LP5904超低噪声， 200毫安线性稳压器的射频/模拟电路 - 无需绕道
电容
2012年4月13日
LP5904
超低噪声， 200毫安线性稳压器的射频/模拟
电路 - 无需旁路电容
概述
该LP5904能够提供200mA的线性稳压器
输出电流。旨在满足射频的要求/
模拟电路中， LP5904设备提供低噪声，高
PSRR ，低静态电流和低压线路瞬态响应
数字。采用新的创新设计技术的LP5904
提供了同级车中领先的设备噪声性能无噪音
旁路电容器和能力的远程输出电容器
放置。积极的下拉电路具有280Ω电阻
从输出连接到接地引脚快速放电输出
当设备被禁用放（ VEN =低） 。
该装置被设计成具有1.0的工作
μF
输入和一
1.0 μF
输出陶瓷电容器。 （无旁路电容是重
quired 。 ）
该器件采用微型SMD封装。对于其他
封装选项，请联系您当地的TI销售办事处。
该器件可提供1.2V和4.4V的25毫伏之间
步骤。请与德州仪器（TI）销售的具体
电压选项需要。
关键的特定连接的阳离子
■
■
■
■
■
■
■
■
■
■
输入电压范围
输出电压范围
输出电流
低输出电压噪声@ 200毫安
PSRR
输出电压容差
几乎为零的我
Q
（已禁用）
非常低的I
Q
（启用）
启动时间
低压差
2.2V至5.5V
1.2V至4.4V
200毫安
6.5 μV
RMS
78分贝在1kHz
± 2%
<1 μA
11 μA
85 μs
95 mV的典型。
包
4焊球micro SMD
（无铅）
0.815毫米X 0.815毫米X
0.600 mm
应用
■
手机
■
PDA手机
■
无线LAN设备
特点
■
■
■
■
■
稳定与1.0
μF
陶瓷输入和输出电容器
无噪声旁路电容要求
远程输出电容布局
热过载和短路保护
-40 ° C至+ 125 ° C的结温范围内运作
典型应用电路
30110401
2012德州仪器
301104 SNVS637F
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LP5904
连接图
4焊球薄型micro SMD封装
NS包装数TMD04AAA
30110402
注意：
包标记会有所不同，从部分零件的实际物理位置。包装标志“A ”表示
日期代码，并且将在生产中会发生变化。
引脚说明
微型SMD引脚号
A1
A2
符号
VIN
VOUT
名称和功能
输入电压源。一个1.0 μF电容应在此输入连接。
输出电压。将1.0
μF
低ESR电容应连接到该引脚。
连接此输出到负载电路。内部280Ω电阻放电阻止
剩余V充电
OUT
当禁用。
使能输入;禁止稳压器时，
≤
0.4V 。启用时，稳压器
≥
1.2V 。内部1MΩ下拉电阻此输入端连接到地。
共同点。
B1
B2
VEN
GND
订购信息
micro SMD封装（无铅）
输出电压（V）
250磁带和卷轴
1.2
1.8*
2.5*
2.6*
2.8
2.85
3.0*
3.1
3.2*
LP5904TME-1.2/NOPB
LP5904TME-1.8/NOPB
LP5904TME-2.5/NOPB
LP5904TME-2.6/NOPB
LP5904TME-2.8/NOPB
LP5904TME-2.85/NOPB
LP5904TME-3.0/NOPB
LP5904TME-3.1/NOPB
LP5904TME-3.2/NOPB
供货方式
3000磁带和卷轴
LP5904TMX-1.2/NOPB
LP5904TMX-1.8/NOPB
LP5904TMX-2.5/NOPB
LP5904TMX-2.6/NOPB
LP5904TMX-2.8/NOPB
LP5904TMX-2.85/NOPB
LP5904TMX-3.0/NOPB
LP5904TMX-3.1/NOPB
LP5904TMX-3.2/NOPB
*尚未公布 - 联系TI销售办事处样品的可用性。
**请联系您当地的TI销售办事处的其它电压选项的可用性。
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2
LP5904
绝对最大额定值
（注
1 ，注意事项
2)
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请联系销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V
IN
引脚：输入电压
V
OUT
脚：输出电压
V
EN
脚：使能输入电压
连续功率耗散
（注
3)
结温（T
JMAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
（焊接， 10秒）
ESD额定值（注
4)
人体模型
机器型号
-0.3 6.0V
-0.3 （V
IN
+ 0.3V ）至6.0V
（最大）
-0.3 （V
IN
+ 0.3V ）至6.0V
（最大）
内部限制
150°C
-65 ℃150℃
260°C
2kV
200V
工作额定值
V
IN
：输入电压范围
V
EN
：允许电压范围
（注
1)
,
（注
2)
2.2V至5.5V
0至（Ⅴ
IN
+ 0.3V ）至
5.5V （最大）
0 200 mA的
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
推荐负载电流
（注
5)
结温范围（T
J
)
环境温度范围（T
A
)
（注
5)
热性能
结到环境的热阻
θ
JA
（注
6)
JEDEC董事会（微SMD ）
119.6°C/W
（注
16)
4L手机板（微SMD ）
186.5°C/W
电气特性
在标准字体限为T
A
= 25℃。在限额
粗体
则适用于整个工作结温范围
(40°C
≤
T
J
≤
+ 125 ℃）。除非另有说明，规范适用于LP5904典型应用电路（第1 ）为： V
IN
=
V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V, V
EN
= 1.2V ，C
