LP3982微功耗，超低压差，低噪声， 300毫安CMOS稳压器
2002年7月
LP3982
微功耗，超低压差，低噪声， 300毫安
CMOS稳压器
概述
该LP3982低压差（ LDO ） CMOS线性稳压器
在1.8V ， 2.5V ， 2.77V ， 2.82V ， 3.0V ， 3.3V ，并且可以调整
能版本。他们提供300mA的输出电流。封装
年龄在8引脚MSOP封装，该LP3982是引脚和封装
与Maxim的MAX8860兼容。该LM3982还
可在小尺寸的LLP封装。
由于LP3982适合电池供电的应用
其关断模式（ 1nA的典型值） ，低静态电流（ 90μA
典型值） ，而LDO电压（为120mV典型值） 。低压差电压
允许通过更多的利用电池的可用能量
操作更接近报废，其电压。该LP3982的
PMOS输出晶体管消耗相对无驱动电流
相比于PNP LDO稳压器。
这PMOS稳压器稳定与小型陶瓷电容
负载（ 2.2μF典型值） 。
这些器件还包括调节故障检测，一
带隙参考电压，恒定电流限制和
热过载保护。
特点
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
n
MAX8860引脚，封装和规格。兼容
LLP节省空间的封装
300毫安保证输出电流
为120mV压差典型
@
300mA
典型的90μA静态电流
1nA的典型关断模式
60分贝典型PSRR
2.5V至6V输入电压范围
120μs的典型导通时间
稳定与小型陶瓷输出电容器
37μV RMS的输出电压噪声（ 10Hz至100kHz ）
过温/过电流保护
±
2％的输出电压容差
应用
n
n
n
n
无线手机
DSP核电源
电池供电的电子产品
便携式信息设备
应用电路
20036931
2002美国国家半导体公司
DS200369
www.national.com
LP3982
电气特性
（续）
注1 ：
最大极限值是指超出了可能发生的损害限制。外部操作设备时的电气规范不适用的
在额定工作条件下。
注2 ：
所有电压都是相对于在接地端子的电势。
注3 ：
的最大功率消耗的设备使用以下公式计算：
其中T
J（下最大）
是最大结温，T
A
是在环境温度下，并
θ
JA
是结到环境的热阻。例如为MSOP- 8
包
θ
JA
= 223℃ / W ，T
J（下最大）
= 150℃，对采用T
A
= 25° ，最大功耗被发现是561mW 。降额因子（ -1 / θ
JA
） = -4.5mW / C ，
因此，以下将25℃时的功耗数字可以增加每度4.5MW ，而相似性下降这一因素对于温度高于25℃ 。值
的
θ
JA
对于LLP封装是特别依赖于PCB迹线区域，跟踪材料和层和热通孔的数量。对于改善的热
电阻和功耗的LLP封装，请参考应用笔记AN- 1187 。
注4 ：
典型值代表最可能的参数指标。
注5 ：
所有参数均通过测试或统计分析保证。
注6 ：
人体模型： 1.5kΩ的串联100pF的。
注7 ：
条件并不适用于输入电压低于2.5V ，因为这是最小输入工作电压。
注8 ：
电压差通过降低V测
IN
直到V
O
100mV的下降与其在V标称值
IN
-V
O
= 0.5V 。输入输出电压差不适用1.8
版本。
注9 ：
SET引脚没有外部连接的固定版本。
注10 ：
故障检测电压被指定为输入至输出电压差。 FAULT引脚变为低电平。
功能框图
20036913
3
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微功耗，超低压差，低噪声， 300毫安
CMOS稳压器
概述
该LP3982低压差（ LDO ） CMOS线性稳压器
在1.8V ， 2.5V ， 2.77V ， 2.82V ， 3.0V ， 3.3V ，并且可以调整
能版本。他们提供300mA的输出电流。封装
年龄在8引脚MSOP封装，该LP3982是引脚和封装
与Maxim的MAX8860兼容。该LM3982还
可在小尺寸的LLP封装。
由于LP3982适合电池供电的应用
其关断模式（ 1nA的典型值） ，低静态电流（ 90μA
典型值） ，而LDO电压（为120mV典型值） 。低压差电压
允许通过更多的利用电池的可用能量
操作更接近报废，其电压。该LP3982的
PMOS输出晶体管消耗相对无驱动电流
相比于PNP LDO稳压器。
这PMOS稳压器稳定与小型陶瓷电容
负载（ 2.2μF典型值） 。
这些器件还包括调节故障检测，一
带隙参考电压，恒定电流限制和
热过载保护。
特点
n
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MAX8860引脚，封装和规格。兼容
LLP节省空间的封装
300毫安保证输出电流
为120mV压差典型
@
300mA
典型的90μA静态电流
1nA的典型关断模式
60分贝典型PSRR
2.5V至6V输入电压范围
120μs的典型导通时间
稳定与小型陶瓷输出电容器
37μV RMS的输出电压噪声（ 10Hz至100kHz ）
过温/过电流保护
±
2％的输出电压容差
应用
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无线手机
DSP核电源
电池供电的电子产品
便携式信息设备
应用电路
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2002美国国家半导体公司
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电气特性
（续）
注1 ：
最大极限值是指超出了可能发生的损害限制。外部操作设备时的电气规范不适用的
在额定工作条件下。
注2 ：
所有电压都是相对于在接地端子的电势。
注3 ：
的最大功率消耗的设备使用以下公式计算：
其中T
J（下最大）
是最大结温，T
A
是在环境温度下，并
θ
JA
是结到环境的热阻。例如为MSOP- 8
包
θ
JA
= 223℃ / W ，T
J（下最大）
= 150℃，对采用T
A
= 25° ，最大功耗被发现是561mW 。降额因子（ -1 / θ
JA
） = -4.5mW / C ，
因此，以下将25℃时的功耗数字可以增加每度4.5MW ，而相似性下降这一因素对于温度高于25℃ 。值
的
θ
JA
对于LLP封装是特别依赖于PCB迹线区域，跟踪材料和层和热通孔的数量。对于改善的热
电阻和功耗的LLP封装，请参考应用笔记AN- 1187 。
注4 ：
典型值代表最可能的参数指标。
注5 ：
所有参数均通过测试或统计分析保证。
注6 ：
人体模型： 1.5kΩ的串联100pF的。
注7 ：
条件并不适用于输入电压低于2.5V ，因为这是最小输入工作电压。
注8 ：
电压差通过降低V测
IN
直到V
O
100mV的下降与其在V标称值
IN
-V
O
= 0.5V 。输入输出电压差不适用1.8
版本。
注9 ：
SET引脚没有外部连接的固定版本。
注10 ：
故障检测电压被指定为输入至输出电压差。 FAULT引脚变为低电平。
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