数据表
LQFP
产品特点：
引线框架
Amkor的LQFP封装组合提供：
7 ×7毫米到28 ×28毫米的机身尺寸
32到256铅计数
铜引线框架
广泛的选择芯片焊盘尺寸
自定义引线框架的设计提供
1.4毫米机身厚度
低应力芯片粘接剂
快速固化模塑化合物
电源增强版 - PowerQuad
薄型四方扁平
封装（LQFP ）封装：
Amkor公司提供LQFP封装IC的宽线
旨在提供同样的巨大利益
作为MQFP包装用1.4毫米的机身
厚度。这使得IC封装工程师，
组件标识符和系统设计
要解决的问题，如增大基板
密度，模具收缩计划，瘦终端产品
简介和可移植性。
应用范围：
Amkor的LQFPs是一个理想的IC封装的
大多数IC半导体技术，如
ASIC ， DSP ，控制器，处理器，门阵列
（ FPGA / PLD ） ，静态存储器和PC芯片组。
LQFPs特别适用于重量轻，
便携式电子产品，需要广泛perform-
ANCE特点。这样的应用是lap-
顶级个人电脑，视频/音频，电信，无线/射频，
数据采集，办公设备，盘驱动器
和通讯板。
热阻：
单层PCB
PKG
机身尺寸（mm ）
垫尺寸（mm ）
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
200
500
32 LD
100 LD
100 LD
144 LD
176 LD
7x7
14 x 14
14 x 20
20 x 20
24 x 24
5x5
8x8
9.5 x 9.5
8.5 x 8.5
8x8
67.8
41.5
39.7
38.0
38.3
55.9
33.4
31.8
31.2
31.9
50.1
29.5
28.3
28.1
29.0
JEDEC标准测试板
多层PCB
PKG
机身尺寸（mm ）
垫尺寸（mm ）
的Theta JA （ ° C / W）通过速度（ LFPM ）
0
200
500
32 LD
100 LD
100 LD
144 LD
176 LD
208 LD *
7x7
14 x 14
14 x 20
20 x 20
24 x 24
28 x 28
5x5
8x8
9.5 x 9.5
8.5 x 8.5
8x8
16 x 16
经测试@ 1 W
47.9
31.7
30.0
31.7
31.9
18.1
42.1
26.8
25.1
26.9
27.3
15.3
39.4
24.7
23.0
24.9
25.4
14.4
*前JEDEC标准测试板
所有其他 - JEDEC标准测试板
电气：
PKG
车身尺寸PadSize
(mm)
(mm)
领导
电感电容电阻
（ NH）
（PF ）
(m)
32 LD
48 Ld的
100 LD
144 LD
176 LD
208 LD
7x7
7x7
14 x 14
20 x 20
24 x 24
28 x 28
模拟结果@ 100 MHz的
最长
最短
5x5
最长
最短
8x8
最长
最短
8.5× 8.5最长
最短
8x8
最长
最短
11 ×11最长
最短
5x5
0.904
0.799
1.110
0.962
2.300
1.520
6.430
4.230
9.510
5.200
9.670
6.190
0.211
0.202
0.225
0.200
0.419
0.322
1.100
1.070
1.270
1.340
1.380
1.210
9.2
7.8
13.8
12.0
26.3
17.8
62.9
52.6
89.0
64.0
86.2
64.8
可靠性：
IC芯片组装在优化包装设计与经过验证的可靠
半导体材料。
湿度敏感度
表征
厘
温度循环
温度/湿度
高温储存
JEDEC 3级
30℃/ 60％RH下， 192小时
121 ℃，100 ％ RH， 2个大气压， 504小时
-55 / + 125°C ， 1000次
85 ℃/ 85％RH后，1000小时
150℃后，1000小时
VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及
TO查看最新产品信息
.
www.amkor.com
DS232B
版本日期： 08'00
数据表
LQFP
横截面LQFP
模具
复合
金线
引线框架
芯片粘接
胶粘剂
引线框架
工艺要点
模具厚度
14.5 ± 0.5密耳
带状焊料电镀
85/15锡/铅
记号
激光
领导视察
激光/光学
包/船选项
条形码，干燥包
晶片背
可用的
测试服务
程序生成/转换
产品工程
晶圆排序
256针x 20 MHz的测试系统可用
-55°C至+ 165 ° C测试可用
=老化测试
航运
JEDEC轮廓CO- 124低调托盘
模片固定垫
配置选项：
标称LQFP封装尺寸（单位：毫米）
体
SIZE
7x7
10 x 10
14 x 14
14 x 20
20 x 20
24 x 24
28 x 28
体
Tkns
1.40
1.40
1.40
1.40
1.40
1.40
1.40
领导
形式
1.00
1.00
1.00
1.00
1.00
1.00
1.00
STANDOFF
0.10
0.10
0.10
0.10
0.10
0.10
0.10
脚
长
0.60
0.60
0.60
0.60
0.60
0.60
0.60
小费给小费
9.0
12.0
16.0
16.0 x 22.0
22.0
26.0
30.0
引脚数
32/48/64
44/52/64/80
44/64/80/100/120/128
100/128
128/144/176
160/176/216
160/208/256
JEDEC
MS-026
MS-026
MS-026
MS-026
MS-026
MS-026
MS-026
TRAY
矩阵
10 x 25
8 x 20
6 x 15
6 x 12
5 x 12
4 x 10
4x9
单位
每盘
250
160
