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分立半导体
数据表
LWE2010S
NPN微波功率晶体管
产品speci fi cation
取代1994年11月数据
在分离式半导体文件, SC15
1997年2月19日
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN微波功率晶体管
特点
扩散发射极镇流电阻器
提供出色的电流分配
并承受高VSWR
叉指结构提供
高效率的发射器
镀金实现非常
的特点,稳定性好
和优良的一生
多单元的几何形状提供了良好的
耗散功率的平衡,
低热阻。
应用
共发射极A类电源
放大器频率高达
2.3 GHz的。
手册, halfpage
LWE2010S
快速参考数据
微波性能达至T
mb
= 25
°C
在共发射极A级
选择性扩增fi er 。
的模式
手术
A级( CW)
f
(千兆赫)
2.3
V
CE
(V)
18
I
C
(MA )
110
P
L1
(W)
≥0.8
G
po
( dB)的
≥8
Z
I
/Z
L
()
参见图6
与7
钉扎 - SOT446A
1
2
3
集热器
BASE
发射极连接到佛罗里达州安格
描述
描述
NPN硅平面外延
在微波功率晶体管
SOT446A金属陶瓷法兰
封装,具有发射极连接到
FL法兰。
1
c
3
b
e
2
MAM313
Fig.1简化外形和符号。
警告
产品和环境安全 - 有毒物质
本品含有氧化铍。该产品是完全安全的前提是BeO的光盘不被损坏。
所有的人谁处理,使用或处置该产品应该知道它的性质和必要的安全
预防措施。使用后,可根据应用的位置法规处置化学废物或特殊废物
该用户。它绝不能抛出与一般的或生活垃圾。
1997年2月19日
2
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN微波功率晶体管
极限值
按照绝对最大额定值系统( IEC 134 ) 。
符号
V
CBO
V
CER
V
首席执行官
V
EBO
I
C
P
合计
T
英镑
T
j
T
SLD
1.最高至0.1毫米的陶瓷。
参数
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
集电极 - 发射极电压
发射极 - 基极电压
集电极电流( DC )
总功耗
储存温度
工作结温
焊接温度
t
10秒;注1
T
mb
= 75
°C
条件
发射极开路
R
BE
= 250
开基
集电极开路
65
分钟。
LWE2010S
马克斯。
40
20
15
3
250
4.8
+200
200
235
单位
V
V
V
V
mA
W
°C
°C
°C
MGA250
MGA249
1
手册, halfpage
IC
(A)
6
手册, halfpage
P合计
(W)
4
10
1
2
(1)
(2)
10
2
1
10
VCE ( V)
10
2
0
50
0
50
100
150
200
250
TMB (
o
C)
T
mb
75
°C.
( 1)区允许的直流操作。
( 2 )允许的扩展提供
BE
250
.
P
TOT最大
= 4.8 W.
Fig.3
图2 DC飙升。
最大功耗降额作为
功能安装基座的温度。
1997年2月19日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN微波功率晶体管
热特性
符号
R
日J- MB
R
日MB -H
1.请参阅“安装
在SC15手册的通用部分“的建议。
特征
T
mb
= 25
°C
除非另有规定ED 。
符号
I
CBO
I
EBO
h
FE
参数
集电极截止电流
发射极截止电流
直流电流增益
条件
V
CB
= 20V;我
E
= 0
V
CB
= 40 V ;我
E
= 0
V
EB
= 1.5 V ;我
C
= 0
V
CE
= 5 V ;我
C
= 110毫安
15
分钟。
参数
条件
马克斯。
22
2
LWE2010S
单位
K / W
K / W
结点的热阻在安装底座T
j
= 75
°C
从安装基座热阻散热器注1
马克斯。
75
500
200
150
单位
A
A
nA
应用信息
微波性能达至T
mb
= 25
°C
在共发射极级的选择性扩增fi er 。
操作模式
A级( CW) ;注1
1.在图4所示的窄带测试电路。
f
(千兆赫)
2.3
V
CE
(V)
18
I
C
(MA )
110
P
L1
(W)
≥0.8;
(典型值) 。 0.9
G
po
( dB)的
≥8;
(典型值) 。 9
Z
I
()
5.2 + j 16.5
Z
L
()
7.5 + j 8.75
1997年2月19日
4
飞利浦半导体
产品speci fi cation
NPN微波功率晶体管
LWE2010S
手册,全页宽
30 mm
30 mm
1
5
2.5 (3x)
4.5
8.5
10
5
5
3
1
3
40 mm
0.6
4
9
4.5
3
3
40 mm
MBC717
手册,全页宽
C1
C2
L1
输入
C3
L2
产量
C4
MBC718
基材: Epsilam 10 。
厚度: 0.635毫米。
介电常数:
ε
r
= 10.
图4 Prematching测试电路板。
1997年2月19日
5
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