LIGITEK ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
Ligitek的属性只
回型LED灯
LSRF55140
数据表
DOC 。 NO：
启示录
日期
:
:
QW0905- LSRF55140
A
16 - 三月 - 2006
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包装尺寸
2.0
3.0
4.0
1.5
最大
□
0.5
典型值
25.0MIN
1.0MIN
2.54TYP
+
-
注： 1.所有尺寸都在毫米公差
±
0.25毫米除非另有说明。
2.Specifications如有变更，恕不另行通知。
方向性辐射
0
°
-30
°
30
°
-60
°
60
°
100% 75% 50%
25%
0
25% 50% 75% 100%
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在Ta = 25绝对最大额定值
℃
评级
参数
符号
SRF
正向电流
最大正向电流
职务1月10日@ 10KHz的
功耗
反向电流@ 5V
静电放电（ * ）
工作温度
储存温度
I
F
I
FP
PD
Ir
ESD
T
OPR
TSTG
30
90
75
10
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +100
mA
mA
mW
单位
μ
A
V
℃
℃
静电或电涌会
该
利用
反electrosatic
*
手套时，建议handingdamageLED.LED.devices ，导电手腕带或必须正确
这些
所有
设备和机械
接地。
典型的电气&光学特性（Ta = 25
℃
)
颜色
部件号
材料
发射
LSRF55140
前锋
优势
光谱
电压
WAVE
半宽度
长
△λ
nm
@20mA(V)
λ
DNM
发光的
强度
@20mA(mcd)
VIEWING
角
2
θ
1/2
（度）
镜头
红色漫射
分钟。马克斯。分钟。典型值。
630
20
1.5
2.4
65
120
108
的AlGaInP
红
注： 1，正向电压数据不包括
±
0.1V测试公差。
2.发光强度数据不包括
±
15 ％的测试能力。
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典型的光电特性曲线
SRF CHIP
图1正向电流与正向电压
图2相对强度与正向电流
1000
3.0
正向电流（mA ）
100
10
相对强度
归@ 20毫安
3.0
4.0
5.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
1.0
0.1
1.0
2.0
1.0
10
100
1000
正向电压（ V）
图3正向电压与温度的关系
1.2
正向电流（mA ）
图4相对强度与温度的关系
3.0
正向电压@ 20毫安
@正常化25
℃
相对强度@ 20毫安
@正常化25
℃
60
80
100
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
1.1
1.0
0.9
0.8
-40
-20
0
20
40
环境温度（
℃
)
环境温度（
℃
)
图5相对强度与波长
1.0
相对强度@ 20毫安
0.5
0.0
550
600
650
700
波长（nm ）
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可靠性测试：
测试项目
测试条件
1.Under室温
2.If=20mA
3.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
描述
这个试验进行为目的
的detemining的部分的电阻
在电子themal强调。
参考
标准
MIL- STD- 750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
工作寿命测试
高温
存储测试
1.Ta=105
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是对电阻
该条件下铺设设备
的高温时。
MIL -STD- 883 ： 1008
JIS C 7021 ： B- 10
低温
存储测试
1.Ta=-40
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是在电阻
这是在奠定了装置的
低温时的状态。
JIS C 7021 ： B- 12
高温
高湿度试验
1.Ta=65
℃±
5
℃
2.RH = 90％ 95％的
3.t=240hrs
±
2hrs
本试验的目的是在电阻
在热带的设备小时。
MIL- STD- 202 ： 103B
JIS C 7021 ： B- 11
热冲击试验
1.Ta=105
℃±
5
℃
&-40
℃±
5
℃
（10分钟） （ 10分钟）
2.total 10次
这样做的目的是对电阻
该设备突然剧烈变化
在高和低的温度下进行。
此试验旨在确定
热敏电阻的特性
该设备突然暴露
在温度急剧变化
焊接引线时。
MIL- STD- 202 ： 107D
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1011
阻焊
TEST
1.T.Sol=260
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 10
±
1sec.
MIL- STD- 202 ： 210A
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
可焊性测试
1.T.Sol=230
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 5
±
1sec
该测试旨在使焊接好
进行与否。
MIL- STD- 202 ： 208D
MIL- STD- 750 ： 2026
MIL -STD- 883 ： 2003
JIS C 7021 ： A-2
QQ：2880707522 复制
