订购数量： ENA1172
LV8761V
概观
BI -CMOS LSI
前进/后退的H桥驱动器
该LV8761V是一个H桥驱动器，可以控制四种操作模式（正向，反向，制动，和待机）
电机。低导通电阻，零待机电流，高度efficnet集成电路是最适合于驱动用直流有刷电动机
办公设备。
特点
正向/反向H桥电机驱动器：1通道
内置的限流器电路
内置热保护电路
内置短路保护功能
异常情况报警输出引脚
短路保护电路的锁存型或自动复位型可选
特定网络阳离子
绝对最大额定值
在Ta = 25℃
参数
电源电压
符号
VM最大
VCC MAX
输出峰值电流
连续输出电流
逻辑输入电压
允许功耗
工作温度
储存温度
IO峰值
IO最大
VIN
钯最大
TOPR
TSTG
安装在指定的电路板。 *
tw
≤
为20ms ，占空比5 ％
条件
评级
38
6
4
3
-0.3 VCC + 0.3
3.15
-20至+85
-55到+150
单位
V
V
A
A
V
W
°C
°C
*指定的电路板为90mm × 90毫米× 1.6毫米，环氧玻璃2层电路板（ 2S0P ） ，与背面安装。
任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或载有，关于产品
"standard application" ，意为用作一般电子设备（家电，影音设备，
通信设备，办公自动化设备，工业设备等）。本文提到的产品不得
意欲用于任何"special application" （医疗设备，其目的是维持生命，航天
仪器，核控制设备，燃烧设备，交通运输设备，交通信号控制系统，安全
设备等）应要求可靠性非常高的水平，可以直接威胁到人的生命的情况下，
故障或产品或故障可能导致危害人体组织中，也不得给予任何保证
物。如果您打算使用我们的产品的标准应用之外的应用我们
客户谁是考虑到这样的使用和/或外面的我们的预期标准的应用程序的范围，请
与我们之前的预期用途进行磋商。如果在预定使用之前没有咨询或查询，我们
客户应自行负责使用。
产品规格的任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或包含的产品规定
的性能，特点，以及在独立的状态下所描述的产品的功能，并且不
的性能，特点，以及所述产品的功能，作为安装在保证
客户
'
产品或设备。要验证的症状，并且不能在一个独立的评估状态
设备，客户必须不断的评估和测试设备安装在客户
'
生产的产品或
设备。
42308 MS PC 20080331 - S00003 No.A1172-1 / 12
LV8761V
允许工作额定值
在Ta = 25℃
参数
电源电压范围
符号
VM
VCC
VREF输入电压
逻辑输入电压
VREF
VIN
条件
评级
9到35
3-5.5
0至VCC- 1.8
0至VCC
单位
V
V
V
V
电气特性
在Ta = 25 ℃， VM = 24V ， VCC = 5V ， VREF = 1.5V
参数
一般
待机模式下的电流消耗1
待机模式下的电流消耗2
运行模式电流消耗1
运行模式电流消耗2
VREG输出电压
VCC低电压截止电压
低电压滞后电压
热关断温度
热滞宽度
输出块
输出导通电阻
Ron1
Ron2
输出漏电流
上升时间
下降时间
输入输出延迟时间
IOLEAK
tr
tf
TPLH
的TPH1
电荷泵座
升压电压
上升时间
振荡频率
控制系统的输入模块
逻辑引脚输入电流1
IINL
IINH
逻辑引脚输入电流2
IINL
IINH
逻辑管脚输入H电平电压
逻辑引脚输入低电平电压
限流器模块
VREF输入电流
电流限制比较
阈值电压
短路保护块
SCP脚充电电流
比较器的阈值电压
EMO输出饱和电压
ISCP
Vthscp
VEMO
IO = 500μA
SCP = 0V
3.5
0.8
5
1
0.3
6.5
1.2
0.4
μA
V
V
IREF
Vthlim
VREF = 1.5V
-0.5
0.285
0.3
0.315
μA
V
VINH
VINL
VIN = 0.8V自适应脚： PS
VIN = 5V自适应针： PS
VIN = 0.8V自适应针： IN1 ， IN2 ， EMM
VIN = 5V自适应针： IN1 ， IN2 ， EMM
自适应脚： PS ， IN1 ， IN2 ， EMM
自适应脚： PS ， IN1 ， IN2 ， EMM
5.6
56
5.6
35
2.0
0.8
8
80
8
50
10.4
104
10.4
65
μA
μA
μA
μA
V
V
VGH
童
FCP
VM = 24V
VG = 0.1μF
115
28.0
28.7
250
140
29.8
500
165
V
μs
千赫
IO = 3A ，沉方
IO = -3A ，源端
VO = 35V
10 ％至90％
