●电気的机械的特性/机电
特征
项
最大定格/最大
等级
接触抵抗/联系
阻力
绝縁抵抗/绝缘
阻力
耐电圧/耐
电压
バウンス/弹跳
ストローク/行程
½動力/Operating
FORCE
動½寿½/Operating
寿命(次)
1.18N
(钽25 ℃ )
スイッチ½動力/Switch
操作力
1.57N
1.96N
2.35N
DC12V 20毫安
100mΩ以下/100mΩ
以下
100MΩ以上/100MΩ
以上
AC250V 1分间/ AC250V
一分钟
20ms以下/20ms
以下
0.2mm
1.18±0.39N 1.57±0.49N
1.96±0.49N 2.35±0.59N
10万回以上
5万回以上
5万回以上
3万回以上
10万以上50000以上50000以上30000以上
●外½寸法図/Outline
制图
LS16Aタイプ/LS16A
TYPE
S1
S1
S1
4.2
LS16Bタイプ/LS16B
TYPE
S2
S1
S2
S2
S2
回路図
电路图
S1
4.2
S1
S2
S2
回路図
电路图
極性マーク(½)
极性标记(白色)
4.2
0.35
極性マーク(緑)
极性标志(绿)
4.2
0.35
S1
シルク印刷
丝印
※
S1
1.0
S2
1.0
1.4
シルク印刷
丝印
1.4
1.0
※
※ダミーパターン/
虚拟图形
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
単½/Unit : mm
1.0
1.4
1.4
単½/Unit : mm
LS16Dタイプ/LS16D
TYPE
S1
S2
S1
S2
注1)はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.10.15を推奨します。
的0.1~0.15厚度建议为金属
面膜的焊锡印刷。
注2)基板レジストパターンの寸法は、
はんだ付けパターン外½+0.15
(全周)
で 設計して下さい。
电路板的尺寸抗蚀图案应该是
根据焊锡图案的外形设计
再加上0.15 (各地) 。
注3)スイッチ中心公差は、
スイッチ外½より±0.2mm以下となります。
开关中心公差为± 0.2mm以下,从
壳体的外周缘。
※基板パターン处理は金メッキです。
/板模式完成是金
( Au)的电镀。
4.2
S1
S1
4.2
S2
S2
回路図
电路图
極性マーク(黒)
极性标记(黑色)
0.55
S1
S2
1.0
シルク印刷
丝印
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
1.0
1.4
1.4
単½/Unit : mm
87
●電気的 機械的特性
项
机电特性
1.18N
(钽25 ℃ )
スイッチ½動力
开关操作力
1.57N
1.96N
2.35N
DC12V 20毫安
100mΩ以下
为100mΩ以下
100MΩ以上
100MΩ以上
AC250V 1分间
AC250V一分钟
20ms以下
20毫秒或更少
0.2mm
1.18±0.39N 1.57±0.49N
1.96±0.49N 2.35±0.59N
10万回以上
5万回以上
5万回以上
3万回以上
10万以上50000以上50000以上30000以上
最大定格
最大额定值
接触抵抗
接触电阻
絶縁抵抗
绝缘电阻
耐電圧
耐电压
バウンス
BOUNCE
ストローク
行程
½動力
操作力
動½寿½
工作寿命(次)
●外½寸法図
LS16A
外形绘图
LS16B
S1
S1
S1
4.2
S2
S1
S2
S2
S2
回路図
电路图
S1
4.2
S1
S2
S2
回路図
电路图
極性マーク(½)
极性标记(白色)
4.2
0.35
極性マーク(緑)
极性标志(绿)
4.2
0.35
S1
シルク印刷
丝印
※
S1
1.0
S2
1.0
1.4
シルク印刷
丝印
1.4
1.0
※
※ダミーパターン/
虚拟图形
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
単½
单位
: mm
1.0
1.4
1.4
単½
单位
: mm
LS16D
S1
S2
注1)はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.10.15を推奨します。
的0.1~0.15厚度建议为金属
面膜的焊锡印刷。
注2)基板レジストパターンの寸法は、
はんだ付けパターン外½+0.15
(全周)
で 設計して下さい。
电路板的尺寸抗蚀图案应该是
根据焊锡图案的外形设计
再加上0.15 (各地) 。
注3)スイッチ中心公差は、
スイッチ外½より±0.2mm以下となります。
开关中心公差为± 0.2mm以下,从
壳体的外周缘。
※基板パターン处理は金メッキです。
/板模式完成是金
( Au)的电镀。
S1
S2
4.2
S1
S1
4.2
S2
S2
回路図
电路图
極性マーク(黒)
极性标记(黑色)
0.55
S1
S2
1.0
シルク印刷
丝印
S1
1.0
1.4
1.4
S2
1.0
推奨基板はんだ付けパターン
下面焊接模式
被推荐用于reflow-
焊接:
1.0
1.4
1.4
単½
单位
: mm
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