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修订版2
Fusion系列混合信号FPGA的
特点和优点
高性能编程的Flash技术
先进的130纳米, 7层金属,基于闪存的CMOS工艺
非易失性的,当电源关闭保留节目
上电即行(LAPU )单芯片解决方案
350 MHz的系统性能
在系统编程( ISP)和安全性
ISP经由JTAG 128位的AES
的FlashLock
旨在保护FPGA内容
先进的数字I / O
1.5 V, 1.8 V , 2.5 V和3.3 V混合电压操作
银行可选的I / O电压 - 高达5家银行每芯片
单端I / O标准: LVTTL , LVCMOS
3.3 V / 2.5 V /1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和
LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入
差分I / O标准: LVPECL , LVDS ,B - LVDS , M- LVDS
- 内置I / O寄存器
- 700 Mbps的DDR操作
热插拔的I / O
可编程输出摆率,驱动强度,弱
上拉/下拉电阻
引脚兼容的跨越融合套餐
家庭
嵌入式闪存
用户闪存 - 2兆至8兆比特
- 可配置的8位,16位或32位数据通路
- 10 ns的预读模式访问
1附加FlashROM中的千位
集成的A / D转换器( ADC)和模拟I / O
高达12位分辨率和高达600 Ksps起至
内部2.56 V或外部参考电压
ADC :最多30个可扩展的模拟输入通道
高电压输入公差: -10.5 V至+12 V
电流监控和温度监控模块
截至10 MOSFET栅极驱动器输出
- P和N沟道功率MOSFET技术支持
- 可编程的1 , 3 , 10 , 30 μA和20 mA驱动优势
ADC精度是优于1%
静态存储器和FIFO
可变纵横4608位的SRAM块( ×1,× 2,× 4 , ×9 ,
和× 18个组织提供)
真正的双端口SRAM (除× 18 )
- 可编程嵌入式FIFO控制逻辑
软的ARM Cortex -M1 Fusion器件( M1 )
- ARM
Cortex-M1–Enabled
片内时钟支持
内置100 MHz的RC振荡器(精确到1 % )
晶体振荡器支持( 32千赫到20兆赫)
可编程实时计数器( RTC )
6时钟调整电路(CCC ),有1或2个集成的PLL
- 相移,乘法/除法和延迟功能
- 频率:输入1.5-350兆赫,输出0.75-350兆赫
的Pigeon Point ATCA的IP支持( P1 )
有针对性的鸽子点
板卡管理参考
( BMR )入门套件
合作设计的Pigeon Point系统
ARM的Cortex -M1已启用
有针对性的高级夹层卡(的AdvancedMC 设计)
设计的合作与MicroBlade
基于8051的模块管理控制器( MMC )
低功耗
3.3 V单电源,带有片上1.5 V稳压器
休眠和待机低功耗模式
MicroBlade高级夹层卡支持( U1 )
表1 Fusion系列
聚变装置
ARM的Cortex -M1
*
器件
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
系统门
瓷砖(D-触发器)
一般
信息
安全( AES ) ISP
锁相环
全局
闪存块( 2兆)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM块( 4,608位)
RAM千位
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组( + JTAG )
最大数字I / O的
模拟I / O
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1,024
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1,024
8
36
6
18
6
4
114
24
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
U1AFS600
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
252
40
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
注意:
*请参阅
Cortex-M1
产品简介以获取更多信息。
2012年3月
2012 Microsemi的公司
I
Fusion系列混合信号FPGA的
核聚变装置结构概述
BANK 0
银行1
CCC
SRAM块
4,608位双端口SRAM
或FIFO模块
OSC
I / O的
CCC / PLL
多才多艺
4银行
2银行
ISP AES
解密
用户非易失
FLASHROM
电荷泵
SRAM块
4,608位双端口SRAM
或FIFO模块
闪存模块
ADC
闪存模块
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
类似物
CCC
3银行
图1 -
Fusion器件架构概述( AFS600 )
封装的I / O :单/双端(模拟)
聚变装置
ARM的Cortex -M1的设备
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
QN180
PQ208
3
FG256
FG484
FG676
75/22 (20)
37/9 (16)
60/16 (20)
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
1
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
1
U1AFS600
2
注意事项:
1.的Pigeon Point设备的FG484和FG256只提供。
2. MicroBlade设备在FG256只提供。
在同一个包3 Fusion器件的引脚除外PQ208封装( AFS250和AFS600 )兼容。
II
EV我SI 0:N 2
Fusion系列混合信号FPGA的