90 ％至10％
IN1或IN2到OUTA或OUTB （L
→
H)
IN1或IN2到OUTA或OUTB （H
→
L)
200
200
550
550
0.2
0.32
0.25
0.40
50
500
500
700
700
Ω
Ω
μA
ns
ns
ns
ns
IMST
ICCST
IM
ICC
VREG
VthVCC
VthHIS
TSD
Tsd
设计保证*
设计保证*
PS = “L”的
PS = “L”的
PS =“ H”时， IN1 =“ H”时，在无负载
PS =“ H”时， IN1 =“ H”时，在无负载
IO = -1mA
4.75
2.5
120
155
1
3
5
2.7
150
170
40
1
1
1.3
4
5.25
2.9
180
185
μA
μA
mA
mA
V
V
mV
°C
°C
符号
条件
民
评级
典型值
最大
单位
*设计保证值，也没有测量。
No.A1172-2/12
LV8761V
3.5
钯最大 - TA
*1
3.15
允许功耗，钯最大 - 含
3.0
2.5
*2
2.0
2.05
1.64
1.5
1.07
1.0
0.5
0
–
20
* 1使用裸露的芯片，衬底垫
* 2无裸露的芯片焊盘
0
20
40
60
80
100
环境温度TA - C
基板规格
（基板推荐LV8761T的操作）
SIZE
为90mm × 90毫米× 1.6毫米（两层基材[ 2S0P ] ）
材料
：环氧玻璃
铜布线密度： L 1 = 95％ / L2 = 95％
L1 ：铜配线图案图
L 2 ：铜布线图案图
注意事项
1）用于与安装在所述裸管芯焊盘基材的情况下的数据表明的值时， 90％或更多的
裸露的芯片- Pad是湿的。
2）为集设计，采用降额设计有足够的裕量。
应力会减小包括电压，电流，结温的功率损耗，以及机械应力，如
振动，冲击和紧张。
因此，该设计必须确保这些应力是由于低或尽可能小。
该准则对于普通的降额如下所示：
（1 ）最大值的80％或更低的电压等级
（ 2）最大值的80％或更小的额定电流
（3）最大值的80％或更低的温度等级
3）在集设计，一定要验证设计的实际产品。
确认焊点状态，也验证焊点的可靠性为裸露模切垫等。
任何空隙或恶化，若在这些部件的焊接点观察到的，导致劣化的热传导
可能导致IC的热破坏。
No.A1172-4/12
订购数量： ENA1172A
LV8761V
概观
BI -CMOS LSI
前进/后退的H桥驱动器
该LV8761V是一个H桥驱动器，可以控制四种操作模式（正向，反向，制动，和待机）
电机。低导通电阻，零待机电流，高度efficnet集成电路是最适合于驱动用直流有刷电动机
办公设备。
特点
正向/反向H桥电机驱动器：1通道
内置的限流器电路
内置热保护电路
内置短路保护功能
异常情况报警输出引脚
短路保护电路的锁存型或自动复位型可选
特定网络阳离子
绝对最大额定值
在Ta = 25℃
参数
电源电压
符号
VM最大
VCC MAX
输出峰值电流
连续输出电流
逻辑输入电压
允许功耗
工作温度
储存温度
IO峰值
IO最大
VIN
钯最大
TOPR
TSTG
安装在指定的电路板。 *
tw
≤
为20ms ，占空比5 ％
条件
评级
38
6
4
3
-0.3 VCC + 0.3
3.15
-20至+85
-55到+150
单位
V
V
A
A
V
W
°C
°C
*指定的电路板为90mm × 90毫米× 1.6毫米，环氧玻璃2层电路板（ 2S0P ） ，与背面安装。
任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或载有，关于产品
"standard application" ，意为用作一般电子设备（家电，影音设备，
通信设备，办公自动化设备，工业设备等）。本文提到的产品不得
意欲用于任何"special application" （医疗设备，其目的是维持生命，航天
仪器，核控制设备，燃烧设备，交通运输设备，交通信号控制系统，安全
设备等）应要求可靠性非常高的水平，可以直接威胁到人的生命的情况下，
故障或产品或故障可能导致危害人体组织中，也不得给予任何保证
物。如果您打算使用我们的产品的标准应用之外的应用我们
客户谁是考虑到这样的使用和/或外面的我们的预期标准的应用程序的范围，请
与我们之前的预期用途进行磋商。如果在预定使用之前没有咨询或查询，我们
客户应自行负责使用。
产品规格的任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或包含的产品规定
的性能，特点，以及在独立的状态下所描述的产品的功能，并且不
的性能，特点，以及所述产品的功能，作为安装在保证
客户
'
产品或设备。要验证的症状，并且不能在一个独立的评估状态
设备，客户必须不断的评估和测试设备安装在客户