90
72
60
40
36
www.amkor.com
对于本文档中的信息， Amkor公司使得其准确性或对第三方的知识产权使用这些信息不会侵犯任何保证或担保。 Amkor公司概不承担任何损失或
因使用或依赖于它，也没有专利或其他授权而导致的任何性质的损害特此暗示的保证。本文件并不以任何方式扩展或修改Amkor的保修任何产品超出其标准中所提出
销售条款和条件。 Amkor公司保留权利，在其产品的变化和规格在任何时间，恕不另行通知。
LQFP
薄型四方扁平封装
7×的7mm 28× 28毫米体型
32到208铅计数
引脚间距范围0.80毫米到
0.40mm
特点
车身尺寸： 7×的7mm 28× 28毫米
包装高度： 1.4毫米
铅计数： 32L至208L
引脚间距： 0.80毫米到0.40毫米
宽范围的开放式引线框架的工具和模具焊盘尺寸
可用的
湿度敏感度： JEDEC 3级
JEDEC标准兼容
无铅和绿色环保材料可套
可用铜合金引线框架
描述
STATS ChipPAC公司的LQFP是低调（ 1.4毫米）版
的QFP 。该LQFP基于引线框架，塑封
包上四边鸥翼状引线。该
LQFP提供引脚计数到208 ，并且是适合于设计
具有高的I / O ，同时满足低外形要求，并
对于主流的成本敏感型应用。
应用
- 3D图形
多媒体
PC芯片组
视频/音频
电信
光盘驱动器
通讯板（以太网， ISDN ）
www.statschippac.com
LQFP
薄型四方扁平封装
特定网络阳离子
模具厚度
金线
无铅封装
记号
包装选项
280-430μm （ 11-17mils ）范围内优先
25 / 30微米（ 1.0 / 1.2mils ）的直径， 99.999 ％金
85/15锡/铅或雾锡
激光/油墨
JEDEC托盘/磁带和卷轴
液体的热冲击（ OPT ）
可靠性
湿度敏感度等级
温度循环
高温存储
高压锅试验
JEDEC 3级
-65 ℃/ 150℃， 1000次循环
150 ° C， 500小时
121℃ ，100％RH ，
2个大气压， 168小时
-55°C / 125 ° C， 1000次
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
包
48L
100L
208L
机身尺寸（mm ）
7 x 7 x 1.4
14 x 14 x 1.4
28 x 28 x 1.4
垫尺寸（mm ）
5.3 x 5.3
9.0 x 9.0
9.0 x 9.0
模具尺寸（mm ）
3.8 x 3.8
7.8 x 7.8
7.8 x 7.8
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
50.0
37.2
32.1
注：安装在4层PCB板（每JEDEC JESD51-7 ）在自然对流包仿真数据作为JESD51-2定义。
电气性能
电寄生数据高度依赖于封装布局。 3D电气仿真可以在特定的封装设计中使用
提供的电气性能的最佳预测。下面的数据是100MHz的频率，并假定1.0万金键合丝。
导体
部件
线
铅（ 7× 7mm的32L ）
全部评论（ 7× 7mm的32L ）
线
铅（ 14× 14毫米128L ）
全部评论（ 14× 14毫米128L ）
2
3.0 - 4.5
长
(mm)
2
1.4 - 2.2
阻力
（毫欧姆）
120
11.0 - 18.0
131 - 138
120
24.0 - 36.0
144.0 - 156.0
电感
（ NH）
1.65
0.64 - 0.99
2.29 - 2.64
1.65
1.96 - 2.92
3.61 - 4.57
电感
互助（ NH）
0.45 - 0.85
0.31 - 0.49
0.76 - 1.34
0.45 - 0.85
1.08 - 1.61
1.53 - 2.46
电容
（PF ）
0.10
0.21 - 0.33
0.31 - 0.43
0.10
0.45 - 0.67
0.55 - 0.77
电容
互助（PF ）
0.01 - 0.02
0.07 - 0.12
0.08 - 0.14
0.01 - 0.02
0.20 - 0.30
0.21 - 0.32
横截面
包装刀豆网络gurations
包装尺寸（mm ）
7x7
10 x 10
12 x 12
14
14
20
24
x
x
x
x
14
20
20
24
引脚数
32, 40, 48
44, 64
80, 100
44, 64, 80, 100, 128
128
144,184
176
208
28 x 28
企业网络连接的CE
全球办事处
10宏茂桥65街， ＃ 05-17 / 20 Techpoint ，新加坡569059电话： 65-6824-7777传真： 65-6720-7823
USA 510-979-8000
日本81-43-351-3320
中国86-21-5976-5858
马来西亚603-4257-6222
韩国82-31-639-8911台湾886-3-593-6565英国44-1483-413-700
荷兰31-38-333-2023
该STATS ChipPAC公司的标志是新科金朋有限公司的注册商标。本文中所有其他产品名称和其他公司名称仅用于识别目的，可能是商标或注册商标。
其各自所有者所有。 STATS ChipPAC公司不拥有这些商标的任何及所有权利。 STATS ChipPAC公司不作任何保证或它的精度保证在给定的信息，或者利用这些资料，
不会侵犯第三方的知识产权。在任何情况下STATS ChipPAC公司对任何损害由于使用，或不能使用的材料，本文档中的任何责任。
STATS ChipPAC公司保留在任何时间，恕不另行通知更改信息的权利。
2005年版权所有STATS ChipPAC公司有限公司保留所有权利。
2005年1月
QQ：2881677436 复制
