LIGITEK ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
Ligitek的属性只
ROUND型LED灯
Pb
无铅零件
LSGM3333-PF
数据表
DOC 。 NO：
启示录
日期
:
:
QW0905- LSGM3333 -PF
A
23日 - 月 - 2005年
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Ligitek的属性只
PART NO 。 LSGM3333 -PF
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包装尺寸
5.0
5.9
7.6
8.6
1.5
最大
25.0MIN
□
0.5
典型值
2.54TYP
1.0MIN
注： 1.所有尺寸都在毫米公差
±
0.25毫米除非另有说明。
2.Specifications如有变更，恕不另行通知。
方向性辐射
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在Ta = 25绝对最大额定值
℃
评级
参数
符号
SGM
正向电流
最大正向电流
职务1月10日@ 10KHz的
功耗
反向电流@ 5V
静电放电
工作温度
储存温度
焊接温度
I
F
I
FP
PD
Ir
ESD
T
OPR
TSTG
TSOL
30
100
100
50
1000
-20 ~ +80
-30 ~ +100
最大260
℃
5秒钟以内
（2毫米的机身）
mA
mA
mW
单位
μ
A
V
℃
℃
典型的电气&光学特性（Ta = 25
℃
)
颜色
部件号
材料
发射
镜头
发光的
峰值主导
光谱
前锋
WAVE
强度
WAVE
半宽度
电压
长
@20mA(V)
@20mA(mcd)
长
△λ
nm
λ
P牛米
λ
纳米
VIEWING
角
2
θ
1/2
（度）
典型值。马克斯。分钟。
518
525
35
3.5
典型值。
12
LSGM3333 - PF的InGaN / SiC复合材料绿色无色透明
4.2 1500 2700
注： 1，正向电压数据不包括
±
0.1V测试公差。
2.发光强度数据不包括
±
15 ％的测试能力。
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典型的光电特性曲线
上海通用芯片
图1正向电流与正向电压
图2正向电流与相对强度
2.5
30
正向电流（mA ）
正向电流（mA ）
1.0
1.5
2.5
3.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
20
10
0
2.0
3.0
4.0
0
10
20
30
40
50
正向电压（ V）
图3正向电流与温度
60
50
40
30
20
10
0
0
20
40
60
80
100
相对强度
归@ 20毫安
图4相对强度与温度的关系
2.0
相对强度@ 20毫安
@正常化25
℃
@正向电流20毫安
1.5
1.0
0.5
0.0
20
30
40
50
60
70
环境温度（
℃
)
环境温度（
℃
)
图5相对强度与波长
相对强度@ 20毫安
1.0
0.5
0.0
450
500
550
600
波长（nm ）
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波峰焊廓
温度（℃ ）
245℃ 5秒最大
245°
5°/sec
最大
3°/sec
最大
预热
120秒以内
焊接
烙铁： 30W最大
温度300 °C最大
焊接时间： 3秒以内
距离：2毫米最小（从焊点的情况下）
120°
25°
浸焊
预热： 120 ° C（最大值）
时间（秒）
预热时间：120秒以内
斜升
3 ℃/秒（最大值）
减速： -5 ° C /秒（最大）
焊锡浴： 245 °C最大
浸渍时间：5秒以内
距离：2毫米最小（从焊点的情况下）
波峰焊简介（无铅）
温度（℃ ）
265℃ 5秒最大
265°
焊接
烙铁： 30W最大
温度： 350 °的Cmax
焊接时间： 3秒最大
距离：2毫米最小（从焊点的情况下）
140°
3 °/秒
最大
预热
120秒以内
5°/sec
最大
25°
浸焊
预热： 140 ° C（最大值）
预热时间： 120秒最大
时间（秒）
斜升
3°C/sec(max)
减速： -5 ° C /秒（最大）
焊锡浴： 265 °C最大
浸渍时间：5秒以内
距离：2毫米最小（从焊点的情况下）
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