产品订购代码
M1AFS600
_
1
FG
G
256
Y
I
应用程序(结温范围内)
空白=商业( 0到+ 85°C )
I =工业级(-40℃至+ 100 ° C)
PP =生产前
ES =工程硅(室温专用)
安全特性
基于对Y =设备包括许可证来实现IP
密码学研究公司( CRI)专利组合
封装引脚数
无铅封装选项
空白=标准包装
G =符合RoHS标准(绿色)包装
套餐类型
QN =四方扁平无引线(0.5 mm间距)
1
PQ =塑料方形扁平封装(0.5 mm间距)
FG =细间距球栅阵列(1.0 mm间距)
2
速度等级
空白=标准
比标准快1 = 15 %
比标准快2 = 25 %
产品型号
聚变装置
AFS090 =
AFS250 =
AFS600 =
AFS1500 =
90000系统门
25万系统门
60万系统门
150万系统门
ARM功能的融合设备
M1AFS250 = 25万系统门
M1AFS600 = 60万系统门
M1AFS1500 = 150万系统门
的Pigeon Point设备
P1AFS600 = 60万系统门
P1AFS1500 = 150万系统门
MicroBlade设备
U1AFS600 = 60万系统门
注意事项:
1.对于Fusion器件,方形扁平无引线封装是只提供符合RoHS标准, QNG包。
2. MicroBlade和的Pigeon Point的设备只支持FG包。
融合设备状态
聚变
AFS090
AFS250
AFS600
AFS1500
状态
生产
生产
生产
生产
M1AFS250
M1AFS600
M1AFS1500
生产
生产
生产
P1AFS600
P1AFS1500
生产
生产
U1AFS600
生产
Cortex-M1
状态
鸽点
状态
MicroBlade
状态
在2 R é VISI
III
Fusion系列混合信号FPGA的
温度等级奉献
聚变装置
ARM的Cortex -M1的设备
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
QN180
PQ208
FG256
FG484
FG676
C,我
C,我
C,我
C,我
C,我
C,我
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
3
U1AFS600
4
C,我
C,我
C,我
C,我
C,我
C,我
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
3
注意事项:
1. C =商业级温度范围: 0 ° C至85° C的结
2. I =工业级温度范围: -40 ° C至100 ° C的结
3.的Pigeon Point设备在FG484和FG256只提供。
4. MicroBlade设备在FG256只提供。
速度等级和温度等级矩阵
标准。
1
C
3
I
4
–1
–2
2
注意事项:
1. MicroBlade设备在标准速度等级只提供。
2.的Pigeon Point设备在-2速度等级只提供。
3, C =商业级温度范围: 0 ° C至85° C的结
4. I =工业级温度范围: -40 ° C至100 ° C的结
请联系您当地的Microsemi SoC产品集团代表设备的可用性:
http://www.microsemi.com/soc/contact/offices/index.html 。
的Cortex -M1 ,鸽点,并MicroBlade融合设备信息
该数据表提供的信息为所有融合( AFS )的Cortex -M1 ( M1 ) ,鸽子点( P1 ) ,并MicroBlade ( U1 )的设备。该
文档的其余部分将只列出了融合( AFS)的设备。请申请的相关信息,以M1 ,P1和U1设备
在适当的时候。请注意以下几点:
的Cortex -M1的设备都在同一个速度等级和封装为基本Fusion器件提供。
的Pigeon Point设备都在-2速度等级和FG484和FG256封装只提供。
MicroBlade设备在标准速度等级和FG256封装只提供。
IV
EV我SI 0:N 2
Fusion系列混合信号FPGA的
目录
Fusion器件系列简介
简介。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
前所未有的集成。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-4
相关文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-10
设备架构
融合堆栈架构。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-1
核心架构。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-2
时钟资源。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-19
实时计数器系统。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-33
嵌入式存储器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-41
模拟模块。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-78
模拟量配置MUX 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-128
用户I / O 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-134
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-225
安全性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-229
DC和功率特性
一般规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-1
计算功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-10
