LP3958照明管理单位与高电压升压转换器
2006年2月
LP3958
高电压升压照明管理单元
变流器
概述
LP3958是用于便携式应用的照明管理单元
系统蒸发散。它被用来驱动显示器背光和键盘的LED。
该器件可驱动LED的5分别连接字符串
高电压升压转换器。
键盘LED驱动器允许来自高电压驱动LED
年龄升压转换器或单独的电源voltage.The主
和SUB输出高分辨率的电流模式驱动程序。
键盘LED输出可以在开关模式和电流使用
租模式。外部PWM控制可用于任何SE-
lected输出。
该设备是通过2线低电压I控制
2
C
兼容的接口，减少了所需的数
连接。
LP3958是一个微小的25焊球micro - SMD封装。
特点
n
高效率的升压转换器，具有可编程
输出电压
n
串行显示背光LED 2个别司机
n
3驱动器的串行键盘指示灯
n
自动调光控制器
n
单机系列键盘的LED控制器
n
3个通用IO引脚
n
25焊球micro SMD封装形式： （ 2.54毫米X 2.54毫米X
0.6mm)
应用
n
手机和PDA
n
MP3播放器
n
数码相机
典型用途
20175570
2006美国国家半导体公司
DS201755
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LP3958
绝对最大额定值
2)
（注1 ，
工作额定值
（注1,2 ）
V（ SW ， FB ， MAIN， SUB ）
V
DD1,2
V
DDIO
推荐负载电流
（ KEY1 ， KEY2 ， KEY3 ） CC模式
推荐总升压
转换器负载电流
结温（T
J
）范围
环境温度（T
A
）范围
（注6 ）
0至+ 19V
3.0至5.5V
1.65V至V
DD1
0毫安至15mA /驱动器
0毫安至70mA
-30
o
C至+ 125
o
C
-30
o
C至+ 85
o
C
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
V（ SW ， FB ， MAIN， SUB ， KEY1 ，
KEY2 ， KEY3 ）
V
DD1
, V
DD2
, V
DDIO
, V
DDA
电压我
关键
, I
RT
, V
REF
在逻辑引脚电压
I（ V
REF
)
我（ KEY1 ， KEY2 ， KEY3 ）
连续功率耗散
（注3）
结温（T
J- MAX
)
存储温度范围
最大的铅温度
（焊接） （注4 ）
ESD额定值（注5 ）
人体模型：
机器型号：
2kV
200V
-0.3V至+ 20V
-0.3V至+ 6.0V
-0.3V到V
DD1
+0.3V
与6.0V最大
-0.3V到V
DDIO
+0.3V
与6.0V最大
10A
100mA
内部限制
125
o
C
-65
o
C至+150
o
C
260
o
C
热性能
结到环境的热
电阻（Ω
JA
） ， TLA25套餐
（注7 ）
60 - 100
o
C / W
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4
LP3958
电气特性
（注2,8 ）
在标准字体限为T
J
= 25
o
C.限制在
粗体
则适用于工作环境温度范围
(-30
o
C
＆ LT ;
T
A
＆ LT ;
+85
o
C） 。除非另有说明，规范适用于LP3958框图为： V
DD1,2
= 3.0 ... 5.5V,
C
VDD
= C
VDDIO
= 100nF的，C
OUT
= 2× 4.7μF ，C
IN
= 10μF ，C
VDDA
= 1μF ，C
VREF
= 100nF的， L1 = 10μH ，R
关键
= 8.2kΩ和R
RT
=
82kΩ （注9 ） 。
符号
I
VDD
参数
待机电源电流
(V
DD1
, V
DD2
)
无升压电源电流
(V
DD1
, V
DD2
)
空载电流
(V
DD1
, V
DD2
)
V
DDA
V
REF
内部LDO的输出电压
参考电压（注11 ）
条件
NSTBY = L
注册0DH = 08H （注10 ）
NSTBY = H，
EN_BOOST = L
NSTBY = H，
EN_BOOST = H
关闭自动加载
I
VDDA
= 1毫安
-3
1.23
民
典型值
1.7
300
750
最大
7
800
1300
单位
A
A
uA
2.80
+3
V
%
V
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置保证的。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，请参阅
电气特性表。
注2 ：
所有电压都是相对于该电势处于GND管脚。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
=150
o
C（典型值），并在脱离
T
J
=130
o
C（典型值） 。
注4 ：
有关详细的焊接规范和信息，请参考美国国家半导体应用笔记AN1112 ：微型SMD晶圆级芯片尺寸
包
注5 ：
人体模型是一个100pF电容通过1.5kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200pF的电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125
o
C）所示，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
X P
D- MAX
).
注7 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注9 ：
在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注10 ：
升压输出电压设置为8V （ 08H寄存器0DH ），以防止任何不必要的电流消耗。
注11 ：
没有允许V外部加载
REF
引脚。
5
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