低
低值平
低
超值平板
超值平板
芯片
贴片电阻
芯片
电阻器
电阻器
LRC / LRF系列
LRC / LRF系列
LRC / LRF系列
标准
标准的2512 ， 2010和1206尺寸
2512 ， 2010和1206尺寸
标准
电阻值
1206尺寸
2512 ， 2010和
下降到0.003
电阻值下降至0.003欧姆
欧
利奇耐
性镀锡铜
电阻值下降至0.003欧姆
LEACH
镀锡铜
环绕式端接
环绕式端接
利奇性镀锡铜
AEC- Q200对外贸易资质网络编辑
低
终止
环绕
电感 - 不到0.2nH
韦林组件
韦林组件
·
·
·
·
AEC- Q200对外贸易资质网络编辑
低电感 - 不到0.2nH
AEC- Q200对外贸易资质网络编辑
电气数据
电动
呃
数据
0°C
战俘阿婷7
电阻范围
LR1206
瓦
0.5
欧
LR1206
010 1R
0R
LR2010
1.0
LR2512
1.5/2.0*
LR2010
03 1R
0R0
1.0
200
LR2512
3 1R
0R00
2
1.5/2.0*
00
额定功率
DIE
70°
RIC耐压
at
择
C
TCR
电阻范围
Re
an
a
in
（E T）
踏歌
介电经不起
SIST
d
nc
克V
ol
l
差为
瓦
伏
PPM /°C的
%
2
伏
0.5
200
t
R0
fa
欧
PPM /°C的
010 1R
±100 （精读
0
法案
03
c
to
ry
R
或低于价值
00
05
t
0欧姆）
0R
1
f
0R
0.
3 O 1R
%
200
≤R005
00
>R005 1，2， 5％的
200
2
5%,
°C
±100 （低于0.050欧姆接触工厂的值）
90
40
80
2
mm
30
≤R005
5％ ， >R005 1，2， 5％的
30
100
TCR
温升在额定功率
性TOL
PAD
的nCE
为最大功率跟踪范围@ 70℃
ERA
和
垫和跟踪区域最大额定功率@ 70℃
*2
在RA版P
总
温度RIS
瓦
t
同
OWER
焊垫和迹线300的尺寸
°
mm
C
40
30
80
30
90
100
* 2瓦与总焊盘和300毫米迹尺寸
SIZ
物理
e
数据
LR1206
LR2512
外形尺寸（mm ）
L
3.20±0.305
5.23±0.38
物理数据
mm
2
2
W
1.63±0.203
2.64±0.25
H（最大值）
0.8
0.8
D
0.48±0.25
0.48±0.25
D1
0.48±0.25
0.48±0.25
尺寸
LR2010
(mm)
SIZE
LR1206
LR2010
LR2512
L
3.20±0.305
5.23±0.38
6.50±0.38
6.50±0.38
W
3.25±0.25
H（最大值）
0.8
0.8
0.8
1.63±0.203
2.64±0.25
3.25±0.25
LR 1206 /二千五百十二分之二千零一十
D
0.48±0.25
0.48±0.25
D1
0.48±0.25
0.48±0.25
0.48±0.25
0.48±0.25
W
L
0.8
LR 1206 /二千五百十二分之二千零一十
0.48±0.25
0.48±0.25
H
W
D
L
镀锡
镍阻挡层
铜环绕式
终止
氧化铝基板
H
D
保护外套
电阻元件
铜端子
镀锡
保护外套
电阻元件
铜端子
镍阻挡层
铜环绕式
终止
氧化铝基板
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韦林组件有限公司
·贝灵顿，诺森伯兰NE22 7AA ， UK
电话： +44 （ 0 ） 1670 822181 ·传真： +44 （ 0 ） 1670 829465 ·电子邮件： info@welwyn-tt.com ·网站： www.welwyn-tt.com
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低值平
平
低价值
贴片电阻
贴片电阻
LRC / LRF
系列
LRC / LRF
系列
韦林组件
外形尺寸（mm ）
A
LR1206
LR2010
LR2512
2.0
3.05
3.7
B
4.0
6.5
7.75
C
1.25
B
A
1.5
C
1.5
4
6
7
14
16
18
21
22
温度循环
JESD22方法JA- 104
R% 0.25
R% 0.5
R% 0.5
R%
1
R% 0.5
R% 0.25
R% 0.5
R% 0.25
R% 0.5
R% 0.5
0.1
0.2
0.2
0.5
0.05
0.1
0.2
0.1
额定功率
REF
3
AEC- Q200表7
法
TEST
高温。曝光MIL- STD- 202方法108
耐湿性MIL- STD- 202方法106
偏见湿度MIL- STD- 202方法103
振动MIL- STD- 202方法204
热冲击测试MIL -STD- 202方法107
可焊性
董事会的Flex
端子强度
短时过载
低温储存
利奇电阻
J-STD-002
AEC-Q200-005
AEC-Q200-006
6.25× PR为2秒
-65 ℃下进行100小时
浸焊在250℃下
（添加R05 ）
马克斯。
(@1R0)
典型值。
0.2
(%)
100
80
60
40
20
0
25
70
环境温度
150 (°C)
R% 0.5
8工作寿命（循环负荷） MIL- STD- 202方法108
15耐焊热MIL- STD- 202方法210
R% 0.25 0.05
>95 ％覆盖率
25 LRC
12 1 w
2
ATT
20 LRC
10 0.5
1瓦
瓦
法改会12
06 0.25
0.5 WA
a
w
tt
tt
20世纪90年代最低
注意：
1.虽然2010和2512的尺寸均通过温度循环和热冲击，这是在一般不建议陶瓷
该芯片被大量用在FR4在剧烈的温度循环的环境，由于焊点疲劳的可能性。
2.完全符合AEC- Q200认证适用于电阻值
≥
R01.
订购流程
例如： LRF2512在10毫欧（因此倒装芯片安装）和2 ％的误差对1800件卷轴
LRF2512–R01GW
TYPE
MOUNTING
F
传统的（元素了）
倒装芯片（元上下）
值> R025
值< R025
SIZE
值（使用IEC62代码）
公差（使用IEC62代码）
F
G
J
1%
2%
5%
填料
W
T1
TAPE
1206年或2010年
2512
所有尺寸
3000/reel
1800/reel
1000/reel
标准
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