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3-32
封装引脚分配
QN108
QN180
PQ208
FG256
FG484
FG676
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-7
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-19
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-27
数据表信息
更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-1
数据表类别。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-16
安全关键,生命支持,和高可靠性应用策略。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-16
修订版2
V
地面FPGA和SoC
产品目录
2011年10月
权力事项。
在可定制系统级芯片器件的领导者
和FPGA的传感和控制应用程序
哪里
可靠性,安全性,
动力
问题。
www.microsemi.com/soc
现在比以往任何时候都
权力事项。
无论您是设计在主板或系统级,
Microsemi的可定制系统级芯片( CSOC )设备以及低
功耗FPGA是您的最佳选择。
独特的,基于闪存技术的Microsemi的FPGA ,加上可靠的历史,
从传统的FPGA设置它们分开。
当今快速增长的消费市场,便携式医疗设备,或明天的环保型数据设计
中心,工业控制,军事和商用飞机。唯一的Microsemi可以满足电源,尺寸,成本和可靠性目标
减少时间将产品推向市场,使长期盈利能力。
目录
SmartFusion的
聚变
扩展温度聚变
可定制系统级芯片( CSOC )
混合信号FPGA
混合信号集成低至-55℃
可重复编程的数字逻辑和可配置的模拟
嵌入式闪存
低功耗
小封装尺寸
高逻辑密度
低功耗
小封装尺寸
低功耗
小封装尺寸
高I / O逻辑比
高逻辑密度
高性能
·低成本
小封装尺寸
高性能
·低成本
低功耗
高逻辑密度
高性能
低成本
4
5
6
IGLOO
/e
IGLOO纳米
IGLOO PLUS
7
8
9
的ProASIC 3 / E
10
纳米的ProASIC3
11
ProASIC3L
12
军队的ProASIC3 / EL
前所未有的低功耗跨
在整个军用温度范围
高密度细间距球栅封装
高性能,易于在系统编程
业界首个军事屏蔽的Flash FPGA
全处理,以MIL -STD- 883 B类
在商用和军用飞机公司成立遗产
I / O数量
封装尺寸
13
军队的ProASIC
I / O表
FPGA封装
的Axcelerator
SX -A
MX
设计工具
13
14
16
18
19
20
设计环境Microsemi的闪存器件
入门,评估和演示套件
的FlashPro3和Silicon雕塑家3程序员
Microsemi的IP核
21
22
26
27
开发套件
编程器
知识产权内核
请参考www.microsemi.com/soc和相应的产品数据表为最新的设备信息,有效的订购代码多
对于前几代的闪存和反熔丝FPGA的信息。
www.microsemi.com/soc
3
SmartFusion的
可定制系统级芯片( CSOC )设备
SmartFusion的cSoCs是整合FPGA架构的唯一设备,一个ARM
皮质
M3处理器和可编程模拟资源,提供完全定制, IP
保护和易于使用。基于Microsemi的专有快闪工艺, SmartFusion的cSoCs是理想的硬件和谁需要一个真正的嵌入式设计
系统级芯片,让比无关于传统的FPGA软处理器核的过度成本传统固定功能微控制器更大的灵活性。
提供商业,工业
和军事等级*
硬盘100 MHz的32位ARM
Cortex-M3的CPU
多层AHB通信
matrix with up to 16 Gbps throughput
*开发中
10/100以太网MAC
每种类型的两个外设:
SPI ,我
2
C, UART, and 32-bit timers
高达512 KB的闪存和
64 KB SRAM
外部存储器控制器( EMC)
8通道DMA控制器
集成的模拟 - 数字
转换器(ADC )和digital-
到模拟转换器(DAC)的
with 1 percent accuracy
片上电压,电流和
温度监测器
高达10 15 ns的高速
比较
模拟计算引擎( ACE )
卸载CPU从模拟
处理
多达35路模拟量I / O和
169 digital GPIOs
SmartFusion器件
SmartFusion器件
系统门
FPGA架构
瓷砖(D-触发器)
RAM块( 4,608位)
闪存(字节)
SRAM (字节)
Cortex-M3的有
存储器保护单元( MPU )
10/100以太网MAC
外部存储器控制器( EMC)
微控制器
子系统( MSS )
DMA
I2C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
SM AR吨毕淑敏的离子
主振荡器( 32千赫到20兆赫)
模数转换器( 8位/ 10位/ 12位SAR )
数模转换器( 12位Σ-Δ )
可编程
类似物
信号调理模块(国有商业银行)
比较
3
电流监视器
3
温度监测器
3
双极性电压监测器
3
A2F060
60,000
1,536
8
128
16
是的
No
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
2
A2F200
200,000
4,608
8
256
64
是的
是的
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
4
8
4
4
8
A2F500
500,000
11,520
24
512
64
是的
是的
24位地址的16位数据
1
8通道
2
2
2
2
2
2
1
1
1
3
4
3
4
5
4
10
4
5
4
5
4
10
4
注意事项:
1.不提供A2F500的PQ208封装。