IN
= 1.0 μF,
C
OUT
= 1.0 μF,
I
OUT
= 1.0毫安。 （注
2 ，注7 ）
符号
V
IN
参数
输入电压
输出电压容差
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V ）至5.5V ，
I
OUT
= 1mA至200毫安
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V ）至5.0V ，
I
OUT
= 1毫安
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.0V ）至5.5V ，
I
OUT
= 1毫安
I
OUT
= 1mA至200毫安
（注
9)
V
EN
= 1.2V ，我
OUT
= 0毫安
I
Q
I
G
V
DO
I
SC
静态电流（注
11)
地电流（注
13)
漏失电压（注
10)
短路电流限制
V
EN
= 1.2V ，我
OUT
= 200毫安
V
EN
= 0.3V （已禁用）
I
OUT
= 0 MA（ V
EN
= 1.2V)
I
OUT
= 100毫安
I
OUT
= 200毫安
（注
12)
F = 100Hz时，我
OUT
= 10毫安
PSRR
电源抑制比
（注
15)
F = 1千赫，我
OUT
= 10毫安
F = 10 kHz时，我
OUT
= 10毫安
F = 100 kHz时，我
OUT
= 10毫安
F = 2MHz的，我
OUT
= 10毫安
e
N
输出噪声电压（注
15)
BW = 10 Hz至100 kHz的
温度
迟滞
I
OUT
= 1毫安
I
OUT
= 200毫安
220
0
200
11
250
0.2
12.2
45
95
450
88
80
70
50
30
10
6.5
160
15
V
RMS
°C
dB
150
20
325
1.0
A
mV
mA
A
条件
民
2.2
2
0.06
%/V
0.16
0.002
200
％ / mA的
mA
典型值
最大
5.5
2
单位
V
%
ΔV
OUT
线路调整
负载调整率
I
负载
负载电流
最大输出电流
T
关闭
热关断
3
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LP5904
符号
V
IL
V
IH
I
EN
参数
低输入阈值（V
EN
)
高输入阈值（V
EN
)
输入电流在V
EN
针
（注
14)
条件
V
IN
= 2.2V至5.5V
V
IN
= 2.2V至5.5V
V
EN
= 5.5V和V
IN
= 5.5V
V
EN
= 0.0V和V
IN
= 5.5V
V
IN
= (V
OUT （ NOM
） + 1.0V ）到（Ⅴ
OUT （ NOM
) + 1.6V)
民
典型值
最大
0.4
单位
V
V
登录输入门槛值
1.2
5.5
0.001
μA
暂态特性
线路瞬态
（注
15)
ΔV
OUT
在30
μs,
I
OUT
= 1毫安
V
IN
= (V
OUT （ NOM ）
+ 1.6V ）至（v
OUT （ NOM ）
+ 1.0V)
在30
μs,
I
OUT
= 1毫安
负载瞬态
（注
15)
过冲启动
（注
15)
开启时间
I
OUT
= 1mA至200毫安10
μs
I
OUT
= 200 mA至1毫安10
μs
表示为标称VOUT的百分比
到95 ％的V
OUT （ NOM ）
85
50
50
2
300
2
mV
2
mV
%
s
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注2 ：
所有的电压都是相对于在GND引脚的潜力。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。
注4 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注5 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
× P
D- MAX
） 。参见应用部分。
注6 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注7 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注8 ：
C
IN
, C
OUT
：在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注9 ：
该设备保持无负荷电流的稳定，稳定的输出电压。
注10 ：
差电压是输入，并在其输出端电压下降到100毫伏低于其标称值的输出之间的电压差。这
规范不适用于低于2.2V的输入电压。
注11 ：
静态电流在这里被定义为在输入电压源和负载在V之间的电流的差
OUT
.
注12 ：
短路电流测量V
OUT
拉至0V和V
IN
最坏的情况下= 5.5V 。
注13 ：
接地电流在这里被定义为总的电流流至地适用于该设备的所有输入电压的结果。
注14 ：
有V之间的电阻为1MΩ
EN
和接地装置上。
注15 ：
此规格为设计保证。
注16 ：
董事会详细说明可在JESD51-7找到
输出&输入电容
符号
C
IN
C
OUT
ESR
参数
输入电容（注
15)
输出电容（注
15)
输出/输入电容（注
15)
条件
电容的稳定性
民
0.5
0.5
5
喃
1.0
1.0
10
500
最大
单位
F
m
注意：最小电容应大于0.5 μF的整个范围内的运行条件。该电容的容差应为30 ％或更高以上
在整个温度范围内。应在设备选择要考虑的全范围的操作条件为在电容器中的应用，以确保此
最小电容要求。 X7R电容器但是推荐的电容类型， X5R ， Y5V和Z5U可考虑的使用
应用和条件。
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4
QQ：2881677436 复制
