塑料集成电路封装
薄小外形裸露焊盘塑料封装（ EPTSSOP ）
N
指数
区域
E
E1
-B-
1
2
3
顶视图
0.05(0.002)
-A-
D
-C-
飞机座位
A
L
0.25
0.010
规
飞机
0.25(0.010) M
B M
M24.173B
24引脚超薄紧缩小型裸露焊盘
塑料包装
英寸
符号
A
A1
A2
b
c
D
民
-
0.000
0.031
0.0075
0.0035
0.303
0.169
0.246
0.0177
24
0
o
-
-
8
o
0.197
0.126
0
o
-
-
最大
0.047
0.006
0.051
0.0118
0.0079
0.311
0.177
0.256
0.0295
MILLIMETERS
民
-
0.00
0.80
0.19
0.09
7.70
4.30
6.25
0.45
24
8
o
5.00
3.20
最大
1.20
0.15
1.05
0.30
0.20
7.90
4.50
6.50
0.75
笔记
-
-
-
9
-
3
4
-
-
6
7
-
11
11
第1版11/03
α
A2
c
A1
0.10(0.004)
E1
e
E
L
N
0.026 BSC
0.65 BSC
e
b
0.10(0.004) M
A M
B·S
α
1
2
3
P
P1
P1
注意事项：
N
P
底部视图
1.这些包装尺寸允许的尺寸范围内
JEDEC MO- 153- ADT ，发行F.
2.尺寸和公差每ANSI Y14.5M - 1982 。
3.尺寸“D”不包括毛边，突起或门
毛刺。毛边，突起和栅极毛刺不得超过
0.15毫米（ 0.006英寸），每边。
4.尺寸“E1”不包括引脚间毛边或突起。
引脚间闪光灯和突起不得超过0.15毫米（ 0.006
英寸），每边。
5.身体上的倒角是可选的。如果它不存在，一个视觉
索引功能必须位于交叉线阴影区域内。
6，“L ”是终端的用来焊接到基板的长度。
7. “N”是终端的位置的数目。
8.终端号码显示仅供参考。
9.尺寸“b ”不包括dambar突出。允许
dambar突出应0.08毫米（ 0.003英寸）的总过量
在最大的物质条件“ B”尺寸。最小的空间
凸起和相邻的引线之间是0.07毫米（ 0.0027英寸） 。
10.控制尺寸：毫米。转换英寸维度
sions不一定很精确。 （度角）
11.尺寸“ P”和“ P 1 ”是热和/或电增强
的变化。显示的值是裸露焊盘的最大尺寸
在引脚数和车身尺寸。
1
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