2.两个PLL在CS288和FG484 (一个PLL的FG256和PQ208 )提供。
3.这些功能共用的I / O引脚,并且可以不是全部可在同一时间。
4.可用的只有FG484 。 PQ208 , FG256 ,以及CS288包提供相同的可编程模拟能力, A2F200 。
封装的I / O : MSS + FPGA的I / O
设备
直接模拟量输入
共享模拟输入
1
总模拟输入
总模拟输出
MSS的I / O的
2,3
A2F060
TQ144
11
4
15
1
21
4
A2F200
FG256
11
4
15
1
26
4
A2F500
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
5
CS288
11
4
15
1
28
4
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
FPGA的I / O
总的I / O
33
70
68
112
66
108
113
注意事项:
1.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
2. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ,如果不需要用于MSS 。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS ( 1.5 / 1.8 / 2.5 , 3.3 V )标准。
3. 9 MSS的I / O是主要为10/00以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ,如果以太网MAC没有在设计中使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS
(1.5 / 1.8 / 2.5 , 3.3伏)的标准。
4. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
5. EMC是不可用的A2F500 PQ208封装。
4
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聚变
全球首个混合信号FPGA
融合FPGA中集成了可配置的模拟,大容量闪存模块,全面钟生成和管理电路和高性能,
基于闪存的可编程逻辑集成在单片器件。融合结构,可以与软微控制器内核,如性能优化被使用
ARM的Cortex -M1 , 8051或Microsemi的自己CoreABC ,最小的软微控制器的FPGA。
集成的A / D转换器( ADC )
with 8-, 10- and 12-bit
resolution and 30 scalable
模拟输入通道
ADC精度优于
1 percent
片上电压,电流和
温度监测器
在系统配置
模拟支持广泛
各种应用
高达1 MB的用户快闪记忆体
丰富的时钟资源
模拟锁相环
1 %的RC振荡器
晶体振荡器电路
实时计数器( RTC )
闪存FPGA架构
可重编程
住在电
最大设计安全性
超低功耗
配置内存错误
免疫的
时钟管理
先进的I / O标准
用户非易失性FlashROM中
聚变装置
聚变装置
Cortex-M1 Devices
1
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
系统门
瓷砖(D-触发器)
一般
信息
AES- ISP保护
锁相环
全局
Flash Memory Blocks (2 Mbits)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM Blocks (4,608 bits)
RAM (千位)
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组( + JTAG )
最大数字I / O的
模拟I / O
注意事项:
1.参照的Cortex -M1产品简介以获取更多信息。
2.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
3. MicroBlade设备只有在FG256封装。
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
2
U1AFS600
3
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1,024
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1,024
8
36
6
18
6
4
114
24
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
252
40
F US IO
封装的I / O :单/双端(模拟)
Fusion混合信号FPGA
Cortex-M1 Devices
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
3
QN180
3
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
1
U1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
1
37/9 (16)
60/16 (20)
75/22 (20)
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
PQ208
4
FG256
5
FG484
5
FG676
5
注意事项:
1.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
2. MicroBlade设备只有在FG256封装。
3.这些软件包仅作为符合RoHS标准( QNG包装说明) 。
4. AFS250和AFS600 PQ208设备不是引脚兼容。
5.可提供符合RoHS标准和标准含铅封装。
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
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