'
生产的产品或
设备。
30310 SY 20100223 - S00008 / 42308 MS PC 20080331 - S00003 No.A1172-1 / 13
LV8761V
允许工作额定值
在Ta = 25℃
参数
电源电压范围
符号
VM
VCC
VREF输入电压
逻辑输入电压
VREF
VIN
条件
评级
9到35
3-5.5
0至VCC- 1.8
0至VCC
单位
V
V
V
V
电气特性
在Ta = 25 ℃， VM = 24V ， VCC = 5V ， VREF = 1.5V
参数
一般
待机模式下的电流消耗1
待机模式下的电流消耗2
运行模式电流消耗1
运行模式电流消耗2
VREG输出电压
VCC低电压截止电压
低电压滞后电压
热关断温度
热滞宽度
输出块
输出导通电阻
Ron1
Ron2
输出漏电流
上升时间
下降时间
输入输出延迟时间
IOLEAK
tr
tf
TPLH
的TPH1
电荷泵座
升压电压
上升时间
振荡频率
控制系统的输入模块
逻辑引脚输入电流1
IINL
IINH
逻辑引脚输入电流2
IINL
IINH
逻辑管脚输入H电平电压
逻辑引脚输入低电平电压
限流器模块
VREF输入电流
电流限制比较
阈值电压
短路保护块
SCP脚充电电流
比较器的阈值电压
EMO输出饱和电压
ISCP
Vthscp
VEMO
IO = 500μA
SCP = 0V
3.5
0.8
5
1
0.3
6.5
1.2
0.4
μA
V
V
IREF
Vthlim
VREF = 1.5V
-0.5
0.285
0.3
0.315
μA
V
VINH
VINL
VIN = 0.8V自适应脚： PS
VIN = 5V自适应针： PS
VIN = 0.8V自适应针： IN1 ， IN2 ， EMM
VIN = 5V自适应针： IN1 ， IN2 ， EMM
自适应脚： PS ， IN1 ， IN2 ， EMM
自适应脚： PS ， IN1 ， IN2 ， EMM
5.6
56
5.6
35
2.0
0.8
8
80
8
50
10.4
104
10.4
65
μA
μA
μA
μA
V
V
VGH
童
FCP
VM = 24V
VG = 0.1μF
115
28.0
28.7
250
140
29.8
500
165
V
μs
千赫
IO = 3A ，沉方
IO = -3A ，源端
VO = 35V
10 ％至90％
90 ％至10％
IN1或IN2到OUTA或OUTB （L
→
H)
IN1或IN2到OUTA或OUTB （H
→
L)
200
200
550
550
0.2
0.32
0.25
0.40
50
500
500
700
700
Ω
Ω
μA
ns
ns
ns
ns
IMST
ICCST
IM
ICC
VREG
VthVCC
VthHIS
TSD
Tsd
设计保证*
设计保证*
PS = “L”的
PS = “L”的
PS =“ H”时， IN1 =“ H”时，在无负载
PS =“ H”时， IN1 =“ H”时，在无负载
IO = -1mA
4.75
2.5
120
155
1
3
5
2.7
150
170
40
1
1
1.3
4
5.25
2.9
180
185
μA
μA
mA
mA
V
V
mV
°C
°C
符号
条件
民
评级
典型值
最大
单位
*设计保证值，也没有测量。
No.A1172-2/13
LV8761V
3.5
钯最大 - TA
*1
3.15
允许功耗，钯最大 - 含
3.0
2.5
*2
2.0
2.05
1.64
1.5
1.07
1.0
0.5
0
–
20
* 1使用裸露的芯片，衬底垫
* 2无裸露的芯片焊盘
0
20
40
60
80
100
环境温度TA - C
基板规格
（基板推荐LV8761T的操作）
SIZE
为90mm × 90毫米× 1.6毫米（两层基材[ 2S0P ] ）
材料
：环氧玻璃
铜布线密度： L 1 = 95％ / L2 = 95％
L1 ：铜配线图案图
L 2 ：铜布线图案图
注意事项
1）用于与安装在所述裸管芯焊盘基材的情况下的数据表明的值时， 90％或更多的
裸露的芯片- Pad是湿的。
2）为集设计，采用降额设计有足够的裕量。
应力会减小包括电压，电流，结温的功率损耗，以及机械应力，如
振动，冲击和紧张。
因此，该设计必须确保这些应力是由于低或尽可能小。
该准则对于普通的降额如下所示：
（1 ）最大值的80％或更低的电压等级
（ 2）最大值的80％或更小的额定电流
（3）最大值的80％或更低的温度等级
3）在集设计，一定要验证设计的实际产品。
确认焊点状态，也验证焊点的可靠性为裸露模切垫等。
任何空隙或恶化，若在这些部件的焊接点观察到的，导致劣化的热传导
可能导致IC的热破坏。
No.A1172-4/13
QQ：2880707522 复制
