LIGITEK ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
Ligitek的属性只
LOW本轮型LED灯
LSR3330/T
数据表
DOC 。 NO：
启示录
日期
:
:
QW0905- LSR3330 / T
A
18日 - 10月 - 2005年
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PART NO 。 LSR3330 / T
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包装尺寸
5.0
5.9
7.6
8.6
1.5MAX
□
0.5
典型值
25.0MIN
1.0MIN
2.54TYP
注： 1.所有尺寸都在毫米公差
±
0.25毫米除非另有说明。
2.Specifications如有变更，恕不另行通知。
方向性辐射
0
°
-30
°
30
°
-60
°
60
°
100%
75%
50%
25%
0
25%
50%
75% 100%
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在Ta = 25绝对最大额定值
℃
评级
参数
符号
SR
正向电流
最大正向电流
职务1月10日@ 10KHz的
功耗
反向电流@ 5V
工作温度
储存温度
焊接温度
I
F
I
FP
PD
Ir
T
OPR
TSTG
TSOL
30
100
100
10
-40 ~ +85
-40 ~ +100
最大260
℃
5秒钟以内
（2毫米的机身）
mA
mA
mW
单位
μ
A
℃
℃
典型的电气&光学特性（Ta = 25
℃
)
部件号
材料
发射
颜色
PEAK
WAVE
长
λ
PNM
前锋
光谱
电压
半宽度
△λ
nm
@ 2， MA（ V）
发光的
强度
@2mA(mcd)
VIEWING
角
2
θ
1/2
（度）
镜头
红色漫射
660
20
MIN 。 MAX 。 MIN 。
1.5
2.0
9.0
典型值。
16
36
LSR3330/T
砷化镓铝
红
注： 1，正向电压数据不包括
±
0.1V测试公差。
2.发光强度数据不包括
±
15 ％的测试能力。
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典型的光电特性曲线
SR芯片
图1正向电流与正向电压
图2相对强度与正向电流
3.0
1000
正向电流（mA ）
100
相对强度
归@ 20毫安
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
10
1.0
0.1
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
1.0
10
100
1000
正向电压（ V）
图3正向电压与温度的关系
正向电流（mA ）
图4相对强度与温度的关系
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-40
-20
0
20
40
60
80
100
正向电压@ 20毫安
@正常化25
℃
1.1
1.0
0.9
0.8
-40
-20
0
20
40
60
80
100
相对强度@ 20毫安
@正常化25
℃
1.2
环境温度（
℃
)
环境温度（
℃
)
图5相对强度与波长
相对强度@ 20毫安
1.0
0.5
0.0
600
650
700
750
波长（nm ）
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可靠性测试：
测试项目
测试条件
1.Under室温
2.If=20mA
3.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
描述
这个试验进行为目的
的detemining的部分的resisance
在电子themal强调。
参考
标准
MIL- STD- 750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
工作寿命测试
高温
存储测试
1.Ta=105
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是对电阻
这是根据ondition奠定了装置
的高温时。
MIL -STD- 883 ： 1008
JIS C 7021 ： B- 10
低温
存储测试
1.Ta=-40
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是在电阻
这是在奠定了装置的
低温时的状态。
JIS C 7021 ： B- 12
高温
高湿度试验
1.Ta=65
℃±
5
℃
2.RH = 90％ 95％的
3.t=240hrs
±
2hrs
本试验的目的是在电阻
在热带的休斯顿设备。
MIL- STD- 202 ： 103B
JIS C 7021 ： B- 11
热冲击试验
1.Ta=105
℃±
5
℃
&-40
℃±
5
℃
（10分钟） （ 10分钟）
2.total 10次
这样做的目的是对电阻
该设备突然剧烈变化
在高和低的温度下进行。
此试验旨在确定
热敏电阻的特性
该设备突然暴露
在温度急剧变化
焊接引线时。
MIL- STD- 202 ： 107D
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1011
阻焊
TEST
1.T.Sol=260
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 10
±
1sec.
MIL- STD- 202 ： 210A
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
可焊性测试
1.T.Sol=230
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 5
±
1sec
该测试旨在使焊接好
进行与否。
MIL- STD- 202 ： 208D
MIL- STD- 750 ： 2026
MIL -STD- 883 ： 2003
JIS C 7021 ： A-2
QQ：2880707522 复制
