。
DM为输入掩码信号为写入数据。当DM采样的高重合与输入的输入数据被屏蔽
在写访问的数据。 DM进行采样DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM装
匹配DQ和DQS装载。
电源线和地线的DDR2 SDRAM输入缓冲器和核心逻辑。 VDD和VDDQ引脚连接到V
DD
/V
DDQ
飞机
这些模块。
数据选通信号的输入和输出数据。对于使用X16 Rawcards orginized的DRAM DQ0-7连接的LDQS销
的DRAM和DQ8-17连接到DRAM的UDQS销
这些信号并连接在系统平面在V
SS
或V
DD
配置串行SPD EERPOM地址
范围内。
这种双向引脚用于数据传输移入或移出SPD EEPROM中。电阻必须从连接
SDA总线连接到VDD作为系统板上的上拉。
这个信号被用于时钟数据移入和移出该SPD EEPROM中的。一种电阻器,也可以通过SCL总线连接
时间到VDD以充当上拉onthe系统板。
电源的SPD EEPROM 。这种供应是单独从V
DD
/V
DDQ
电源层。 EEPROM供应能操作
能够从1.7V至3.6V 。
A0-A13
输入
DQ0-DQ63
CB0-CB7
DM0-DM8
IN / OUT
输入
V
DD
,V
SS
DQS0-DQS8
DQS0-DQS8
SA0-SA2
SDA
SCL
V
DD
SPD
供应
IN / OUT
输入
IN / OUT
输入
供应
修订版1.5 2005年08月